眾所周知,臺灣省在半導體產業(yè)上是非常強的,不僅僅是制造業(yè)非常強,在芯片的設計、制造、封測上都非常強,從上游材料、IC設計到下游的封裝測試,形成了一個半導體集群。

按照機構的數(shù)據(jù),最近三年以來,臺灣省在芯片制造(這里主要指代工)、芯片封測上,均是全球第一,而在芯片設計上,排名全球第二。

而按照IC Insights的數(shù)據(jù),截止至2020年,臺灣省占了全球晶圓產能的21．4%,排名全球第一,特別是在小于10nm以下的制程中,占到了62．8%,絕對的第一名。

所以一直以來,大家都說中國芯其實是非常強大的,只是因為沒有整合好這些產業(yè),特別是沒有整合好臺灣省的優(yōu)勢資源,如果整合好了,那么中國不管是在設計,還是在制造、封測上,都將真正的傲視全球。

而近日,IC Insights 也發(fā)文,首次罕見的指出,認為“整合/接管(Takeover)”臺灣可能會是中國的選擇之一,只要這么干,那么中國芯就將走出困境。

當然,IC Insights的發(fā)文背后,是有其另外的目的的,絕不是告訴大家,這個選項很好,你們趕緊這么干吧。

其實質是給某些人提醒,不能讓這樣的情況發(fā)生,至于是給誰提醒,就不用我多說了。

但不得不說,IC Insights的說法確實靠譜,如果真的整合好了臺灣省,中國芯真的將走出困境。

以芯片制造來說,臺積電進入了5nm,明年進入3nm,這是全球最先進的技術。而在全球晶圓制造中,臺灣省+大陸的份額就占了全球37%左右了,絕對的第一名,是北美芯片產能的3倍。

而在設計方面,臺灣省已是全球第二,已有聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠等企業(yè),再加上大陸的華為海思、紫光等,也能夠進入全球第一。

而在封測方面,臺灣省本就全球第一,而大陸也排名全球第二,兩者整合后,將拿下全球80%左右的封測市場,處于壟斷地位了。

同時臺灣省已發(fā)展出半導體高品質的完整供應鏈,從第一線技術、設備、材料、資訊,到后援科學研究、教育體系支持,打造出“難以撼動”的競爭力。

如果這些與大陸整合起來,那么在整個芯片產業(yè)領域,中國將無人能敵。不過大家也清楚,整合并沒有這么容易,所以只能讓我們拭目以待了。