中國大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)欣欣向榮，與之相對(duì)應(yīng)，半導(dǎo)體人才匱乏局面愈加突出。不過，這種情形并不是大陸的專利，海峽對(duì)岸的臺(tái)灣地區(qū)同樣受人才荒的困擾，特別是最近兩年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能吃緊，晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)提速，這種情況下，雖然臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成熟且發(fā)達(dá)，但人才的供給同樣跟不上市場(chǎng)需求的增長。
本周，臺(tái)灣地區(qū)104人力銀行發(fā)布《2021年半導(dǎo)體人才白皮書》，發(fā)現(xiàn)人才缺口創(chuàng)6年半新高，平均每月人才缺口達(dá)27701人，年增幅高達(dá)44.4%。且工程師缺口超越一線作業(yè)員，每月缺1.5萬名工程師，占半導(dǎo)體人才荒的55%。
在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上，以中游IC制造年增55.3%最強(qiáng)勢(shì)，下游IC封測(cè)年增51.2%，上游IC設(shè)計(jì)年增40.8%。論征才占比，中游IC制造占43%、年增9個(gè)百分點(diǎn)，下游IC封測(cè)占43%，上游IC設(shè)計(jì)占34%。因同一廠商可能同時(shí)橫跨上中下游，占比加總會(huì)超過100%。
總體來看，臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體業(yè)對(duì)IC制造相關(guān)人才的需求量更大，增長幅度明顯高于IC設(shè)計(jì)的。而中國大陸也有類似的情形。
今年5月，前程無憂發(fā)布《2021年Q1“芯力量”（集成電路/半導(dǎo)體）市場(chǎng)供需報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱“報(bào)告”），針對(duì)國內(nèi)集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)2021年第一季度人才供需情況進(jìn)行剖析。報(bào)告顯示，集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)在2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分別增長了65.3%和22.2%，并呈現(xiàn)出將進(jìn)一步增長的態(tài)勢(shì)。2021年3月集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)人才需求量占職位總量達(dá)到歷史高位5.5%，在各行業(yè)中位列第四，兩年前該行業(yè)的職位量占比僅2.6%，在61個(gè)行業(yè)中排行第十二。
可見大陸地區(qū)對(duì)半導(dǎo)體人才的渴求程度之深。而IC制造相關(guān)崗位需求與臺(tái)灣地區(qū)類似，絕對(duì)數(shù)量和增幅都高于IC設(shè)計(jì)的。具體來看，2021年一季度51job.com上半導(dǎo)體行業(yè)需求量最大的是生產(chǎn)類崗位，銷售工程師緊隨其后，測(cè)試和品控工程師的招聘量位列第三。從EDA到設(shè)計(jì)，從材料到制造，再到封裝測(cè)試及應(yīng)用，以及光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、ATE等的人才招聘越來越多元，越來越細(xì)分。這凸顯出IC制造的重要性愈加突出。
晶圓廠擴(kuò)建催生大量人才需求
由上可見，無論是大陸，還是臺(tái)灣地區(qū)，與IC制造相關(guān)的人才需求增長幅度都很大，這主要是因?yàn)樽罱鼉赡旰{兩岸各大廠新建晶圓廠，擴(kuò)充產(chǎn)能帶來的需求。
從2020下半年開始，各大廠商加快了12英寸晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)步伐，多個(gè)項(xiàng)目紛紛上馬。
首先，晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布2021年資本支出由之前預(yù)估的250-280億美元提升至300億美元，其中逾8成用于先進(jìn)制程投資，而7nm、5nm、3nm、2nm這些制程產(chǎn)線都采用12英寸晶圓。
不久前，臺(tái)積電還宣布3年投資1000億美元擴(kuò)建晶圓廠，并確認(rèn)將投資28.87億美元擴(kuò)充南京廠28nm制程工藝產(chǎn)能，每月增加4萬片晶圓產(chǎn)量，主要用于生產(chǎn)汽車芯片。
