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半導體代工業(yè)市值創(chuàng)新紀錄,達227.5億美元

2021-05-31
來源:百度新聞
關(guān)鍵詞: 半導體 晶圓代工廠 臺積電

  5月31日,市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新數(shù)據(jù)顯示,2021年第一季度前十大晶圓代工廠總產(chǎn)值再次突破單季歷史新高,達227.5億美元,季增1%。

  半導體代工業(yè)營收不斷創(chuàng)新高主要受益于多項終端應用需求上漲,各項零部件備貨強勁。自2020年起,晶圓代工產(chǎn)能便供不應求,各大廠商紛紛上調(diào)晶圓售價及調(diào)整產(chǎn)品組合。

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  具體而言,龍頭臺積電第一季營收以129.0億美元穩(wěn)居全球第一,占總市場份額的55%,在AMD、聯(lián)發(fā)科及高通7nm訂單持續(xù)下單下穩(wěn)定成長。

  臺積電總裁魏哲家在一季度財報會上表示,產(chǎn)能短缺將持續(xù)今年全年,并可能延續(xù)到2022年。4月1日,臺積電表示,公司正進入一個成長幅度更高的期間,預計未來幾年5G和高性能計算的產(chǎn)業(yè)大趨勢將驅(qū)動對半導體技術(shù)的強勁需求。此外,疫情也加速了各個方面的數(shù)字化。公司預計在接下來三年投入1000億美元增加產(chǎn)能,以支持領(lǐng)先技術(shù)的制造和研發(fā)。

  而臺積電今年的資本開支則由年初的250億美元至280億美元提升到300億美元。4月23日,臺積電核準資本開支28.9億美元,用于增加成熟制程產(chǎn)能。據(jù)悉,主要是擴建在南京的28納米工廠。

  臺聯(lián)電的增長主要受PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等多項產(chǎn)品需求驅(qū)動。臺聯(lián)電共同總經(jīng)理王石在一季度業(yè)績會上預計,今年第二季,市場需求將持續(xù)超越供應,也將推升晶圓出貨量及以美元計價的平均售價。他表示,聯(lián)電董事會通過了一項投資案,將與多家全球領(lǐng)先的客戶共同攜手,擴充在臺南科學園區(qū)的12英寸廠Fab 12A P6廠區(qū)的產(chǎn)能。P6產(chǎn)能擴建計劃預計于2023年第二季投入生產(chǎn),規(guī)劃總投資金額約新臺幣1000億元(約35.8億美元)。在未來三年,聯(lián)電在臺南科學園區(qū)的總投資金額將達到約新臺幣1500億元(約53.7億美元)。

  中芯國際一季度營收11.036億美元,較上年同期增加22.0%,市占率為5%。中芯國際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍預計,產(chǎn)能供不應求的情況將持續(xù)到年底,其中40nm、0.15/0.18μm產(chǎn)能尤為吃緊。上半年該公司業(yè)績預計超出原先預期。成熟制程到今年年底產(chǎn)能將持續(xù)滿載,新增產(chǎn)能主要在下半年形成;先進制程一季度營收經(jīng)過波谷后環(huán)比成長,NTO(new tape out)穩(wěn)步導入。



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