據(jù)南華早報(bào)報(bào)道，日本科技公司可能不再制造大部分面向大眾市場(chǎng)的半導(dǎo)體，但他們正日益加強(qiáng)對(duì)尖端芯片所需先進(jìn)材料的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的控制。

　　至少有五家日本公司大幅提高了現(xiàn)有工廠的產(chǎn)量，或者在新設(shè)施上投入巨資，以滿足對(duì)只有它們才能交付的零部件和化學(xué)品的需求。報(bào)道指出，當(dāng)中大約 60% 的材料和組件將出口，主要是出口到中國(guó)臺(tái)灣和其他主要制造中心，剩下的則在日本本土使用。

　　事實(shí)上，對(duì)制造最先進(jìn)的芯片至關(guān)重要的光刻膠涂層和高端鋁電解電容器的全球供應(yīng)都來(lái)自日本，他們?cè)诹硗?0種材料的全球占有率也超過(guò)了60%。以Shin-Etsu Chemical 和Sumco 為例，這兩家日本公司就控制著全球60% 的硅片市場(chǎng)。

　　日本正在加強(qiáng)控制原材料這一趨勢(shì)是在全球微芯片短缺的情況下發(fā)生的?，F(xiàn)在，這種短缺已經(jīng)沖擊了從消費(fèi)電子產(chǎn)品和家用電器到汽車制造的各個(gè)行業(yè)。據(jù)彭博社報(bào)道，短缺變得如此嚴(yán)重，以至于研究人員 IHS Markit 最近將其今年和未來(lái)兩年的汽車制造預(yù)測(cè)總共下調(diào)了 1450 萬(wàn)輛。

　　東京 Macquarie Group的日本股票研究主管 Damian Thong 表示，日本公司能夠利用他們?cè)诠こ毯臀锢矸矫娴膶I(yè)技能和知識(shí)來(lái)制造小眾產(chǎn)品。

　　“多年來(lái)，日本在終端產(chǎn)品方面失去了很多以前的競(jìng)爭(zhēng)力，其市場(chǎng)份額從過(guò)去的 50% 以上下降到今天的不到 15%，”Thong 說(shuō)?！暗谏a(chǎn)半導(dǎo)體所需的原材料方面，日本仍處于非常強(qiáng)勢(shì)的地位?！薄霸谶@些領(lǐng)域，日本公司能夠利用他們?cè)诠こ毯臀锢矸矫娴膶I(yè)技能和知識(shí)來(lái)制造利基產(chǎn)品，”他補(bǔ)充道?！岸矣捎谒侨绱艘灾R(shí)為基礎(chǔ)且不那么依賴規(guī)模，這也是日本公司能夠保持優(yōu)勢(shì)的原因?！?/p>

　　在世界最大的兩個(gè)經(jīng)濟(jì)體美國(guó)和中國(guó)之間的競(jìng)爭(zhēng)加深，加上地緣政治和安全問(wèn)題籠罩著其他主要生產(chǎn)地。尤其是中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)的時(shí)候，這種策略為日本制造商提供了重要的戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)。

　　Thong 表示，關(guān)鍵是要不斷地在其他大型制造商所依賴的利基產(chǎn)品中引入“漸進(jìn)式改進(jìn)”——沒(méi)有必要的研發(fā)能力——并且愿意為所有來(lái)者提供可靠的組件。

　　住友金屬礦業(yè)是開(kāi)發(fā)可能很快被證明對(duì)行業(yè)不可或缺的產(chǎn)品的公司之一。這家總部位于東京的公司今年開(kāi)始生產(chǎn)用于功率控制半導(dǎo)體的碳化硅晶圓。用碳化硅制成的芯片可以承受比以前由硅襯底制成的版本更高的電壓，并將功率損耗降低約 10%。這一優(yōu)勢(shì)對(duì)于擴(kuò)大下一代電動(dòng)汽車的行駛里程至關(guān)重要，而另一個(gè)好處是它們將比目前使用的組件便宜 20%。

