《電子技術(shù)應(yīng)用》
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中國(guó)新增晶圓廠(chǎng)份額超美國(guó),發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)決心不動(dòng)搖

2021-07-01
來(lái)源:柏銘007

國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告指出,至2022年底全球?qū)⑿陆?9座晶圓廠(chǎng),其中中國(guó)將增建8座,中國(guó)臺(tái)灣增建8座,而美國(guó)近增建6座,可見(jiàn)中國(guó)發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)追趕美國(guó)的決心毫不動(dòng)搖。

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從數(shù)年前的棱鏡門(mén)開(kāi)始,中國(guó)就已經(jīng)認(rèn)識(shí)到發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)的重要性,畢竟中國(guó)作為全球最大的制造國(guó),對(duì)芯片的需求非常大,每年采購(gòu)的芯片金額逐年上升,2020年中國(guó)采購(gòu)芯片的金額已高達(dá)3500億美元,中國(guó)當(dāng)然不希望將芯片命門(mén)交到外國(guó)手里。

2014年開(kāi)始,中國(guó)先后成立了兩期集成電路產(chǎn)業(yè)基金,推動(dòng)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入高度繁榮的階段,從那時(shí)候起中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn),中國(guó)的芯片研發(fā)技術(shù)迅速提升,不過(guò)自2019年以來(lái)由于華為的遭遇,中國(guó)開(kāi)始認(rèn)識(shí)到芯片制造的短板。

為此中國(guó)開(kāi)始加強(qiáng)芯片制造業(yè)的發(fā)展,這幾年大舉從全球獵挖芯片制造技術(shù)研發(fā)人才,尤其是知名芯片制造工藝技術(shù)研發(fā)大牛梁孟松的加入,三年時(shí)間就推動(dòng)中國(guó)芯片制造工藝從28nm發(fā)展到7nm工藝,快速縮短了芯片制造工藝與臺(tái)積電和三星的差距。

2020年以來(lái),全球芯片產(chǎn)能供應(yīng)緊張,再度給中國(guó)帶來(lái)觸動(dòng),這應(yīng)該是促使中國(guó)規(guī)劃今明兩年大舉建設(shè)晶圓廠(chǎng)的原因,從規(guī)劃來(lái)看,中國(guó)的晶圓廠(chǎng)數(shù)量與中國(guó)臺(tái)灣相當(dāng),比美國(guó)還多出四分之一,顯示出中國(guó)大舉增加芯片產(chǎn)能的決心。

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目前中國(guó)大陸的芯片企業(yè)有相當(dāng)大比例都將芯片制造交給中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電,在過(guò)去數(shù)年雙方合作良好,尤其是華為海思與臺(tái)積電的合作卓有成效。

從2014年開(kāi)始,華為海思就與臺(tái)積電合作研發(fā)先進(jìn)工藝,當(dāng)時(shí)臺(tái)積電量產(chǎn)的16nm工藝效能不佳最終僅有兩家客戶(hù)采用,而華為海思正是其中之一;隨后雙方進(jìn)一步改良芯片制造工藝推出了16nmFinFET工藝并大獲成功,此后雙方共同合作研發(fā)先進(jìn)工藝直至2020年的5nm工藝。

不過(guò)2020年9月15日之后由于眾所周知的原因,臺(tái)積電無(wú)法再為華為海思代工生產(chǎn)芯片,此舉給雙方都造成了重大損失。此后華為只能依靠芯片庫(kù)存運(yùn)作,而臺(tái)積電則失去了大量中國(guó)大陸的客戶(hù),中國(guó)大陸芯片企業(yè)為臺(tái)積電貢獻(xiàn)的營(yíng)收迅速?gòu)募s兩成降至6%左右。

正是在這樣的背景下,中國(guó)大陸開(kāi)始大舉建設(shè)晶圓廠(chǎng),增加芯片產(chǎn)能,以盡可能滿(mǎn)足中國(guó)制造的需求。中國(guó)作為全球最大制造國(guó),除了需要如三星和臺(tái)積電那樣的先進(jìn)工藝產(chǎn)能之外,其實(shí)對(duì)成熟工藝的產(chǎn)能需求更多,畢竟龐大的制造業(yè)需要的芯片多種多樣,而許多芯片如電視芯片、WiFi路由芯片等都只需要成熟工藝生產(chǎn)即可。

中國(guó)大陸大舉增加的芯片產(chǎn)能,還可以通過(guò)在成熟工藝開(kāi)始,培養(yǎng)自己的技術(shù)人員,為未來(lái)研發(fā)更先進(jìn)工藝打下基礎(chǔ),這符合中國(guó)大陸芯片產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)實(shí)。

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正是基于上述諸多因素,中國(guó)如今開(kāi)始顯示出發(fā)展芯片制造產(chǎn)業(yè)的勃勃雄心,新增晶圓廠(chǎng)將超過(guò)美國(guó)就是明證,而美國(guó)如今也認(rèn)識(shí)到自己的芯片產(chǎn)能逐漸落后于亞洲地區(qū)可能帶來(lái)的后果,增加晶圓廠(chǎng),不過(guò)顯然它的計(jì)劃落后于中國(guó)。




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