后疫情時(shí)代，宅經(jīng)濟(jì)引發(fā)了一場數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級的浪潮，業(yè)務(wù)在線化比例急速提升，萬物互聯(lián)真正成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主旋律。在5G、人工智能等技術(shù)的推動下，物聯(lián)網(wǎng)的內(nèi)涵也在不斷擴(kuò)展和升級。作為通信網(wǎng)和互聯(lián)網(wǎng)的拓展應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)延伸，物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)了人與物、物與物的實(shí)時(shí)交互和無縫連接，以其感知、控制和決策能力推動著萬物互聯(lián)、智能制造的長足發(fā)展。據(jù)ABI Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年全球物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量達(dá)到66.16億，預(yù)計(jì)到2026年物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量將達(dá)到237.2億。從全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模來看，預(yù)計(jì)2024年將超過11000億美元。可以看出，物聯(lián)網(wǎng)市場仍保有巨大的成長空間，發(fā)展前景廣闊。

2021慕尼黑華南電子展

10月28-30日

深圳國際會展中心（寶安新館）

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2021慕尼黑華南電子展（electronica South China）將于10月28-30日在深圳國際會展中心舉辦，展會將繼續(xù)打造“物聯(lián)網(wǎng)科技園”，并同期組織“國際嵌入式系統(tǒng)創(chuàng)新論壇“、“2021數(shù)智革命助力碳達(dá)峰碳中和深圳峰會暨第三屆AIOT技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展大會”等主題論壇及峰會，引入深耕人工智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的優(yōu)秀企業(yè)，展出包括芯片、智能識別、傳感器、區(qū)塊鏈、邊緣計(jì)算等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)新技術(shù)及解決方案。

數(shù)字經(jīng)濟(jì)盛行，全行業(yè)對于終端設(shè)備的智能交互需求不斷提升，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)正呈現(xiàn)指數(shù)級增長態(tài)勢。另一方面，上游芯片與模組成本大幅下降、下游應(yīng)用場景不斷擴(kuò)展等因素，無疑都在加速物聯(lián)網(wǎng)的商業(yè)化進(jìn)程。2020年，物聯(lián)網(wǎng)迎來歷史性突破，全球連接數(shù)首次超過非物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量，這也意味著未來十年，物聯(lián)網(wǎng)將進(jìn)入高速發(fā)展期，滲透率和應(yīng)用落地水平將大幅上行。

底層技術(shù)蓬勃發(fā)展

隨著市場對物聯(lián)網(wǎng)的需求不斷涌現(xiàn)，其底層技術(shù)的發(fā)展也愈加成熟。業(yè)界將物聯(lián)網(wǎng)劃分為感知層、傳輸層、平臺層和應(yīng)用層，各層次參與者競相涌入，產(chǎn)品不斷創(chuàng)新迭代，構(gòu)筑了物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的大繁榮。其中，感知層是物聯(lián)網(wǎng)的底層，承擔(dān)著捕獲外界環(huán)境參數(shù)、采集數(shù)據(jù)信息的職能，是物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)物物相連的基礎(chǔ)。在感知層中，傳感器和主控芯片扮演著重要角色，成為物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)智能控制的核心部件。

l  傳感器

如同人類用五官感知世界，傳感器便是物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的“五官”。通過將采集到的模擬信息轉(zhuǎn)化為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)可以處理的電信號，傳感器成為現(xiàn)實(shí)世界與數(shù)字世界無縫連接的樞紐。

作為現(xiàn)代信息技術(shù)的三大支柱之一，傳感器技術(shù)的重要性不言而喻。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，全球傳感器市場規(guī)模持續(xù)增長，2019年全球市場規(guī)模達(dá)到2265億美元。近年來，中國傳感器市場規(guī)模保持10%以上的增速，預(yù)計(jì)到2021年將達(dá)到2952億元。隨著需求增長和產(chǎn)業(yè)升級，傳感器技術(shù)也逐漸朝向智能化、高精度、微型化等方向發(fā)展。其中，MEMS傳感器集成了通信、CPU、電池、傳感器等組件，滿足了市場對傳感器小體積、低成本、低功耗、高集成度和智能化的要求，逐漸成為傳感技術(shù)新趨勢。

l  主控芯片

物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備最終得以控制，實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的功能，離不開主控芯片的分析、處理和執(zhí)行能力。除傳感器外，MCU、SoC等主控芯片也是物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)的核心器件，在物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中起到控制和決策的能力。

