9月16日，據(jù)國外媒體報道，美國半導體晶圓代工廠商格芯（GlobalFoundries）表示，為應對前所未有的全球供應緊張，該公司今年有望將汽車芯片產(chǎn)量提高至少一倍，并將投入60億美元擴大整體產(chǎn)能。

　　在這新增的60億美元中，40億美元將用于擴大新加坡工廠的產(chǎn)能，德國和美國工廠各將各投資10億美元以擴大產(chǎn)能。

　　自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導體行業(yè)的主旋律。如今，該問題已對包括汽車、手機、游戲機、PC在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了影響。

　　格芯負責汽車業(yè)務的高級副總裁邁克·霍根警告稱，芯片供應緊張的趨勢將“延續(xù)到明年，因為新投資需要相當長的時間才能轉(zhuǎn)化為產(chǎn)能”。

　　格芯成立于2009年，是美國的一家芯片代工商，該公司的客戶包括高通、AMD、博通和意法半導體等芯片制造商。

　　今年8月份，知情人士稱，格芯已秘密提交IPO申請，此次IPO對該公司估值可能在250億美元左右。

　　外媒稱，此舉表明格芯并不急于接受英特爾的并購提議。此前，在今年7月中旬，知情人士稱，英特爾正在就以大約300億美元的價格收購羅方德進行談判，因為該公司正尋求在半導體短缺的情況下擴大其直接制造業(yè)務。

　　當時，消息人士稱，格芯預計將于10月份披露IPO申請，并在今年年底或明年初上市，具體時間將取決于美國證券交易委員會（SEC）對其申請的處理速度。