自2014年工業(yè)和信息部、發(fā)展改革委、科技部、財政部等多部門聯(lián)合發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》后，以及大基金的設(shè)立，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展步入了快速發(fā)展階段。尤其在中興華為事件發(fā)生后，中國集成電路產(chǎn)業(yè)達到了史無前例的熱度。

　　政策推出，大基金以及各種資本加持，創(chuàng)業(yè)公司數(shù)量的暴增，各地區(qū)項目不斷簽約，產(chǎn)業(yè)活動應(yīng)接不暇等等現(xiàn)象都表明了火熱程度。此時，我們必定會思考這樣一個問題——芯片產(chǎn)業(yè)還能熱多久？

　　芯謀研究判斷，芯片產(chǎn)業(yè)還能持續(xù)至少10年的火熱程度，這10年中，前5年是由政策引導(dǎo)，資本跟進，產(chǎn)業(yè)發(fā)展不斷迅速擴張；后5年則得益于產(chǎn)業(yè)鏈布局逐漸完善，規(guī)模企業(yè)表現(xiàn)穩(wěn)定，是由產(chǎn)業(yè)熱主導(dǎo)的模式。

　　政策熱

　　稍稍回顧這幾年的熱度情況，2014年國家大基金是中國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的重要舉措。國務(wù)院印發(fā)的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，明確國家產(chǎn)業(yè)投資基金主要吸引大型企業(yè)、金融機構(gòu)以及社會資金，采取市場化運作，重點支持集成電路等產(chǎn)業(yè)發(fā)展，促進工業(yè)轉(zhuǎn)型升級。其中提及的15年投資計劃，即2015~2019年是投資期，2019~2024年是退出期，2025~2030是延展期，與芯謀研究判斷的產(chǎn)業(yè)熱度浪潮時間重合。

　　2019年正式注冊成立的大基金二期募資超2000億元，公開投資的項目已經(jīng)超過10個。從投資方向上來看，一期專注布局制造領(lǐng)域為主的龍頭，二期則大幅增加設(shè)備和材料類項目，更注重基礎(chǔ)領(lǐng)域的投資。

　　當下，政策熱持續(xù)升溫，去年發(fā)布的《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》（國發(fā)[2020]8號），我國將從財稅、投融資、研發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等方面，支持集成電路和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。其中最為關(guān)鍵的是，集成電路一詞被放到了軟件前面，可謂揚眉吐氣一把。表明了國家層面對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，也釋放了很多積極信號。

　　此外，各地區(qū)政府不斷響應(yīng)號召，依次發(fā)布了地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的若干政策。從“十三五”到“十四五”規(guī)劃，越來越多的省份、市級乃至區(qū)級進入集成電路千億級規(guī)模俱樂部，有些甚至早已超兩千億。比如上海市的幾個區(qū)，浦東規(guī)劃將在2025年全產(chǎn)業(yè)鏈規(guī)模達4000億元，集成電路企業(yè)科創(chuàng)板上市企業(yè)要實現(xiàn)倍增；臨港區(qū)也規(guī)劃產(chǎn)業(yè)規(guī)模破千億。對地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模的樂觀，表明了地區(qū)對產(chǎn)業(yè)的重視，以及未來五年將把集成電路產(chǎn)業(yè)放到地區(qū)規(guī)劃的重要位置。

　　這樣積極信號給予了資本方很大的動力，資本對集成電路的熱情近幾年不斷高漲。尤其是2020年疫情的突然爆發(fā)，影響了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐，復(fù)雜的國際形勢讓國產(chǎn)化發(fā)展的需求變得更為旺盛。投資者們認為，只要是好的國產(chǎn)替代方案，就是一個優(yōu)良標的。在投融資方面，今年更是達到了一個高峰。有數(shù)據(jù)顯示，芯片行業(yè)在2021年上半年的投資數(shù)額與去年全年的投資額相媲美?？苿?chuàng)板的設(shè)立給資本有了退出通道，資本“狂歡”達到一個極大值。

　　在企業(yè)數(shù)量上，企查查數(shù)據(jù)展示出了非常兇猛的趨勢，2020年芯片相關(guān)企業(yè)全年注冊2.28萬家，而今年年初到5月底，注冊芯片企業(yè)就高達1.57萬家，同比增長230%?？倲?shù)為6.70萬家。芯謀研究認為，芯片企業(yè)注冊量增長趨勢將在未來幾年達到極值，并趨于穩(wěn)定。與企業(yè)數(shù)量相匹配的是中國晶圓廠的新增數(shù)量，據(jù)SEMI今年發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，全球半導(dǎo)體制造商將于今年年底前啟動建置19座新的高產(chǎn)能晶圓廠，2022年將開工建設(shè)另外10座晶圓廠。其中今明兩年內(nèi)中國大陸及中國臺灣地區(qū)各建設(shè)8個新晶圓廠，大幅領(lǐng)先其他地區(qū)。