產(chǎn)業(yè)智能化的浪潮下，對于MCU主控芯片的市場需求不斷增長，MCU市場體量不斷擴(kuò)大。在汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療、計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子等各領(lǐng)域中，MCU的身影隨處可見。從整體規(guī)模來看，預(yù)計(jì)2025年全球MCU市場規(guī)模將增長至272億美元。近年來，汽車電子電氣架構(gòu)不斷升級，新能源電動汽車、ADAS、自動駕駛等領(lǐng)域發(fā)展提速，汽車電子成為MCU最大的應(yīng)用市場，占據(jù)全球市場需求的三分之一左右。

l  無線連接

如果說傳感器是物聯(lián)網(wǎng)的觸覺，那么以無線通信技術(shù)為核心的傳輸層則是物聯(lián)網(wǎng)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，是構(gòu)建萬物互聯(lián)的橋梁，能夠?qū)崿F(xiàn)感知層至應(yīng)用層的信息傳輸與交互。按照傳輸距離不同，無線通信技術(shù)主要分為兩類，一類是遠(yuǎn)距離無線通信，包括2G、3G、4G、5G在內(nèi)的蜂窩移動通信技術(shù)和LPWA（低功率廣域網(wǎng)）技術(shù)LoRa、Sigfox、eMTC和NB-IoT等；另一類是短距離無線通信技術(shù)，包括藍(lán)牙、WiFi、ZigBee等局域網(wǎng)（LAN）。當(dāng)然，采用傳統(tǒng)有線網(wǎng)絡(luò)連接的設(shè)備，也屬于物聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)分支，但目前談到物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)，主要是指無線接入技術(shù)。

從智研資訊統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景對于通信距離和數(shù)據(jù)傳輸速遞的要求各不相同，若以高中低網(wǎng)絡(luò)速度劃分，低速率物聯(lián)網(wǎng)連接占比為60%，而高速率連接僅為10%。工信部提出，當(dāng)前階段的重要目標(biāo)是深化4G網(wǎng)絡(luò)覆蓋，加快5G應(yīng)用落地，建立NB-IoT、4G和5G協(xié)同發(fā)展的移動物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)。

物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)逐漸成熟

“讓每一塊石頭都連上網(wǎng)”，雖然是句玩笑話，但物聯(lián)網(wǎng)的觸角已經(jīng)延伸至社會、生活的方方面面，2B、2C端均有眾多廠商深度耕耘，助推物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈走向完善和成熟。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)以技術(shù)為驅(qū)動，整體表現(xiàn)出碎片化的市場特征，激烈的競爭局勢從硬件到軟件，甚至擴(kuò)展至生態(tài)。

近年來，激增的物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量引發(fā)了數(shù)據(jù)爆發(fā)式增長，而邊緣計(jì)算、云原生等技術(shù)趨于成熟，讓海量數(shù)據(jù)的存儲和運(yùn)算能夠在云端進(jìn)行，從而使物聯(lián)網(wǎng)終端得到釋放，轉(zhuǎn)而專注感知和控制功能。此外，5G以其高帶寬、低延時(shí)和廣連接的特點(diǎn)成為物聯(lián)網(wǎng)全面落地的催化劑。

