昨天,有一個(gè)大V突然爆料稱,華為海思正在研發(fā)一種全新的芯片疊加技術(shù),并展示了相關(guān)的專利圖。

按照說(shuō)法,華為研究的是如何將兩顆工藝相對(duì)落后的芯片,疊加到一起,形成1+1>2效果,實(shí)現(xiàn)堪比先進(jìn)工藝芯片的性能,比如2顆14nm的芯片,疊加后性能堪比7nm的芯片。

這個(gè)消息一傳出來(lái),讓大家非常振奮,因?yàn)槿绻娴某烧?那么華為當(dāng)前的芯片問(wèn)題,或能夠得到解決。

因?yàn)閲?guó)內(nèi)不能生產(chǎn)的主要就是先進(jìn)制程的芯片,而14nm或更成熟的芯片是能夠生產(chǎn)的,這樣多用點(diǎn)14nm芯片,就能比肩7nm芯片了。

甚至考慮得更長(zhǎng)遠(yuǎn)一點(diǎn),這不僅能解決華為的問(wèn)題,還能夠解決國(guó)內(nèi)芯片技術(shù)落后的問(wèn)題,中國(guó)芯或許都不用愁先進(jìn)工藝了。

畢竟國(guó)內(nèi)最前最欠缺的工藝是集中在先進(jìn)芯片上的,14nm及更成熟的芯片我們能夠生產(chǎn)的,那么更進(jìn)一步,如果兩顆14nm芯片疊加,就比肩7nm了,那三顆疊加呢?或者說(shuō)兩顆7nm疊加呢,那又將是什么性能?

那么這個(gè)芯片疊加技術(shù),無(wú)疑是跨時(shí)代的,不僅僅是手機(jī),像是電腦、電視等所有需要算力芯片的數(shù)碼產(chǎn)品,都有可能惠及,甚至將改變現(xiàn)有的全球半導(dǎo)體格局。

當(dāng)然,針對(duì)此消息,目前華為還沒(méi)有任何官方回應(yīng),不過(guò)按照爆料者的說(shuō)法,此技術(shù)預(yù)計(jì)到明年年底會(huì)有實(shí)驗(yàn)機(jī)型推出。

不知道大家對(duì)于這個(gè)消息是怎么看的?覺(jué)得可行不行?我個(gè)人覺(jué)得,這個(gè)技術(shù)用到手機(jī)芯片、電腦CPU上可能有點(diǎn)假,畢竟體積、發(fā)熱、功耗什么的都是要考慮的。

不過(guò)我還是希望事實(shí)最后能夠打我的臉,畢竟真的成功了,華為芯片不用愁了,甚至中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)都有了一條新的出路,也不用愁了。