最新消息顯示，芯片制造商英特爾計劃投資200億美元（約1296億人民幣）在多個歐盟成員國建造芯片工廠。目前該公司正在游說，希望贏得歐盟對該項目的財政和政治支持。

除了資金以外，英特爾還在尋找一個占地約1，000英畝、基礎設施發(fā)達的場地，該場地將能夠建造至多8個芯片制造工廠，并且能夠招聘到人才。目前，英特爾在德國、荷蘭、法國和比利時等國尋找合適的用地建廠，預計在今年年底作出決定。

英特爾負責全球監(jiān)管事務的副總裁Greg Slater表示：“我們可以將制造放在一個地點，而將包裝放在另一個地點?！?研究和開發(fā)也可以在歐盟國家之間共享，而與歐洲供應商的交易額將“急劇”增加。英特爾方面還表示，如果在歐洲建立新制造廠的要求得到滿足，可能會為“整個歐盟帶來好處”。

此前，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger最近會晤了法國總統(tǒng)埃馬紐埃爾·馬克龍（Emmanuel Macron）和意大利總理馬里奧·德拉吉（Mario Draghi），討論了全球芯片短缺對歐洲和其他地區(qū)的行業(yè)造成的沖擊。在此次會面之前，歐盟發(fā)出信號稱，將提供大量資金，以幫助歐盟實現(xiàn)到2030年半導體產(chǎn)量增加一倍、占全球市場份額達到20％的新目標，包括制造最先進的芯片。

此前，Pat Gelsinger正式宣布啟動“IDM 2．0”戰(zhàn)略。其中包括：投資200億美元在亞利桑那州建設兩座晶圓廠，提升產(chǎn)能加大代工業(yè)務。接下來英特爾還將組建獨立的代工服務部門，意在成為全球主要芯片代工商。

Pat Gelsinger表示，“IDM 2．0”是英特爾成功的秘訣，借助“IDM 2．0”戰(zhàn)略，英特爾將以其富有深度和廣度的軟硬件平臺設計出最好的產(chǎn)品，并為代工客戶提供下一代工藝創(chuàng)新。