　　同樣，Nippon Paper Industries 正在開(kāi)發(fā)一種環(huán)保電池材料，該材料是從其傳統(tǒng)制造的紙張中進(jìn)化而來(lái)的。該公司正在增加羧甲基纖維素的產(chǎn)量，以滿足對(duì)電動(dòng)汽車電池陽(yáng)極材料的飆升需求。

　　Oji Holdings還增加了用于汽車行業(yè)的薄膜電容器材料的生產(chǎn)。

　　盡管東京和首爾之間存在貿(mào)易和政治摩擦，但至少有兩家日本公司宣布了擴(kuò)大在韓國(guó)業(yè)務(wù)的計(jì)劃。

　　東京 Ohka Kogyo——占全球市場(chǎng)份額的25%的的世界最大光刻膠生產(chǎn)商最近宣布，將其仁川工廠的產(chǎn)能翻了一番。該公司已投資數(shù)十億日元擴(kuò)大光刻膠設(shè)施，光刻膠是一種用于在硅晶片上蝕刻電路的感光材料。

　　與此同時(shí)，大金工業(yè)宣布計(jì)劃在韓國(guó)建造一座制造工廠，用于生產(chǎn)芯片生產(chǎn)過(guò)程所需的氣體。這家總部位于大阪的公司已與當(dāng)?shù)匾患倚酒O(shè)備制造商簽署了一家合資企業(yè)，并正在對(duì)該項(xiàng)目投資 40 億日元（3,612 萬(wàn)美元），預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將于 2022 年投入運(yùn)營(yíng)，并將減少對(duì)當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)的進(jìn)口需求。來(lái)自日本。

　　兩家公司都為韓國(guó)主要電子公司提供關(guān)鍵材料，包括三星電子和 SK 海力士。

　　這些投資還在一定程度上規(guī)避了日本政府在 2019 年對(duì)韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)鍵化學(xué)品出口施加的限制，以回應(yīng)對(duì)兩國(guó)共同歷史的解釋存在分歧。雖然這些出口限制仍然存在，并且韓國(guó)制造商試圖從其他地方采購(gòu)材料，但法規(guī)并未禁止日本公司在韓國(guó)設(shè)立生產(chǎn)設(shè)施以供應(yīng)當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)。

　　日本制造商也在尋求提高在中國(guó)臺(tái)灣的知名度，該地已成為世界上最重要的半導(dǎo)體來(lái)源之一。

　　信越化學(xué)已在臺(tái)灣開(kāi)設(shè)了一家新的 300 億日元（2.7089 億美元）工廠生產(chǎn) EUV 光刻膠，該工廠以前僅在日本生產(chǎn)，而昭和電工材料正在投資 200 億日元（1.8059 億美元）以增加產(chǎn)量臺(tái)灣和韓國(guó)的硅片磨料和印刷電路板材料。

　　“日本在 1980 年代是芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，但產(chǎn)品很快變得商品化，競(jìng)爭(zhēng)變得激烈，因此日本制造商有意識(shí)地決定退出該細(xì)分市場(chǎng)，”富士通全球市場(chǎng)情報(bào)部首席政策經(jīng)濟(jì)學(xué)家 Martin Schulz 表示。

　　“但這里的公司很高興繼續(xù)生產(chǎn)制造最先進(jìn)的新芯片所需的材料，”他說(shuō)?！斑@些公司可能不像索尼或三星那樣家喻戶曉，但他們做了那些公司做不到的事情，因?yàn)樗麄冃枰绱烁叩某墒於取?/p>

　　”市場(chǎng)可能很小，但它高度發(fā)達(dá)，這些公司提供的材料不容易被替代?！癕artin Schulz強(qiáng)調(diào)。

　　日經(jīng)：從專利數(shù)據(jù)看日本半導(dǎo)光刻技術(shù)有多強(qiáng)

