《電子技術(shù)應(yīng)用》
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芯外有“新”,以自適應(yīng)計(jì)算駛向未來

2021-05-26
來源:FPGA開發(fā)圈
關(guān)鍵詞: 賽靈思 智能駕駛 FPGA

為什么選擇自適應(yīng)計(jì)算平臺

「創(chuàng)新的速度早已超越了芯片發(fā)展的速度,創(chuàng)新不能被芯片所局限」

當(dāng)前,數(shù)據(jù)正成爆炸式且雜亂無序式增長、數(shù)據(jù)形式及用途也持續(xù)多樣化,單一架構(gòu)已難以完成海量數(shù)據(jù)處理。隨著摩爾定律放緩,作為創(chuàng)新核心的芯片,其開發(fā)速率再無法追趕上創(chuàng)新的腳步。

對于智能汽車產(chǎn)業(yè)而言,包含傳感器標(biāo)準(zhǔn)在內(nèi)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)遲遲無法落地,不斷變化的趨勢和市場需求使得創(chuàng)新的腳步持續(xù)加速。其次,創(chuàng)新的速度早已超越了芯片發(fā)展的速度。以人工智能算法為例,其迭代速度太快,如果期待以下一代芯片部署基于 AI 的應(yīng)用,ASIC/ASSP 的研發(fā)成本和周期將大幅減緩創(chuàng)新速度。為了在不升級芯片的情況下滿足多樣化需求,實(shí)現(xiàn)新算法、新功能以及個(gè)性化,產(chǎn)業(yè)呼喚高性能、低延時(shí),且兼具靈活應(yīng)變能力和擴(kuò)展能力的平臺。自適應(yīng)平臺應(yīng)運(yùn)而生!

賦能智能駕駛創(chuàng)新浪潮

「在主流技術(shù)尚未確定、輔助駕駛功能有待完善的今天,賽靈思自適應(yīng)平臺大有可為」 

賽靈思在汽車領(lǐng)域的出色表現(xiàn)由來已久。賽靈思車規(guī)級器件平臺專注于 ADAS、車內(nèi)(In-Cabin)體驗(yàn)和自動(dòng)駕駛?cè)箢I(lǐng)域。投身汽車產(chǎn)業(yè) 15 年以來,賽靈思汽車業(yè)務(wù)收入保持兩位數(shù)年復(fù)合增長率,累計(jì)出貨超過 2.05 億片器件,其中 8,000 萬片用于 ADAS 系統(tǒng)。僅去年一年,賽靈思就向汽車行業(yè)出貨近 2,000 萬片器件。

賽靈思 ADAS 和 AD 解決方案涵蓋了從分布式感知到 AD 域控制器等各個(gè)領(lǐng)域,前視/環(huán)視攝像頭、駕駛員控制系統(tǒng)、激光雷達(dá)、 4D 成像雷達(dá)、域控制器均囊括其中。從斯巴魯、大陸集團(tuán)到速騰聚創(chuàng)、鐳神智能到 Autocruis、MINIEYE 再到小馬智行、宏景智駕,賽靈思車規(guī)級器件已為眾多 OEM 和 Tier-1 合作伙伴所采用,并已進(jìn)入量產(chǎn)階段。

賦能新能源和智能網(wǎng)聯(lián)汽車

「并行處理、高吞吐量、低時(shí)延是賽靈思自適應(yīng)平臺的重要優(yōu)勢」

三電(電驅(qū)動(dòng)、電池、電控)管理是新能源汽車區(qū)別于傳統(tǒng)汽車最核心的技術(shù),也是賽靈思認(rèn)為頗具潛力的應(yīng)用領(lǐng)域之一。數(shù)據(jù)顯示,到2026年,碳化硅預(yù)計(jì)將占據(jù)功率半導(dǎo)體市場19%的份額。由于產(chǎn)業(yè)向碳化硅邁進(jìn)以及電驅(qū)和快充對高壓的需求,隨之帶來了高頻開關(guān)電路的需求,因而要求超低時(shí)延、超高響應(yīng)速度、可定制化的回路控制。相較于難以完成上述功能的傳統(tǒng) MCU,這些正是賽靈思并行處理方案的優(yōu)勢所在。

傳統(tǒng)上,網(wǎng)關(guān)是一種通訊應(yīng)用。隨著 CAN 總線傳感器越來越多,其帶給車身的物理重量越來越重,并且加大了布局布線上的難度,因此,業(yè)界紛紛轉(zhuǎn)向以太網(wǎng),而這一過程就涉及不同器件和協(xié)議的網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)。FPGA 在此方面的優(yōu)勢在于能夠?qū)崿F(xiàn)高吞吐量和低時(shí)延。目前,賽靈思已經(jīng)可以支持 TSN 協(xié)議,并聯(lián)合 Wind River 為客戶提供參考設(shè)計(jì)。

賽靈思車規(guī)級產(chǎn)品平臺及工具

「從硬件到軟件,賽靈思在以更大力度加強(qiáng)對客戶的支持,助力客戶不斷加速從創(chuàng)新到量產(chǎn)的步伐」

面向汽車市場,賽靈思準(zhǔn)備了完善的解決方案。從更廣泛的應(yīng)用到邊緣應(yīng)用,從28納米到16納米、7納米,賽靈思 Zynq SoC 及 Versal ACAP 產(chǎn)品系列可以支持0.7 TOPS(DMS、1-2MP 前端攝像頭、全顯示后視鏡、eMirror、DVR)、4.5 TOPS (ICMS、8MP 前端攝像頭、3D 環(huán)視/自動(dòng)泊車、域控制器、ToF 傳感器)及 200 TOPS(自動(dòng)駕駛 DPAD、下一代前端攝像頭、中央計(jì)算) 的眾多應(yīng)用。

除此之外,賽靈思還提供了豐富的開發(fā)工具,可以不斷升級以滿足用戶需求。針對傳統(tǒng)硬件開發(fā)者之外的數(shù)據(jù)科學(xué)家和軟件開發(fā)者,賽靈思推出了 Vitis 統(tǒng)一開發(fā)平臺,使其可以在熟悉的開發(fā)環(huán)境種實(shí)現(xiàn)快速部署,并能獲取超過90種預(yù)處理過的優(yōu)化的參考模型。

高可靠性、高安全性、長生命周期

「堅(jiān)定的承諾源于強(qiáng)大的技術(shù)」

對于汽車而言,安全性和可靠性是最重要的特性。而芯片作為產(chǎn)品的平臺與基石,在這方面的要求就更高了。賽靈思車規(guī)級器件具備航天級安全可靠性,軟件平臺也已通過嚴(yán)格認(rèn)證,即便在惡劣的條件下也能保證穩(wěn)定的性能。

在對客戶的持續(xù)支持方面,賽靈思器件可以支持長達(dá)25年的生命周期,從而保證了客戶產(chǎn)品的長生命周期,這是目前很多半導(dǎo)體公司所無法實(shí)現(xiàn)的。




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