臺(tái)積電指出，目前臺(tái)灣地區(qū)的晶圓廠已經(jīng)沒有潔塵室空間，只有南京廠有現(xiàn)成空間可用，可以直接設(shè)置生產(chǎn)線，有利于快速形成產(chǎn)能。按照計(jì)劃，臺(tái)積電南京廠的28nm制程產(chǎn)能將于2022年下半年量產(chǎn)，2023年中達(dá)到4萬片晶圓/月的滿載產(chǎn)能目標(biāo)。目前，臺(tái)積電的南京工廠主要生產(chǎn)16nm芯片，月產(chǎn)能約為2萬片晶圓。
另外，臺(tái)積電每年在先進(jìn)制程產(chǎn)能（12英寸晶圓）擴(kuò)充上的投資都不低于100億美元，現(xiàn)已確定的是南科F18廠1~3期為5nm生產(chǎn)基地，1、2期已量產(chǎn)，3期正在裝機(jī)，預(yù)估至2022年，其5nm產(chǎn)能較2020年將增加3倍。而Fab18廠4~6期為3nm基地，目前正在建設(shè)中。同時(shí)，南科還會(huì)建設(shè)特殊制程與先進(jìn)封裝廠。
3月下旬，力積電舉行了銅鑼12英寸晶圓廠動(dòng)土典禮，總投資額達(dá)新臺(tái)幣2780億元，總產(chǎn)能每月10萬片，將從2023年起分期投產(chǎn)，滿載年產(chǎn)值超過600億元。
DRAM廠南亞科也宣布，將斥資新臺(tái)幣3000億元新臺(tái)幣，在臺(tái)灣地區(qū)新北市泰山南林科技園區(qū)投資興建12英寸先進(jìn)晶圓新廠。南亞科董事長吳嘉昭表示，該12英寸先進(jìn)晶圓新廠最快將于今年底動(dòng)工，2023年完工試產(chǎn)。此座廠房將采用南亞科技自主研發(fā)的10nm級(jí)制程技術(shù)生產(chǎn)DRAM芯片，并規(guī)劃建置EUV生產(chǎn)技術(shù)，月產(chǎn)能約為45,000片晶圓。
3月中旬，華邦電子董事會(huì)決議通過了12英寸晶圓廠資本支出預(yù)算案，核準(zhǔn)資本預(yù)算約新臺(tái)幣131億2,700萬元。該資本支出預(yù)算案主要用于高雄新廠，于2021年3月起陸續(xù)投資，并于2022年試營運(yùn)。高雄廠是華邦第二座12英寸晶圓廠。
3月17日，中芯國際宣布與深圳政府（透過深圳重投集團(tuán)）擬以建議出資的方式經(jīng)由中芯深圳進(jìn)行項(xiàng)目發(fā)展和營運(yùn)。依照計(jì)劃，中芯深圳將開展項(xiàng)目的發(fā)展和營運(yùn)，重點(diǎn)生產(chǎn)28nm及以上的集成電路并提供技術(shù)服務(wù)，旨在實(shí)現(xiàn)最終每月約40,000片12英寸晶圓的產(chǎn)能。預(yù)期將于2022年開始生產(chǎn)。據(jù)悉，中芯國際新的12英寸晶圓廠房主體建筑和已經(jīng)投入生產(chǎn)的8英寸晶圓廠相連，且主體部分已經(jīng)建設(shè)完成，并有望于2022年投入生產(chǎn)。
2020年8月，中國第一座12英寸車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體自動(dòng)化晶圓制造中心項(xiàng)目正式簽約落戶上海臨港新片區(qū)。該項(xiàng)目是聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)100億美元戰(zhàn)略目標(biāo)的第一步。2021年1月初，聞泰科技全資子公司安世半導(dǎo)體面對(duì)激增的半導(dǎo)體材料需求，宣布擴(kuò)建位于上海臨港的12英寸晶圓廠，將于2022年7月投產(chǎn)，產(chǎn)能預(yù)計(jì)將達(dá)到每年40萬片。
以上是最近一年內(nèi)在大陸和臺(tái)灣地區(qū)上馬的、代表性較強(qiáng)、規(guī)模較大的晶圓廠項(xiàng)目，肯定不止這些，大大小小的晶圓廠擴(kuò)建項(xiàng)目難以在此一一列舉。這些對(duì)IC制造相關(guān)人才有著大量需求。
南方產(chǎn)業(yè)愈加火熱
大陸和臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體人才，特別是與IC制造相關(guān)的人才，都呈現(xiàn)出了向南方聚攏的態(tài)勢(shì)。
中國臺(tái)灣104人力銀行發(fā)布《2021年半導(dǎo)體人才白皮書》調(diào)查顯示，臺(tái)灣地區(qū)北部仍是半導(dǎo)體征才重鎮(zhèn)，今年第二季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)工作機(jī)會(huì)27701個(gè)中，69.9%集中于北部，12.6%集 中于中部，16.5%集中于南部。不過，北部地區(qū)之所以依然是半導(dǎo)體人才需求重鎮(zhèn)，主要原因在于IC設(shè)計(jì)企業(yè)集中在那里，缺的是IC設(shè)計(jì)及軟件工程師。而隨著IC制造業(yè)向中南部轉(zhuǎn)移，生產(chǎn)技術(shù)/制程工程師、以及作業(yè)員∕包裝員都出現(xiàn)大量人才需求。IC制造、封測(cè)除了需要大量高端工程師外，因生產(chǎn)線需要而大量招募產(chǎn)線及制程人員，對(duì)人才多樣性的需求高于臺(tái)灣北部地區(qū)。