　　在半導(dǎo)體晶圓（基板）上燒制出電路的光刻工序是半導(dǎo)體制造過(guò)程中最為重要的工序之一。光刻設(shè)備由以荷蘭為大本營(yíng)的ASML掌握壓倒性份額，而如果沒(méi)有光刻工序相關(guān)的前后處理技術(shù)，半導(dǎo)體制造也無(wú)法完成。日本經(jīng)濟(jì)新聞（中文版：日經(jīng)中文網(wǎng)）根據(jù)日本特許廳（專利廳）4月發(fā)布的申請(qǐng)動(dòng)向調(diào)查”半導(dǎo)體光刻的前后處理技術(shù)“，匯總了光刻周邊技術(shù)的動(dòng)向。

　　半導(dǎo)體的制造工序分為在圓形基板上制造大量電路的前工序和把基板上形成的電路一個(gè)個(gè)切割為片狀后進(jìn)行組裝的后工序。前工序當(dāng)中的核心是光刻工序。根據(jù)以光刻設(shè)備燒制的電路圖切削基板、進(jìn)行布線，完成半導(dǎo)體芯片制造。日本特許廳的調(diào)查以光刻設(shè)備的前后工序所必需的光刻膠（感光樹(shù)脂）的涂布、顯影和剝離等工序?yàn)閷?duì)象。

在光刻的前后處理領(lǐng)域，日本的半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)發(fā)揮了穩(wěn)定的優(yōu)勢(shì)。從2006～2018年申請(qǐng)的專利來(lái)看，每年都是日本國(guó)籍的申請(qǐng)者占4成左右，數(shù)量最多。從2006～2018年累計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，在4萬(wàn)2646項(xiàng)申請(qǐng)中有1萬(wàn)8531項(xiàng)（占比43.5％）的申請(qǐng)者為日本國(guó)籍，大幅超過(guò)7000多項(xiàng)的韓國(guó)和美國(guó)。

另一方面，按申請(qǐng)者進(jìn)行申請(qǐng)的國(guó)家和地區(qū)來(lái)看，2009～2011年在日本進(jìn)行的申請(qǐng)最多，之后逐漸減少，2012年在美國(guó)進(jìn)行的申請(qǐng)超過(guò)日本，之后美國(guó)一直維持首位寶座。從2018年進(jìn)行的申請(qǐng)來(lái)看，美國(guó)之后是中國(guó)大陸、韓國(guó)和臺(tái)灣，在日本的申請(qǐng)數(shù)量低于這些國(guó)家和地區(qū)。有分析認(rèn)為，這體現(xiàn)出日本占世界半導(dǎo)體生產(chǎn)的份額下降等問(wèn)題。

　　從2006～2018年累計(jì)數(shù)據(jù)來(lái)看，美國(guó)的申請(qǐng)為1萬(wàn)678項(xiàng)，占整體的25.0％，不過(guò)從在美國(guó)申請(qǐng)者的構(gòu)成來(lái)看，來(lái)自日本的申請(qǐng)為32.1％，比例最高。在韓國(guó)的申請(qǐng)當(dāng)中，韓國(guó)籍占50.1％，而在中國(guó)大陸和臺(tái)灣的申請(qǐng)則是來(lái)自日本的申請(qǐng)最多，可見(jiàn)日本企業(yè)在主要市場(chǎng)仍具備優(yōu)勢(shì)。

　　從單個(gè)申請(qǐng)者來(lái)看，東京電子每年穩(wěn)定申請(qǐng)400項(xiàng)左右，2006～2018年累計(jì)達(dá)到5196項(xiàng)，占整體的12.1％。東京電子在向半導(dǎo)體基板上涂布光刻膠、利用光刻設(shè)備燒制電路之后顯影的涂布顯影設(shè)備領(lǐng)域，掌握超過(guò)80％的全球份額。累計(jì)申請(qǐng)數(shù)排在第2位的日本SCREEN控股也強(qiáng)于涂布顯影設(shè)備，這兩家企業(yè)占全球份額的90％以上。

