說真的,自從針對華為的芯片禁令執(zhí)行后,聯(lián)發(fā)科其實是受益者,一方面是因為華為、榮耀的手機份額下滑,其它國產(chǎn)機的市場份額增長了。

而其它手機使用聯(lián)發(fā)科的比例很高的,比如OV,使用高通芯片、聯(lián)發(fā)科芯片的比例大致接近1:1的,這就導致了聯(lián)發(fā)科的份額上升。

另外,其它手機廠商也擔憂自己受制裁,所以也加大了對聯(lián)發(fā)科的采購力度,所以我們看到在手機芯片的市場上,聯(lián)發(fā)科迅速超過了高通,成為了全球第一名。

比如2021年1季度,2021年2季度,整個2021年的上半年,聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場的份額都是超過高通的,很多人說美國打壓華為,聯(lián)發(fā)科是最大贏家。

但讓人沒有想到的是,聯(lián)發(fā)科的好日子也沒有持續(xù)太久,馬上就面臨著第一位置不保的尷尬境界,原因就是因為華為、榮耀集體使用高通了。

6月份開始,榮耀在脫離華為后首次用上高通芯片,比如榮耀50系列這款手機,就是全球首發(fā)高通778G芯片,接下來還有magic3,會使用高通888芯片。

而華為也開始使用高通芯片,先是平板使用了驍龍870芯片,然后P50使用了高通888芯片,據(jù)稱Mate50,可能會使用高通895芯片。

而按照CINNO Research發(fā)布的6月份的數(shù)據(jù),高通已經(jīng)超過了聯(lián)發(fā)科,重新奪回了全球手機芯片出貨量第一的寶座,份額達到了38%。

可以預料到的是,接下來,隨著榮耀的市場不斷恢復,以及華為使用高通芯片的手機增長,也許高通的份額會越來越高,而聯(lián)發(fā)科再回第一,估計有點難了。

對于這樣的現(xiàn)實,可能很多人覺得很無奈,但誰叫自己沒有掌握核心技術,不得不依賴別人呢。