　　芯謀研究認為，政策熱而引起的連鎖反應(yīng)還將持續(xù)五年，五年內(nèi)各地產(chǎn)業(yè)政策不斷加碼、資本持續(xù)投入，隨著窗口機會不斷縮小，政策熱會慢慢走向冷靜，到時國內(nèi)集成電路企業(yè)發(fā)展成熟，產(chǎn)業(yè)鏈各領(lǐng)域出現(xiàn)具有國際影響力的龍頭，政策熱也逐漸變?yōu)楫a(chǎn)業(yè)熱。

　　產(chǎn)業(yè)熱

　　政策熱的逐漸降溫，政策窗口期收緊，國家發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)政策更趨完善，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)完成全民意識。集成電路項目遵循“主體集中、區(qū)域集聚”的發(fā)展原則。政策層面加強對集成電路重大項目建設(shè)的服務(wù)和指導(dǎo)，有序引導(dǎo)和規(guī)范集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序，做好規(guī)劃布局。引導(dǎo)行業(yè)加強自律，避免惡性競爭。在高質(zhì)量政策規(guī)范市場的同時，逐步建立防范機制，降低風(fēng)險，讓“有心之人”沒有可乘之機。

　　在產(chǎn)業(yè)熱發(fā)展階段，企業(yè)發(fā)展具有一定規(guī)模，產(chǎn)業(yè)鏈步入強強聯(lián)合時期。隨著產(chǎn)業(yè)鏈不斷成熟，產(chǎn)業(yè)的政策行為逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)槭袌鲂袨?，各領(lǐng)域的巨頭初步形成，開始通過收購來完成企業(yè)本身規(guī)模的突破，以及在新領(lǐng)域的涉獵。巨頭企業(yè)形成一定壟斷局勢，初創(chuàng)企業(yè)很難生存，除非有絕對的創(chuàng)新。

　　度過國產(chǎn)替代時期，企業(yè)追求技術(shù)創(chuàng)新。如上所說，擁有創(chuàng)新技術(shù)的初創(chuàng)企業(yè)才能生存，國產(chǎn)替代的日子已經(jīng)形成了一批穩(wěn)定的規(guī)模企業(yè)，而替代國產(chǎn)這條路很難走通。企業(yè)在新興領(lǐng)域方面不斷擴展，在知識產(chǎn)權(quán)層面尋求突破，技術(shù)上實現(xiàn)更大進步。

　　設(shè)備和材料企業(yè)達到一定規(guī)模，更多領(lǐng)域突破卡脖子挑戰(zhàn)。在國際復(fù)雜局勢下，國內(nèi)企業(yè)在國產(chǎn)方案的不斷迭代下，尤其是設(shè)備和材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品和技術(shù)迭代，國內(nèi)相關(guān)企業(yè)擁有一定產(chǎn)業(yè)規(guī)模，占據(jù)更多國內(nèi)外市場。隨著關(guān)鍵技術(shù)的不斷突破，在設(shè)備和材料領(lǐng)域的部分卡脖子技術(shù)被攻破，并逐漸完善。

　　人才結(jié)構(gòu)逐步改善，產(chǎn)學(xué)研聯(lián)動基本成熟。在政策指引階段，人才問題被各地提到了重要位置，企業(yè)和高校聯(lián)動增強，逐步完善產(chǎn)學(xué)研結(jié)構(gòu)。也隨著集成電路一級學(xué)科的不斷完善，集成電路人才開始持續(xù)不斷走入市場，為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)輸送新鮮血液。

　　總結(jié)

　　當下集成電路產(chǎn)業(yè)靠政策的強刺激，吸引資本不斷投入到集成電路產(chǎn)業(yè)，各地政府配套政策也在不斷完備，對集成電路企業(yè)“求賢若渴”。但產(chǎn)業(yè)不能一直靠政策刺激，隨著產(chǎn)業(yè)鏈的不斷成熟，各領(lǐng)域企業(yè)都有一定規(guī)模的龍頭，集成電路產(chǎn)業(yè)開始步入產(chǎn)業(yè)熱時期，更多的是市場化行為來推動產(chǎn)業(yè)。從政策熱到產(chǎn)業(yè)熱至少有十年發(fā)展光景，十年磨一劍，這十年是產(chǎn)業(yè)黃金時期，也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵時期。