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高通驍龍888 Plus來(lái)了:小米會(huì)搶首發(fā)嗎?

2021-06-30
來(lái)源:雷科技
關(guān)鍵詞: 高通 驍龍888Plus 小米 處理器

早前,有博主曾爆料了關(guān)于驍龍888 Pro的相關(guān)消息,聲稱(chēng)會(huì)在下半年推出。如今,這款處理器終于正式亮相,不過(guò)并未叫驍龍888 Pro,依舊沿用了Plus后綴。

6月28日,高通正式發(fā)布驍龍888 Plus處理器。它依舊基于三星5nm工藝制程打造,同樣為1+3+4三叢集架構(gòu)設(shè)計(jì),不過(guò)性能方面得到進(jìn)一步增強(qiáng)。

驍龍888 Plus仍采用Cortex X1超大核,不過(guò)主頻從驍龍888的2.84GHz提升到2.995GHz,已經(jīng)快觸碰到3GHz的大關(guān)。另外集成3顆2.4GHz的A78中核,以及4顆1.8GHz的A55小核,GPU方面則依舊為Adreno 660。


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據(jù)高通驍龍的數(shù)據(jù)描述,驍龍888 Plus搭載了高通第六代AI Engine引擎,AI算力達(dá)到32 TPOS,相比驍龍888的26 TOPS有大幅提升。不過(guò),它依舊采用三星5nm工藝,性能提升后功耗表現(xiàn)如何,還是挺令人好奇的。相信有了驍龍888的經(jīng)歷,在功耗方面應(yīng)該有相應(yīng)優(yōu)化才對(duì),大家可以期待一下。

毫無(wú)疑問(wèn),驍龍888 Plus的出現(xiàn),那么下半年安卓廠(chǎng)商的旗艦機(jī)自然會(huì)用上該處理器。驍龍888 Plus預(yù)計(jì)會(huì)在第三季度正式商用,華碩、小米、摩托羅拉、vivo等廠(chǎng)商已確定會(huì)采用。

高通于去年12月發(fā)布驍龍888,當(dāng)時(shí)是小米11國(guó)內(nèi)首發(fā),不清楚驍龍888 Plus是否還是由小米首發(fā)。按照網(wǎng)上爆料的信息,小米可能會(huì)在8月份推出旗艦機(jī)產(chǎn)品,疑似斷更兩年的小米MIX4,該機(jī)有望首發(fā)小米最新的屏下相機(jī)技術(shù),是下半年除了iPhone 13外,最受關(guān)注的旗艦之一。

今年,安卓手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)相當(dāng)激烈,聯(lián)發(fā)科推出的天璣1100和天璣1200,在中高端市場(chǎng)占據(jù)較大優(yōu)勢(shì),迫使高通推出驍龍870來(lái)進(jìn)行對(duì)抗。雖然高端市場(chǎng)依舊是高通占據(jù)主導(dǎo)地位,但聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在奮力追趕,據(jù)說(shuō)后面還有更強(qiáng)的天璣2000。

高通此時(shí)推出驍龍888 Plus,并再一次增強(qiáng)性能,也是為了穩(wěn)固其高端市場(chǎng)地位,期待這顆新處理器能帶給大家驚喜吧。




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