據經濟日報稱，由于晶圓代工成熟制程產能吃緊、漲價情況持續(xù)，IC設計業(yè)Q3或同步延續(xù)“漲價風”，驅動IC、微控制器（MCU）兩類芯片領漲。

MCU廠商方面，最近一次調漲是義隆今年以來第三度漲價；盛群（HOLTEK）則是今年以來第二度漲價。驅動IC廠商方面，矽創(chuàng)也是今年以來第三度漲價；敦泰也正評估調價幅度。

事實上，包括義隆、矽創(chuàng)、盛群、敦泰等在內的IC業(yè)者，今年以來均受惠于芯片熱絡市況與漲價效益，業(yè)績表現出色，敦泰自結前四月每股純益約新臺幣7．58元，已大幅超越去年整年度的新臺幣3．97元。伴隨Q3漲價風潮延續(xù)，業(yè)界普遍看好相關廠商業(yè)績表現。

對于產品漲價傳聞，盛群（HOLTEK）坦言為反映成本上漲，Q3確實有調整價格計劃；義隆與矽創(chuàng)則不愿評論。敦泰方面則表示“不會主動漲價，但必須視情況適當反映生產成本（上漲）對價格做出調整”。

行業(yè)皆知，今年以來，因手機、面板等市況需求揚升，加上各類電子終端產品需求旺盛，推升驅動IC、微控制器供不應求，尤其在晶圓代工產能吃緊下，各大芯片廠想盡辦法搶產能仍無法滿足客戶需求，連帶推升相關芯片報價揚升。

我愛方案網了解到，MCU方面，受各地疫情升溫，市場健康測量類產品和各類小家電等需求持續(xù)增加，加重半導體供應失衡情況。供應鏈指出，由于全球IDM大廠已將產能強化在車用、工控及高端消費市場，進而使消費類MCU供給更加緊張，供需缺口持續(xù)擴大逾20％，相關廠商都有意再調漲報價。

義隆在今年1月已經對微控制器調升報價。在那之后，由于市場需求強勁依舊，這家公司在農歷春節(jié)后一度暫停報價，又在Q2再次調升報價。近期市場又傳出，該公司還計劃在Q3進行第三度漲價，幅度在雙位數。

盛群今年以來為反映生產成本上升，首波已先于4月調高IC產品15％價格，但由于供應鏈持續(xù)漲價，該公司將在8月進行第二波調價。盛群今年訂單已經接滿，并開始承接明年訂單，且對預定2022年訂單的客戶預收三成訂金。

驅動IC廠商則主要受惠面板市況熱絡，加上晶圓代工產能緊張，供給有限、需求強勁，驅動芯片價格不斷飆漲，相關業(yè)者今年獲利均較五年倍增，改寫歷史新高。

矽創(chuàng)主攻非手機應用，產品應用范圍包括移動設備、工控、車載等。據了解，矽創(chuàng)去年已先行針對手機應用驅動IC調漲，工控與車載應用產品則于今年Q1調高，今年Q2時再度針對手機應用驅動IC的報價調升，以反映今年以來的生產成本上漲，如今市場傳出其驅動IC報價又將在Q3調高。有業(yè)界人士評估，矽創(chuàng)的驅動IC從年初至Q3，調漲報價幅度可能累計達三成。

敦泰方面，產品報價從去年Q2起陸續(xù)調整，去年10月與今年4月各有一波全面性價格調整。跟去年Q1相比，目前該公司的觸控與驅動整合IC（IDC）芯片售價大約已上漲一倍。敦泰董事長胡正大先前提到，當供應商漲價，該公司也會反映生產成本上漲，但絕不會因缺貨就主動漲價。