眾所周知,在芯片的整個環(huán)節(jié)中,晶圓制造是最關(guān)鍵、市場份額最大的核心環(huán)節(jié)。其技術(shù)含量高、工藝復(fù)雜,在芯片生產(chǎn)過程中處于至關(guān)重要的地位。

而在臺積電崛起之后,集成電路的設(shè)計、封測逐漸從IDM分離,最終形成了晶圓代工這個專業(yè)環(huán)節(jié)。

而芯片代工產(chǎn)業(yè),在從IDM中分離出來之后,市場規(guī)模也是逐年擴(kuò)大,全球晶圓制造市場快速增長。數(shù)據(jù)顯示,2021一季度,全球Top10的芯片代工企業(yè),營收高達(dá)228．9億美元,同比增速20．7%。2021年全年,芯片代工市場規(guī)模將接近千億美元。

再加上去年下半年全球缺芯大潮來襲,所以這些代工廠們,也是在不斷的擴(kuò)充產(chǎn)能,以應(yīng)對規(guī)模增長的市場需求。

但從實(shí)際來看,隨著這些產(chǎn)能增長,我們越來越看到一個現(xiàn)實(shí),那就是產(chǎn)能在逐步的轉(zhuǎn)向中國大陸,意味著第三次半導(dǎo)體轉(zhuǎn)移,真的來了。

如上圖所示,這是某機(jī)構(gòu)統(tǒng)計出來的,最近3年內(nèi),全球主要晶圓代工企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)計劃,里面含了臺積電、intel、三星、聯(lián)電、格芯、中芯國際這些主要廠商。

從這個圖中,我們可以看到絕大部分的產(chǎn)能增長地,全部位于中國大陸,同時中國大陸的廠商們,擴(kuò)建的芯片生產(chǎn)線也是非常多,規(guī)劃的產(chǎn)能釋放時間主要都集中在202-2022年之間。

而按照SEMI的數(shù)據(jù),2017-2020年間全球投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠為62座,其中有26座設(shè)于中國大陸,占全球總數(shù)的42%,并預(yù)計從2020年到2024年至少新增38個12英寸晶圓廠。

過去的這幾十年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了兩次轉(zhuǎn)移,一次是20世紀(jì)80年代左右,從美國轉(zhuǎn)移到日本,于是日本半導(dǎo)體崛起,甚至一度成為全球最大的芯片出口國,超過了美國。

后來美國出手干預(yù),廢了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),于是在20世紀(jì)90年代進(jìn)行了第二次轉(zhuǎn)移,從日本轉(zhuǎn)移至韓國、中國臺灣,也就有了三星、臺積電的崛起。

如今很明顯,從這些擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)能來看,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)行第三次轉(zhuǎn)移,目的地是中國大陸,接下來國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈將迎來新一輪真正的景氣周期。