總體來看，隨著臺(tái)灣北部地區(qū)漸趨飽和，科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)從中科、南科延伸到高雄，加上優(yōu)惠政策越來越傾向于半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)，推動(dòng)了高雄半導(dǎo)體材料專區(qū)發(fā)展。因此，最近6年半，臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體征才也明顯吹南風(fēng)，今年第二季度，南部工作數(shù)占比上升到16.5%，比2020年上升3.8個(gè)百分點(diǎn)，北部反而減少1.9個(gè)百分點(diǎn)，中部減少0.7個(gè)百分點(diǎn)。
類似的情形也出現(xiàn)在大陸地區(qū)，根據(jù)無憂指數(shù)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年第一季度，電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路行業(yè)人才需求量最多的十大城市依次為：深圳、上海、廣州、蘇州、東莞、成都、武漢、西安、杭州、南京?？梢姡宋靼?，其它全部是南方城市。而深圳和上海是重中之重。
截止2021年第一季度，深圳市電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路行業(yè)招聘需求量占電子技術(shù)/半導(dǎo)體/集成電路行業(yè)招聘總數(shù)的26.3%，和去年同期相比排位沒有發(fā)生變化，位列榜首。
根據(jù)上海集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2020年上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)達(dá)2071億元?？鄢b備材料支撐業(yè)外，設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封測(cè)業(yè)三業(yè)合計(jì)1852億元，占全國的20.93%。2020年張江高科技園區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)營收規(guī)模達(dá)1027.88億元，占據(jù)上海的半壁江山。
薪酬促進(jìn)半導(dǎo)體人才培養(yǎng)
半導(dǎo)體人才如此緊缺，使得相應(yīng)的薪酬標(biāo)準(zhǔn)不斷提升，特別是在中國臺(tái)灣以外地區(qū)，提升幅度更加突出。
據(jù)前程無憂統(tǒng)計(jì)，2021年第一季度對(duì)中國大陸地區(qū)集成電路/半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)頭部企業(yè)的問卷調(diào)查顯示，2020年封測(cè)企業(yè)半數(shù)以上漲薪20%-25%，制造企業(yè)漲薪10%-15%的最多，設(shè)計(jì)企業(yè)漲薪20%-25%和30%以上的都超過了三分之一。碩士畢業(yè)生是半導(dǎo)體雇主的首選，2020畢業(yè)生的薪酬平均增長20%-25%以上，而同期55個(gè)行業(yè)的畢業(yè)生薪酬沒有增長。
此外，韓國也在大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，政府和龍頭企業(yè)不斷加大投資力度，而韓國產(chǎn)業(yè)起點(diǎn)本來就高，從而進(jìn)一步推動(dòng)了薪酬水平的提升。特別是在晶圓代工領(lǐng)域，急需擴(kuò)產(chǎn)和相關(guān)人才。在這樣的背景下，臺(tái)灣地區(qū)就成為了韓國挖掘人才的主要來源地，與此同時(shí)，中國大陸也需要大量半導(dǎo)體人才，在短期無法培養(yǎng)出足夠數(shù)量人才的情況下，從臺(tái)灣地區(qū)挖人就成為了獲取人才的重要通道。
這樣一來，保衛(wèi)本地人才就成為了臺(tái)灣地區(qū)的一個(gè)愈加突出的課題，除了提升薪酬之外，能源源不斷地培養(yǎng)出優(yōu)秀半導(dǎo)體人才才是長久之計(jì)。中國大陸同樣如此。
中國臺(tái)灣清華大學(xué)與臺(tái)積電、力積電等頂尖高科技業(yè)合作的半導(dǎo)體研究學(xué)院將于近期成立，分為組件、設(shè)計(jì)、制程、材料4組招生。與清華半導(dǎo)體學(xué)院攜手合作的企業(yè)包括臺(tái)積電、力積電、環(huán)球晶圓、欣興電子、聯(lián)華電子、世界先進(jìn)、聯(lián)詠科技、南亞科技等8家臺(tái)灣地區(qū)公司，以及東京威力、美光這兩家國際公司，企業(yè)承諾投入辦學(xué)的資金每年超過1億3千萬元新臺(tái)幣。
而在大陸，集成電路已經(jīng)成為國家一級(jí)學(xué)科，近年來多所大學(xué)也紛紛成立專業(yè)的集成電路學(xué)院。今年4月，清華集成電路學(xué)院成立，不久之后的7月，北大、華中科技大學(xué)也成立了集成電路學(xué)院。