未來五年，物聯(lián)網(wǎng)將進(jìn)入行業(yè)風(fēng)口，迎來發(fā)展的黃金時(shí)期，其底層芯片與模組朝著新材料、新功能轉(zhuǎn)化，通信協(xié)議也將更加豐富，與云計(jì)算的連接也將更加緊密。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游不斷優(yōu)化，逐漸形成了“物聯(lián)網(wǎng)+”的新模式。一方面，物聯(lián)網(wǎng)不斷與傳統(tǒng)行業(yè)深度結(jié)合，助力傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型升級。另一方面，物聯(lián)網(wǎng)與人工智能、邊緣智能、區(qū)塊鏈等新興技術(shù)碰撞融合，拓寬了商用物聯(lián)網(wǎng)、家用物聯(lián)網(wǎng)以及產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用的邊界。

物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)廠商推薦

10月28-30日，深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦的2021慕尼黑華南電子展將有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多企業(yè)蒞臨。探索科技（techsugar）列出了10家物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域芯片廠商，分別從核心技術(shù)、主要產(chǎn)品和目標(biāo)市場等多維度進(jìn)行分析。

世意法（北京）半導(dǎo)體研發(fā)有限責(zé)任公司

展位號：12E26

意法半導(dǎo)體擁有豐富的STM32 MCU產(chǎn)品線，廣泛應(yīng)用于短距離通信、低功耗廣域網(wǎng)通信及蜂窩通信等物聯(lián)網(wǎng)無線連接領(lǐng)域。作為半導(dǎo)體市場出色的MCU供應(yīng)商，意法半導(dǎo)體在傳感器上也有雄厚的技術(shù)積累，能夠?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供更具前瞻性的一站式解決方案。

核心技術(shù)：STM32 MCU、MEMS傳感技術(shù)、無線連接解決方案等；

重要產(chǎn)品：STM32 系列MCU、分立器件和功率晶體管、模擬器件、工業(yè)芯片和功率轉(zhuǎn)換芯片、MEMS和專用影像傳感器、數(shù)字ASIC、通用微控制器、安全微控制器和EEPROM存儲器等；

應(yīng)用范圍：智能家居、智慧城市、智能工業(yè)、智能設(shè)備等物聯(lián)網(wǎng)無線連接領(lǐng)域。

深圳市拓普聯(lián)科技術(shù)股份有限公司

展位號：10G16

拓普聯(lián)科是國家級高新技術(shù)企業(yè)，專注于Pogo Pin（彈簧針）領(lǐng)域。該公司產(chǎn)品包括射頻組件、連接器、彈簧針、LDS/FPC/PCB天線等，在物聯(lián)網(wǎng)、5G通訊等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。該公司擁有獨(dú)特鍍層技術(shù)及防水方案，為客戶提供定制化精密零組件解決方案，能夠滿足市場多元化需求。

核心技術(shù)：鍍層技術(shù)、彈簧針防水方案；

主要產(chǎn)品：SMT 彈簧針、DIP彈簧針、側(cè)接式彈簧針、折彎式彈簧針、浮動式彈簧針、彈簧針連接器、天線彈片、射頻組件、LDS/FPC/PCB天線等；

東芯半導(dǎo)體股份有限公司

展位號：12E10

東芯半導(dǎo)體擁有豐富的存儲產(chǎn)品設(shè)計(jì)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，其NAND Flash、NOR Flash、DDR3、MCP、LPDDR系列產(chǎn)品滿足了物聯(lián)網(wǎng)對小尺寸、高可靠性、靈活高效的需求，能夠大幅提升物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備性能。

核心技術(shù)：NAND、NOR 、DRAM設(shè)計(jì)工藝及產(chǎn)品方案；

主要產(chǎn)品：SPI NAND Flash、PPI NAND Flash、SPI NOR Flash、DDR3（L）、MCP、LPDDR系列；

應(yīng)用領(lǐng)域：通訊網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)等。

江蘇多維科技有限公司

展位號：12F46

多維科技是一家隧道磁電阻（TMR）傳感器制造商，專業(yè)為客戶提供高品質(zhì)、創(chuàng)新型磁阻傳感器芯片，以及穩(wěn)定、精確的磁場檢測方案。多維科技擁有多項(xiàng)獨(dú)有專利技術(shù)，可批量生產(chǎn)高性能、低成本TMR磁傳感器。