　　尤其是東京電子，不僅是涂布顯影設(shè)備，還廣泛涉足在基板上刻制電路的蝕刻設(shè)備等光刻工序以外的其他前工序設(shè)備。在最先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠，不僅僅是光刻設(shè)備，在前后工序，為防止微細(xì)垃圾混入而保持清潔環(huán)境的清潔軌跡（Clean track）和蝕刻設(shè)備等一體化運(yùn)行的體制受到重視?！比鎿碛泄饪淘O(shè)備以外的設(shè)備，能應(yīng)對(duì)希望從頭到尾保證工序運(yùn)行的要求“，東京電子Corporate Innovation本部副本部長(zhǎng)北野淳一這樣解釋該公司的優(yōu)勢(shì)。

　　據(jù)悉不僅是被稱為EUV（極紫外）的最尖端光刻設(shè)備，東京電子還大力推進(jìn)與傳統(tǒng)型光刻設(shè)備相關(guān)的前后處理的技術(shù)開(kāi)發(fā)。應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體的三維化而采用高粘度的光刻膠，需要解決清除時(shí)容易留下污漬等問(wèn)題。北野表示，”申請(qǐng)專利正在兼顧（最尖端和傳統(tǒng)型）“，這也推動(dòng)著專利數(shù)量的增加。

　　在日本企業(yè)優(yōu)勢(shì)突出的光刻前后處理技術(shù)領(lǐng)域，臺(tái)灣和美國(guó)等也在加速追趕。最大半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)積電（TSMC）的專利申請(qǐng)數(shù)量近年來(lái)出現(xiàn)激增。2006年臺(tái)積電的申請(qǐng)僅為21項(xiàng)，2017年增加到466項(xiàng)，超過(guò)東京電子，作為單獨(dú)申請(qǐng)者達(dá)到最多。臺(tái)積電首次在生產(chǎn)線引進(jìn)最尖端光刻設(shè)備EUV，體現(xiàn)出這種生產(chǎn)技術(shù)的先進(jìn)。

　　從最近一個(gè)5年（2014～2018年）的申請(qǐng)數(shù)量來(lái)看，美國(guó)企業(yè)占前10家企業(yè)的近半數(shù)。而在前一個(gè)5年（2009～2013年），只有世界最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)美國(guó)應(yīng)用材料公司1家，可以看出近期出現(xiàn)增加。IBM和英特爾等老牌半導(dǎo)體廠商也躋身前10的情況引人關(guān)注。

　　在中國(guó)大陸企業(yè)中，半導(dǎo)體代工企業(yè)中芯國(guó)際集成電路制造（SMIC）最近5年的申請(qǐng)數(shù)量為250項(xiàng)，闖入前10位，受到關(guān)注。韓國(guó)三星電子的5年累計(jì)申請(qǐng)數(shù)量從2009～2013年的403項(xiàng)大幅增加至2014～2018年的714項(xiàng)，排名從第6位躍居第4位。另一方面，在日本半導(dǎo)體廠商中，2009～2013年累計(jì)為539項(xiàng)、排在第4位的東芝大幅后退，2018年僅為7項(xiàng)。

　　世界半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEMI）的預(yù)測(cè)顯示，2021年的半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將比2020年增長(zhǎng)34％，增至953億美元，到2022年有望超過(guò)1000億美元。

　　日本在光刻設(shè)備領(lǐng)域落后于ASML，但擁有前后處理技術(shù)的日本半導(dǎo)體制造設(shè)備企業(yè)在世界上保持著較高存在感。不僅是制造設(shè)備，在光刻膠等原材料領(lǐng)域，日本也具備優(yōu)勢(shì)。出于安全保障等觀點(diǎn)，日本討論強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但不應(yīng)單純地復(fù)蘇半導(dǎo)體工廠，而需要采取行動(dòng)，進(jìn)一步培育具備傲視世界的優(yōu)勢(shì)的設(shè)備和原材料領(lǐng)域。