自從芯片在上世紀(jì)五、六十年代在美國被發(fā)明出來后,就迅速成為了全球最重要的科技基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),現(xiàn)在可以說所有的科技領(lǐng)域都離不開芯片。

也因為芯片如此重要,所以過去的這許多年,芯片一直就是大國博弈的關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)之一,但美國一直都是芯片強(qiáng)國,地位不曾被動搖過。

而在過去的這幾十年間,芯片產(chǎn)業(yè)也進(jìn)行了兩次轉(zhuǎn)移,一次是上世紀(jì)80年代,那時候芯片產(chǎn)業(yè)向日本轉(zhuǎn)移,一度日本超過了美國,成為全球最強(qiáng)的芯片強(qiáng)國,產(chǎn)能占到全球50%,份額更是超過60%。

這引起了美國的不滿,于是出手進(jìn)行打壓,廢了日本半導(dǎo)體的“武功”,然后在20世紀(jì)末,進(jìn)行了第二次芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移,主要的路徑就是從日本轉(zhuǎn)向韓國、中國臺灣。

也因為這個第二次轉(zhuǎn)移,所以三星、臺積電崛起了,不過這次轉(zhuǎn)移后,美國依然還是芯片霸主,只是在芯片制造方面落后了,從總體份額來看,依然壟斷全球。

而現(xiàn)在,第三次半導(dǎo)體轉(zhuǎn)移已經(jīng)基本確定了,那就是芯片產(chǎn)能,已開始從中國臺灣、韓國、日本、美國等地,慢慢向中國大陸轉(zhuǎn)移。

標(biāo)志性的事件有兩個,一個是按照機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù),到2020年底,中國大陸的芯片產(chǎn)能已經(jīng)占到了全球的22．8%左右,超過了中國臺灣、日本、臺灣等等,全球第一,而過去的5年,只有中國大陸的芯片產(chǎn)能占比在提升,而其它所有國家和地區(qū)均在下滑。

第二個標(biāo)志性的事件,則是在成熟工藝方面,按照SEMI的數(shù)據(jù),到2021年底,中國大陸在8寸晶圓上的產(chǎn)能, 將占全球的18%,超過中國臺灣、日本等地,也是全球第一。

所以很明顯,第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移已經(jīng)確定,目的就是中國大陸,這是不用懷疑的事實了,這也代表著中國芯是真的崛起了。

當(dāng)然,在這件事情背后,我們在看到機(jī)遇的同時,也要看到危機(jī),當(dāng)年日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超過美國,美國就進(jìn)行打壓,之后被廢了“武功”。

而今中國芯在崛起,美國也開始進(jìn)行打壓了,所以我們必須吸取日本當(dāng)年的教訓(xùn),那就是半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈都要崛起,而不僅僅是產(chǎn)能提升,否則面對打壓,將無力抗拒,而全產(chǎn)業(yè)鏈崛起則代表著EDA軟件、材料、半導(dǎo)體設(shè)備都得跟上來。