據(jù)稱華為規(guī)劃在武漢建設(shè)的芯片制造廠已到了后期,預(yù)計明年就將投產(chǎn),凸顯出這家企業(yè)在面臨沒有代工廠為它生產(chǎn)芯片的情況下,直接出手自行建設(shè)芯片制造工廠,解決芯片制造問題。

在過去兩年,華為證明了它的頑強,2019年由于眾所周知的原因,華為從美國采購芯片面臨困難,華為海思接過重?fù)?dān),選擇自研更多種類的芯片,由此大幅提升了其手機(jī)采用自主研發(fā)芯片的比例至超過五成。

在谷歌限制華為手機(jī)搭載GMS服務(wù)的情況下,華為推出了HMS服務(wù)和鴻蒙系統(tǒng),從2019年三季度起華為在全球手機(jī)市場的份額保持了增長趨勢,到了2020年Q2竟然超越三星奪下了全球手機(jī)市場第一名。

華為在逆境中的進(jìn)步凸顯出這家企業(yè)面對困難時候的進(jìn)取精神,也正是這種進(jìn)取精神讓中國消費者對它十分敬重,以致于許多中國消費者搶著購買華為手機(jī),推動華為手機(jī)在國內(nèi)手機(jī)市場的份額一度逼近五成,成為中國手機(jī)市場繼諾基亞之后第二家取得超過四成市場份額的手機(jī)企業(yè)。

面對華為的頑強拼搏,無計可施之下M國迫使芯片代工廠不得再為華為代工生產(chǎn)芯片,華為無奈之下依靠芯片庫存運作了大半年時間。

有意思的是后來美國的高通、Intel等芯片企業(yè)又被允許向華為出售芯片,有業(yè)界人士指出這可能是因為美國芯片企業(yè)此前被限制與華為合作遭受了沉重的損失,如今批準(zhǔn)美國的這些芯片企業(yè)恢復(fù)與華為合作是希望挽回?fù)p失。

即使如此,華為依然不忘自強進(jìn)取,它在武漢籌建的芯片制造廠逐漸浮出水面,據(jù)稱該工廠將規(guī)劃為華為生產(chǎn)光芯片、海思芯片等諸多芯片產(chǎn)品,不過有說法是該工廠起步工藝不會太先進(jìn),但是近期有網(wǎng)友指出華為已研發(fā)出14nm雙芯片疊加技術(shù),從而以較為落后的14nm工藝達(dá)到7nm工藝的性能水平,此舉可以較為落后的工藝取得更先進(jìn)的性能。

華為此舉如果取得成功,對于當(dāng)下中國投產(chǎn)7nm卻面臨難以獲得ASML的EUV光刻機(jī)難題具有重大意義,說明華為能通過曲線的方式解決工藝落后的技術(shù)問題。

在中國科技企業(yè)當(dāng)中,華為可謂標(biāo)桿式的存在,長期以來高度重視技術(shù)研發(fā),它的專利授權(quán)量位居中國企業(yè)第一名,而在芯片技術(shù)方面屢屢取得的突破總是異常讓人矚目,或許如這次傳聞那樣,到明年華為將能部分解決芯片供應(yīng)問題。