核心技術(shù)：隧道磁電阻（TMR）傳感技術(shù)、晶圓定制及代工；

主要產(chǎn)品：TRM磁開關(guān)傳感器芯片、磁性位置開關(guān)、AMR磁傳感器芯片、TMR旋轉(zhuǎn)編碼器、AGV磁導(dǎo)航傳感器芯片等；

深圳市航順芯片技術(shù)研發(fā)有限公司

展位號：12F30

航順芯片MCU已擁有300余款產(chǎn)品，涵蓋高性能、低能耗、主流型、經(jīng)濟(jì)型和專用型等五大品類。航順的MCU芯片主要面向工業(yè)控制、智能表計(jì)、通訊設(shè)備、智慧家居、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，其超低功耗、高性能系列產(chǎn)品專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打造。

核心技術(shù)：通用32位MCU、專用32位MCU；

主要產(chǎn)品：ARM核 Cortex-M0 系列MCU芯片、ARM核 Cortex-M3 系列MCU芯片、ARM核 Cortex-M7 系列MCU芯片、EEPROM系列等；

儒卓力

展位號：12E46

儒卓力是電子元器件優(yōu)質(zhì)分銷商，產(chǎn)品范圍包括半導(dǎo)體、無源器件和機(jī)電元件，以及嵌入式主板、存儲技術(shù)、顯示和無線產(chǎn)品。該公司深耕物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，已與多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商合作，共同推出基于Wi-Fi、藍(lán)牙、Zigbee、Thread和ANT無線協(xié)議的無線模塊和智能傳感器產(chǎn)品，為客戶提供邊緣到云的物聯(lián)網(wǎng)軟硬件支持。

核心技術(shù)：無線模塊和智能傳感器；

主要產(chǎn)品：半導(dǎo)體、無源器件和機(jī)電元件、嵌入式主板、存儲技術(shù)、顯示和無線模塊等；

靈動微電子（深圳）有限公司

展位號：12B6    

靈動微電子MM32 MCU產(chǎn)品已經(jīng)擁有200多個(gè)型號，包括F/L/SPIN/W四大系列，廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。該公司具有獨(dú)立完善的通用MCU生態(tài)體系，致力于為客戶提供從芯片硬件到軟件算法、從參考方案到系統(tǒng)設(shè)計(jì)的全方位支持。

核心技術(shù)：Arm Cortex-M系列MM32 MCU；

主要產(chǎn)品：MM32 F系列MCU（通用高性能微控制器）、MM32 L系列MCU（低功耗高安全微控制器）、MM32 SPIN系列MCU（電機(jī)控制及驅(qū)動專用微控制器）、MM32 W系列MCU（無線微控制器）、MM32 P系列MCU（OTP型微控制器）；

杭州瑞盟科技有限公司

展位號：12C10  

瑞盟是一家集中于高性能模擬集成電路和數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)、測試和銷售的高新科技企業(yè)。瑞盟高度重視技術(shù)自主創(chuàng)新，公司產(chǎn)品包括運(yùn)算放大器、ADC、DAC、各類接口、馬達(dá)驅(qū)動等，為客戶提供更有競爭力的物聯(lián)網(wǎng)模擬芯片。

核心技術(shù)：高性能模擬集成電路設(shè)計(jì)、數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)；

主要產(chǎn)品：運(yùn)算放大器、隔離放大器、比較器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、數(shù)模轉(zhuǎn)換器、AFE、低功耗MCU、馬達(dá)驅(qū)動、傳感器等；

上海芯旺微電子技術(shù)有限公司

展位號：12F38

推薦理由：芯旺微電子的車規(guī)級8位/32位MCU&DSP芯片基于自主KungFu處理器架構(gòu)設(shè)計(jì)，具有高可靠、高性能、低功耗等優(yōu)勢，為智能物聯(lián)網(wǎng)提供優(yōu)質(zhì)的MCU芯片與解決方案。

