5G如閃閃發(fā)光的金礦，吸引各行各業(yè)入場(chǎng)布局，但在手機(jī)芯片端，新鮮面孔不多，依舊是高通、聯(lián)發(fā)科等老手最活躍。

　　聯(lián)發(fā)科最新高階5G SoC“天璣900”采臺(tái)積電6納米制程、8核心CPU架構(gòu)，支援5G sub-6GHz全頻段與5G雙載波聚合（CA）技術(shù)，并整合2x2 MIMO規(guī)格Wi-Fi 6連接。搭載天璣900的手機(jī)預(yù)期將于2021年下半上市。

　　高通（Qualcomm）新一代Snapdragon 778G采臺(tái)積電6納米制程，同時(shí)支援毫米波（mmWave）以及sub-6GHz 5G頻段，主要面向中高階Android手機(jī)市場(chǎng)，據(jù)悉包括摩托羅拉（Motorola）、小米、Oppo、榮耀等都將在未來(lái)幾個(gè)月陸續(xù)發(fā)布相關(guān)新品。

　　除手機(jī)芯片外，高通亦于月前發(fā)布首款專(zhuān)為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）優(yōu)化的5G基帶芯片，將有助于推動(dòng)諸多產(chǎn)業(yè)使用案例創(chuàng)新，從零售、自動(dòng)化工廠(chǎng)到精準(zhǔn)農(nóng)業(yè)等。根據(jù)介紹，高通的315 5G IoT modem射頻系統(tǒng)是全方位的數(shù)據(jù)機(jī)對(duì)天線(xiàn)解決方案，為物聯(lián)網(wǎng)垂直產(chǎn)業(yè)打造可升級(jí)的LTE和5G裝置，加速I(mǎi)oT的5G連網(wǎng)。

　　高通與聯(lián)發(fā)科跑在前，后方追兵亦不少

　　相較于聯(lián)發(fā)科、高通持續(xù)開(kāi)發(fā)5G芯片，盡管蘋(píng)果（Apple）預(yù)期將在iPhone 13（暫名）升級(jí)基帶芯片，并有超過(guò)5成出貨將支援毫米波技術(shù)，但有分析師表示，iPhone最快要到2023年才能采用自家研發(fā)的5G基帶芯片，同時(shí)支援sub-6GHz和毫米波頻段。

　　事實(shí)上，自2019年7月收購(gòu)英特爾（Intel）基帶芯片業(yè)務(wù)后，直到2020年12月蘋(píng)果才正式對(duì)外宣稱(chēng)開(kāi)始自主研發(fā)數(shù)據(jù)機(jī)芯片，并計(jì)劃未來(lái)3年投入10億歐元，包括在德國(guó)慕尼黑設(shè)置歐洲芯片設(shè)計(jì)中心，研發(fā)包括5G在內(nèi)的行動(dòng)通訊無(wú)線(xiàn)技術(shù)。就蘋(píng)果規(guī)劃來(lái)看，2023年推出自家5G基帶芯片基本合乎市場(chǎng)預(yù)期。

　　盡管將基帶芯片業(yè)務(wù)售予蘋(píng)果，但英特爾并未放棄行動(dòng)通訊領(lǐng)域，并于日前宣布與聯(lián)發(fā)科攜手打造“Intel 5G Solution 5000”的首款5G產(chǎn)品，主打5G連網(wǎng)NB市場(chǎng)。不過(guò)該平臺(tái)目前僅支援sub-6GHz頻段，包括宏碁、華碩、惠普（HP）等都將于年內(nèi)推出采用Intel 5G Solution 5000平臺(tái)的5G連網(wǎng)NB。

　　DIGITIMES引述臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者消息指出，入門(mén)級(jí)5G手機(jī)芯片預(yù)期將由中國(guó)芯片供應(yīng)商掌握，包括紫光展銳、Oppo、小米等芯片部門(mén)，均表定最慢2022年初陸續(xù)推出新一代sub-6GHz的5G芯片解決方案。

