7月6日，2021國產IP和定制芯片生態(tài)大會在上海盛大召開。此次大會由中國高端IP和芯片定制領軍企業(yè)——芯動科技與中國先進半導體一站式IP及定制量產中心聯合舉辦，得到了上千位半導體企業(yè)決策人、技術骨干和科研院所專家以及投資界、媒體界代表的積極響應參與。大會座無虛席，氣氛熱烈。
國產IP和定制芯片生態(tài)大會得到了上海市和珠海市的大力支持。大會伊始，廣東省珠海市副市長李翀、上海市普陀區(qū)副區(qū)長徐樹杰發(fā)表致辭，顯示了政府對集成電路產業(yè)發(fā)展的重視，也對會議的成功舉辦表示感謝和祝賀。
中國半導體行業(yè)協(xié)會專家委員會委員周玉梅致辭時指出，這是她第一次看到業(yè)界舉辦這么大規(guī)模的IP主題大會。上千名業(yè)界同仁自發(fā)聚集在一起，說明了IP作為集成電路行業(yè)最基礎、核心的環(huán)節(jié)，在整個產業(yè)鏈條中都有極其旺盛的需求，也越來越受到行業(yè)的關注。在當下國內集成電路產業(yè)發(fā)展的黃金期，國產IP走出一條創(chuàng)新之路，離不開國產IP企業(yè)的長期積累、不斷突破，還需要中國IP生態(tài)的構建和完善。
中國集成電路設計創(chuàng)新聯盟副秘書長張力天也提到，目前很多上下游同仁其實并不了解，有些本土IP企業(yè)已經達到國際先進水平，甚至在一些細分領域已經實現了性能和技術上的領先超越，這次大會正是產業(yè)鏈加強共識、協(xié)同合作的契機。
隨后，十多位來自IP、EDA、設計服務、晶圓代工、封裝測試、整機、云計算等集成電路上下游領軍企業(yè)代表和專家，圍繞高性能DDRn IP、高性能SerDes IP、高性能RISC-V、GPU和多媒體IP、汽車電子IP、芯片設計與定制合作、代工與封測、5G八大專題，發(fā)表了激情洋溢的主題演講。
作為中國IP市場份額常年領先的賦能型企業(yè)，芯動科技始終走在技術發(fā)展的前沿。芯動科技CEO在題為《從設計到量產，其中包括全球率先推出的代表最高水平的國產一站式IP和定制服務賦能高端芯片國產化》的主題演講中，剖析了四大行業(yè)挑戰(zhàn)與趨勢：高度集成SoC芯片挑戰(zhàn)工藝和mask的極限，Chiplet 技術廣泛應用突破單一工藝和芯片瓶頸，3D封裝技術和異構SiP成為高端芯片主流，高端SoC芯片挑戰(zhàn)IP“集”限。闡明了新趨勢下國產化IP和定制平臺賦能設計和代工，將在國內新基建和信創(chuàng)生態(tài)中發(fā)揮關鍵作用。而芯動作為一個有大局擔當的芯片賦能企業(yè)，會一如既往秉承合作創(chuàng)芯、生態(tài)共贏的理念，用全自主/高性能/高可靠的國產先進IP和芯片定制服務，幫助上下游合作伙伴跨越鴻溝、抓住國產化風口，助力國家集成電路事業(yè)大發(fā)展。
隨后，芯動科技技術總監(jiān)高專、陳連康、何穎也分別就高性能DDR系列IP技術、32/56/112G多標準協(xié)議SerDes解決方案、高性能計算SOC系統(tǒng)架構和IP集成解決方案等專題進行了非常深入的介紹和分享，其中包括全球率先推出的代表最高水平的GDDR6/6X IP技術、國內唯一的HBM2e/3和DDR5/LP5系列技術、國產首款高性能渲染GPU產品等。
與會的其他優(yōu)秀企業(yè)代表們也從EDA工具、芯片設計、半導體工藝制造、封測等多個環(huán)節(jié)的前沿領域，分享了趨勢、挑戰(zhàn)和取得的成果。其中，中科院計算所唐丹老師深度介紹了RISC-V的國內外發(fā)展態(tài)勢，并透露最新發(fā)布的“香山”RISC-V處理器就采用了芯動IP，完成了全國產化的設計；中國電子標準院陳大為總工也詳細解讀了車用 IP 核要求與驗證的要點。躍昉科技、紫光云、甬矽電子、湖北九同方、蘇州騰芯等紛紛介紹自己的技術進展，表示愿意與芯動IP和其他上下游友商強強聯手，共同打造合作共贏的國產新生態(tài)。
讓一線的研發(fā)大咖走上前臺、現身說法是這次會議的一大特色，如此全面和深入地探討前沿技術專題，而不是泛泛而談，使與會者有耳目一新的感覺。嘉賓們紛紛反饋這次是“干貨滿滿，收獲頗豐，意猶未盡”，有行家頗有感觸地說：“國內的IP企業(yè)和芯片企業(yè)相對于國際巨頭來說規(guī)模體量都不大，如果各自為戰(zhàn)，不能形成合力，又怎么可能成氣候呢？更談不上賦能國產自主化了。這次大會提出的‘合作創(chuàng)芯，生態(tài)共贏’真是正當其時。”
對于大家共同關心的缺芯少供的敏感話題，大會特別安排了圓桌會議，讓中外同行一起，共同探討芯片企業(yè)如何加強上下游的合作，共同建設良好生態(tài)。艾新科技、芯動科技、美光、新華三、凌煙閣、聚源資本等代表展開了熱烈的討論，并就各自領域所面臨的挑戰(zhàn)和機遇發(fā)表了坦率務實的觀點。
高效務實是本次大會的又一大特色，現場設有十余個展臺洽談區(qū)，涉及IP、驗證、定制服務、設計服務、晶圓代工和封測服務等諸多環(huán)節(jié)，均是人頭攢動、絡繹不絕。與會企業(yè)多是帶著實際需求而來，與各參展企業(yè)一站式對接，促進了上下游之間產業(yè)資源和商務合作的溝通。在備受關注的芯動國產IP和定制芯片展臺區(qū)，很多新老伙伴對芯動覆蓋六大代工廠的高性能、高可靠性IP和一站式芯片定制服務也表現出了濃厚的興趣，提出了不少合作需求。
看到現場熱烈的場面和積極互動的氛圍，與會嘉賓都表示“不虛此行”，直言“沒想到國內已經有了這么優(yōu)秀的IP公司和IP技術，這無疑為產品安全可靠和自主可控提供了更大保障，我們選擇國產IP也更有信心了?！?/p>
本次大會首次系統(tǒng)地展現了國產IP高可靠性、高安全性、工藝多元化的特點，使行業(yè)進一步認識到優(yōu)秀的國產技術質量毫不遜色，進一步發(fā)揮了國產IP和定制技術在中國自主產業(yè)化方面的重要作用，有利于解決當前芯片企業(yè)面對的從設計到制造等系列困難，對打通產業(yè)鏈上下游的資源渠道、加強供需雙方企業(yè)之間的相互合作意義重大。這也是芯動科技作為首個獲得“中國IC創(chuàng)新獎”的IP企業(yè)，為促進國內集成電路行業(yè)的合作、建立良好產業(yè)生態(tài)的又一次積極努力。