核心技術(shù)：基于KungFu 內(nèi)核架構(gòu)的MCU；

主要產(chǎn)品：8位/32位通用MCU、8位/32位車規(guī)級MCU； 

上海先積集成電路有限公司

展位號：12C36

先積集成專注于高性能高質(zhì)量模擬和混合信號芯片，為物聯(lián)網(wǎng)傳感領(lǐng)域提供創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案。該公司產(chǎn)品包括放大器、比較器、開關(guān)、緩沖器、驅(qū)動器和接口，以及電源管理IC，擁有廣泛的產(chǎn)品組合，為客戶提供更加靈活、可靠的物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)和服務(wù)。

核心技術(shù)：零漂移放大器、微功耗比較器、PM細(xì)顆粒物傳感器等模擬和混合信號設(shè)計(jì)；

主要產(chǎn)品：放大器、比較器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、線性穩(wěn)壓器、模擬開關(guān)、傳感器等。

2021慕尼黑華南電子展

-      2021年10月28-30日

-      深圳國際會展中心（寶安新館）

2021華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會旗下成員展（LEAP Expo）——慕尼黑華南電子展(electronica South China)立足粵港澳大灣區(qū)，輻射華南、西南及東南亞市場，將以“融合創(chuàng)新”為主題，聚焦5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車、碳中和、第三代半導(dǎo)體、工業(yè)自動化、機(jī)器視覺、可穿戴、消費(fèi)電子、智能家居等熱門技術(shù)應(yīng)用，匯聚國內(nèi)外知名企業(yè)，吸引行業(yè)優(yōu)質(zhì)買家及精英，為蓬勃發(fā)展的華南地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)帶來創(chuàng)新與活力，為經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇獻(xiàn)力。

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慕尼黑展覽（上海）有限公司

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關(guān)于electronica、productronica和全球電子展網(wǎng)絡(luò)

electronica是世界知名的電子元器件和組件展覽會。productronica是世界知名的電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會。兩展分別于單雙年在德國慕尼黑輪流舉辦。慕尼黑博覽集團(tuán)全球電子展網(wǎng)絡(luò)包含了全球的一系列電子展覽會，包括electronica、productronica、electronicIndia、electronicAsia、electronica China、productronica China和electronicAmericas。這些展會基于慕尼黑本土展覽會的經(jīng)驗(yàn)，展示了契合于當(dāng)?shù)厥袌鲂枨蟮膬?nèi)容。

慕尼黑博覽集團(tuán)

慕尼黑博覽集團(tuán)作為知名的全球性展覽公司，擁有50余個(gè)品牌博覽會，涉及資本產(chǎn)品、消費(fèi)品和高新科技三大領(lǐng)域。集團(tuán)每年在慕尼黑展覽中心、慕尼黑國際會議中心、慕尼黑會展與采購中心舉辦逾200場展會，共吸引5萬余家參展商及300余萬名觀眾齊聚現(xiàn)場。慕尼黑博覽集團(tuán)及旗下子公司的各類專業(yè)博覽會遍及中國、印度、巴西、俄羅斯、土耳其、南非、尼日利亞、越南和伊朗。此外，集團(tuán)的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球，不僅在歐洲、亞洲、非洲及南美洲擁有數(shù)家子公司，還在全球100余個(gè)國家和地區(qū)設(shè)有70多個(gè)海外業(yè)務(wù)代表處。

集團(tuán)舉辦的國際展會均獲得FKM資格認(rèn)證，即：展商數(shù)、觀眾數(shù)和展會面積均達(dá)到展會統(tǒng)計(jì)自主監(jiān)管團(tuán)體FKM的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)并通過其獨(dú)立審核。同時(shí)，慕尼黑博覽集團(tuán)也在可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域中有著非凡表現(xiàn)：集團(tuán)先行獲得了由官方技術(shù)認(rèn)證機(jī)構(gòu)TüV SüD授予的節(jié)能證書。更多信息：www.messe-muenchen.de.