《電子技術(shù)應(yīng)用》
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估值或高達(dá)300億美元,傳格芯將赴美IPO

2021-05-28
來源:科技新報(bào)
關(guān)鍵詞: 格芯 IPO 晶圓 半導(dǎo)體

根據(jù)彭博社報(bào)導(dǎo),一位消息人士透露,晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)打算和摩根士丹利(大摩)合作,進(jìn)行首次公開募股(IPO),市場認(rèn)為其估值可能高達(dá)300億美元。

不過,目前公司尚未做出最終決定,計(jì)劃仍可能發(fā)生改變。

格芯現(xiàn)在由阿布達(dá)比主權(quán)財(cái)富基金Mubadala投資公司持有。根據(jù)彭博社4月報(bào)導(dǎo),Mubadala已經(jīng)開始為該公司在美國的IPO案做準(zhǔn)備,并且與潛在顧問進(jìn)行洽談。

目前,格芯的代表不愿意發(fā)表回應(yīng),Mubadala跟大摩的代表也都沒有對此回覆。

隨著芯片荒持續(xù),眾多產(chǎn)業(yè)哀號無法獲得足夠的半導(dǎo)體供應(yīng),各國政府準(zhǔn)備提供資金、幫助擴(kuò)大半導(dǎo)體生產(chǎn)之際,格芯選擇進(jìn)入市場。

格芯的創(chuàng)立,是Mubadala于2009年收購超威(AMD)的制造廠,后來又與新加坡的特許半導(dǎo)體(Charter)合并而成。身為世界第三大晶圓代工廠,格芯現(xiàn)在最大的競爭對手就是臺積電跟三星電子。




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