　　其中，紫光展銳于2019年便發(fā)布首款5G基帶芯片V510，后續(xù)再于2020年先后推出后來(lái)分別更名的兩款5G SoC產(chǎn)品T740、T770；其中T770采6納米制程制程，預(yù)期首批搭載T770的5G手機(jī)將于7月量產(chǎn)上市。

　　目前Oppo、小米芯片部門(mén)仍處于早期研發(fā)階段，且偏重應(yīng)用處理器（AP）優(yōu)先的研發(fā)策略，因此目前尚未有產(chǎn)品問(wèn)世；不過(guò)Oppo、小米過(guò)去一年來(lái)大力招募芯片設(shè)計(jì)人才，成功吸引2020年中海思半導(dǎo)體大量出走的工程師，加速推進(jìn)研發(fā)時(shí)程，預(yù)期自家5G芯片解決方案最快2021年底、2022年初可望正式發(fā)布。

　　根據(jù)全球行動(dòng)設(shè)備供應(yīng)商協(xié)會(huì)（GSA）最新報(bào)告指出，截至2021年5月已鑒定共計(jì)有35組商用5G行動(dòng)處理器/平臺(tái)，以及14組商用5G分離式數(shù)據(jù)機(jī)（discrete modem）芯片。此外也鑒定5組商用前5G基帶芯片以及4組商用前5G處理器/平臺(tái)。

　　年內(nèi)高通、聯(lián)發(fā)科市占增，三星停滯不前

　　聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行此前預(yù)估，2021年全球5G手機(jī)出貨量將超過(guò)5億支，且5G SoC出貨量將首次高于4G SoC。該數(shù)據(jù)與DIGITIMES Research預(yù)估2021年全球5G手機(jī)出貨量將介于5億~5.3億支區(qū)間相近。

　　Counterpoint Research預(yù)期，2021年包括聯(lián)發(fā)科和高通在5G手機(jī)AP/SoC的全球市占比重都將進(jìn)一步擴(kuò)大。其中高通市占率預(yù)期將由2020年的28%增至2021年的30%，維持市場(chǎng)龍頭地位；蘋(píng)果則是預(yù)期由25%成長(zhǎng)至29%居次；聯(lián)發(fā)科的市占比重則預(yù)期將由2020年的15%大幅成長(zhǎng)至28%，不僅坐穩(wěn)第三，更進(jìn)逼龍頭寶座。

　　在上述幾家主要供應(yīng)商均預(yù)期因5G芯片需求快速成長(zhǎng)而帶動(dòng)市占成長(zhǎng)之際，三星電子（Samsung Electronics）市占率卻將停滯不前，預(yù)期維持2020年的10%比重不變。Counterpoint Research報(bào)告指出，包括臺(tái)灣和美國(guó)業(yè)者在5G裝置市場(chǎng)的進(jìn)擊，加上自家手機(jī)銷(xiāo)售成長(zhǎng)趨緩，致使三星在5G基帶芯片市場(chǎng)陷入苦戰(zhàn)。

　　反觀中國(guó)海思市占率則預(yù)期將由2020年仍高達(dá)22%，大幅萎縮至2021年僅個(gè)位數(shù)。作為子公司，海思半導(dǎo)體可謂成也華為、敗也華為，因高達(dá)9成產(chǎn)出都賣(mài)給華為，也曾因華為手機(jī)熱銷(xiāo)而炙手可熱；但隨著美國(guó)制裁持續(xù)升級(jí)致使華為手機(jī)業(yè)務(wù)幾乎難以為繼后，海思也遭池魚(yú)之殃。

　　高通方面，受惠于系列產(chǎn)品廣泛、從Snapdragon 4系列到8系列全面涵蓋低、中、高階產(chǎn)品，2021年進(jìn)一步擴(kuò)大市占至30%。而聯(lián)發(fā)科則仰賴(lài)高性?xún)r(jià)比的5G產(chǎn)品組合，加上臺(tái)積電做后盾，2020年在5G AP/SoC市占比重近乎倍增。

