Apple zai 最近的Spring Loaded Event為我們帶來了基于 M1 的 iMac。繼秋季推出的 MacBook Air 和 13 英寸 MacBook Pro 之后，iMac 是第三款放棄英特爾處理器的 Mac。
可以說，隨著這種轉(zhuǎn)變，Apple 的 T2 芯片進(jìn)入了生命周期終結(jié)狀態(tài)。T2 有點像一個謎，現(xiàn)在剩下的時間不多了。
我們知道它在 Mac 上執(zhí)行廣泛的任務(wù)，包括安全、加密、視頻處理、存儲控制和內(nèi)務(wù)管理。zai Apple Insider 2019年的一篇文章中國，測試了具有相同處理器的 Mac 的編碼時間，其中一個有 T2，另一個沒有。結(jié)果顯示，帶有 T2 的 Mac 以 1/2 的時間執(zhí)行編碼。
盡管有所有這些功能，但我們對 T2 知之甚少。根本沒有太多信息四處。維基百科甚至沒有報告芯片尺寸或工藝節(jié)點。蘋果是否設(shè)計了全新的芯片？從A系列家族參考了多少？新設(shè)計多少錢？Apple 投入多少資金來實現(xiàn) Mac 所需的功能？
是時候看看 T2 并找出 Apple 為其基于 Intel 的 Mac 協(xié)處理器創(chuàng)造了什么。
封裝和內(nèi)存提示
正在研究的 T2 來自 2019 年的 13 英寸 MacBook Air 邏輯板。與周圍的其他 IC 相比，T2 的封裝具有不錯的占用空間。相比之下，T2 右側(cè)四個安裝座之間較大的閃亮芯片是英特爾 i5。根據(jù)包裝，可以設(shè)想 T2 具有類似的尺寸。包裝上有一個“1847”日期代碼，表示 2018 年末組裝。
2019 年 13 英寸 MacBook Air 邏輯板
一個在2018后期的MacBook Air拆解中只是列出了T2編號。然而，在2019年的一個15 英寸 MacBook Pro的拆解表明 T2 “分層在 1 GB 美光 D9VLN LPDDR4 內(nèi)存上”。我們的封裝還包括“D9VLN”標(biāo)記。美光的解碼器指向 1GB LPDDR4。T2 和內(nèi)存可能采用封裝上封裝 （PoP） 的排列。
在拆開封裝后，發(fā)現(xiàn)了第二個die。頂部金屬上可見的標(biāo)記是 Micron 的。對于配套 IC 或協(xié)處理器而言，在封裝內(nèi)包含DRAM 很有趣，更不用說成本高了。然而，考慮到 T2 源自長期以來具有DRAM 的 A 系列，這并不奇怪。
T2 封裝中第二個芯片的頂部金屬芯片標(biāo)記。
Die照片 和“PU”
現(xiàn)在是重頭戲的時候了。 幾個線間距和 6T SRAM 單元尺寸的 SEM 分析證實 ，T2 是在 TSMC16 nm 工藝中制造的。這是與 A10 相同的節(jié)點，因此后者將作為參考 A 系列處理器，可以與 T2 進(jìn)行比較。
帶有 CPU 和 GPU 注釋的 T2 芯片照片
帶有原始注釋的 A10 die照片
從視覺上看，CPU 是第一個跳出來的東西。它的設(shè)計和布局與 A10 相同。假設(shè) T2 是在 A10 之后設(shè)計的，那么 CPU 就作為一個硬宏（hard macro）被丟棄了。記住它是一個 4 核 CPU！有兩個性能，即大型Hurricane內(nèi)核和兩個效率（即小型 Zephyr ）內(nèi)核。
考慮到主系統(tǒng)處理器已經(jīng)有一個英特爾 i5，這是相當(dāng)強(qiáng)大的。
人們只能想象 Apple 內(nèi)部的對話。“你有準(zhǔn)備好運行的 CPU 嗎？” “是的……那邊架子上有一個只有幾個月大的 4 核 17.4 平方毫米的設(shè)計?！?“太好了，我要其中之一。” 好吧，也許它更具技術(shù)性。
GPU 沒有效仿。A10 的 6 核 GPU 被組織為 3 個核心塊和一個邏輯塊。T2 的 GPU 似乎位于芯片的下邊緣。同樣，核心被組織為 3 個塊。我們沒有發(fā)現(xiàn)這些塊內(nèi)的對稱性，表明有 3 個核心。GPU 邏輯可能位于內(nèi)核正上方的塊中，其中散列線圍繞它的潛在區(qū)域。即使該區(qū)域內(nèi)的所有 3 個塊都是 GPU 邏輯，它也會比為 A10 識別的要小。這里需要更多的分析來確認(rèn) GPU 配置，但有人建議 GPU 的邏輯和內(nèi)核都比 A10 上的要小。
其他塊級分析正在進(jìn)行中。與 A10 相比，我們看到了按原樣使用的塊，它們采用了新的布局，并且采用了全新的設(shè)計。
早期數(shù)字
T2 尺寸為 9.6 毫米 x 10.8 毫米，芯片尺寸為 104 平方毫米。這不是一個小die！T2 是一款嚴(yán)肅的處理器。這大約是 A10 的 125 平方毫米的80% 。
正如預(yù)期的那樣，CPU在兩個芯片上的面積約為 17.4 平方毫米。這在 T2 中專用于 CPU 的總芯片中產(chǎn)生了更高的百分比。T2 的 GPU 比 A10 的要小得多。對于 A10 的核心，每個核心的尺寸為 1.2 平方毫米 v. 5.3 平方毫米。從功能上講，這是有道理的，因為 T2 GPU 的任務(wù)量不應(yīng)與 A10 接近，因為它不是主要 GPU。同樣，邏輯板上已經(jīng)有英特爾嵌入式圖形或?qū)Ｓ?GPU。
將線（thread）拉在一起
從逆向工程中可以提取出更多內(nèi)容，但是這個片段提供了 Apple 思想的味道。作為起點，Apple著眼于用戶功能。Apple 的一個持續(xù)問題似乎是“我們希望用戶從 Apple 產(chǎn)品中體驗什么？” 然后他們建造它。T2 成為 Apple 對基于 Intel 的 Mac 的解釋，但請記住，在 T1 之前，Intel 處理器是單飛的，而 Mac 仍然可以工作。
T2 利用了 A 系列處理器的設(shè)計，如 CPU 中所示。至少可以說，它的 4 核 CPU 很大，很難不認(rèn)為它對 T2 來說是壓倒性的。也就是說，Apple 會考慮重新設(shè)計的成本與與放入可能比真正需要的更大的東西相關(guān)的硅成本。后者可能更有吸引力，因為 T2 的晶圓開始與 A10 或任何 A 系列處理器相距甚遠(yuǎn)。此外，額外的馬力將提供更好的體驗。
T2 還整合了 Mac 中的獨立 IC。存儲或 SSD 控制器就是一個例子。蘋果在2011 年收購了以色列的 Anobit 。2016 年的 13 英寸 MacBook Pro（帶功能鍵）包含一個 Apple 獨立存儲控制器（參見幻燈片 11）?？刂破髯兂闪?T2 上的一個塊。今天，它將成為 M1 上的一個部分。
后續(xù)，我們將繼續(xù)深入研究 T2，專注于已知的塊功能，它與 A10 的比較并展望未來。是的，T2 和 A10 都是舊設(shè)計，但比較釋放了有關(guān)半導(dǎo)體設(shè)計使用的信息以及 Apple 為提供所需的用戶體驗而付出的努力。