　　芯片荒等因素致使手機(jī)出貨下調(diào)，恐影響5G芯片出貨

　　目前全球正陷入芯片供給短缺危機(jī)，不僅消費(fèi)電子領(lǐng)域，包括車(chē)用芯片、白色家電等全面缺“芯”，迫使諸多產(chǎn)業(yè)紛紛調(diào)降產(chǎn)出和銷(xiāo)售目標(biāo)，包括手機(jī)出貨在內(nèi)。分析認(rèn)為，影響2021年全球手機(jī)出貨下調(diào)有三大因素。

　　首先，一系列事件致使原本已吃緊的半導(dǎo)體供給更為捉襟見(jiàn)肘，包括2月日本福島縣外海強(qiáng)震影響位于茨城縣的瑞薩（Renesas）那珂晶圓廠(chǎng)營(yíng)運(yùn)；后有德州暴風(fēng)雪造成區(qū)域大停電，迫使包括三星、恩智浦（NXP）、英飛凌（Infineon）等位于奧斯汀晶圓廠(chǎng)停工，盡管后續(xù)陸續(xù)復(fù)工，但對(duì)供給已造成遞延效應(yīng)。

　　加上此前華為因應(yīng)美國(guó)斷貨而提前搶貨囤貨，以及疫情造成居家工作、學(xué)習(xí)對(duì)PC、平板、游戲主機(jī)等宅經(jīng)濟(jì)需求激增，致使市場(chǎng)供不應(yīng)求。

　　而近來(lái)疫情大爆發(fā)的印度市場(chǎng)，預(yù)期對(duì)手機(jī)供給和需求都將構(gòu)成一定程度的影響。目前印度是僅次于中國(guó)的第二大手機(jī)制造國(guó)，包括三星、小米、Oppo、Vivo甚至蘋(píng)果等都在該國(guó)設(shè)有代工組裝廠(chǎng)；與此同時(shí)，印度也是主要手機(jī)消費(fèi)大國(guó)，在疫情肆虐下預(yù)期整體消費(fèi)水準(zhǔn)都將有所下滑，進(jìn)一步?jīng)_擊手機(jī)出貨。

　　事實(shí)上，半導(dǎo)體重要基地的臺(tái)灣近來(lái)也是狀況連連，包括缺水、缺電、疫情升溫等，不少分析亦認(rèn)為恐對(duì)半導(dǎo)體芯片供給構(gòu)成威脅。

　　最后，則是目前全球5G部署仍屬早期，包括西歐、拉美、東南亞以及非洲等地區(qū)仍有多數(shù)國(guó)家尚未部署5G網(wǎng)路；即便已5G商用的國(guó)家，也還沒(méi)有“殺手級(jí)應(yīng)用”足以吸引消費(fèi)者升級(jí)。因此，即便5G商用迄今已邁入第三年，但5G換機(jī)潮仍風(fēng)平浪靜。

　　平價(jià)5G手機(jī)助攻，2022年5G手機(jī)出貨上看6.81億支

　　隨著芯片荒可望逐漸緩和、新一代iPhone上市，以及更多價(jià)格親民的5G手機(jī)推出，ABI Research預(yù)估2022年全球5G手機(jī)出貨可望增至6.81億支。

　　除手機(jī)外，預(yù)期5G行動(dòng)連網(wǎng)也將逐漸成為其他裝置的標(biāo)配，包括平板、Chromebooks、NB等有持續(xù)連網(wǎng)需求的裝置，進(jìn)一步拉抬對(duì)5G芯片的需求。

　　據(jù)ABI Research推估，包括平板、NB、Ultrabook等5G行動(dòng)運(yùn)算裝置在2022年的銷(xiāo)售量將超過(guò)1,000萬(wàn)臺(tái)。這與DIGITIMES Research預(yù)測(cè)基本相符，后者預(yù)期2022年5G手機(jī)出貨將達(dá)6.82億支，并在2024年正式突破10億支關(guān)卡；但報(bào)告預(yù)估2022~2025年5G手機(jī)出貨增幅將趨緩，年均增量1.6億~1.7億支。