半導(dǎo)體分立器件行業(yè)主要上市公司:目前國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的上市公司主要有士蘭微(600460)、華微電子(600360)、立昂微(605358)、揚(yáng)杰科技(300373)、捷捷微電(300623)、華潤微(688396)、臺基股份(300046)、蘇州固锝(002079)、新潔能(605111)、銀河微電(688689)等。
本文核心數(shù)據(jù):德州儀器和英飛凌專利申請數(shù)量、專利市場價(jià)值、專利合作申請、重點(diǎn)專利布局
全文統(tǒng)計(jì)口徑說明:1)搜索關(guān)鍵詞:半導(dǎo)體分立器件及與之相近似或相關(guān)關(guān)鍵詞;2)搜索范圍:標(biāo)題、摘要和權(quán)利說明;3)篩選條件:簡單同族申請去重、法律狀態(tài)為實(shí)質(zhì)審查、授權(quán)、PCT國際公布、PCT進(jìn)入指定國(指定期),簡單同族申請去重是按照受理局進(jìn)行統(tǒng)計(jì)。4)統(tǒng)計(jì)截止日期:2021年8月31日。5)若有特殊統(tǒng)計(jì)口徑會在圖表下方備注。
1、全球半導(dǎo)體分立器件競爭格局:德州儀器和英飛凌為全球領(lǐng)先企業(yè)
美國和歐洲在全球半導(dǎo)體分立器件行業(yè)目前居于領(lǐng)先地位,其中美國的主要半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)先企業(yè)包括德州儀器、安森美半導(dǎo)體和威世半導(dǎo)體,歐洲的主要半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)先企業(yè)包括英飛凌、意法半導(dǎo)體和恩智浦。其中美國的德州儀器和歐洲的英飛凌競爭力較強(qiáng)。
2、德州儀器V．S．英飛凌半導(dǎo)體分立器件技術(shù)布局對比
(1)專利申請量及PCT申請量對比:德州儀器略微領(lǐng)先
在半導(dǎo)體分立器件專利申請量方面,德州儀器半導(dǎo)體分立器件專利申請總量領(lǐng)先于英飛凌,兩者半導(dǎo)體分立器件專利申請量分別為1425項(xiàng)和1298項(xiàng)。
在半導(dǎo)體分立器件PCT專利方面,德州儀器半導(dǎo)體分立器件PCT專利有23項(xiàng),而英飛凌沒有申請半導(dǎo)體分立器件PCT專利。
從趨勢上看,2010-2021年8月,德州儀器與英飛凌的半導(dǎo)體分立器件技術(shù)專利申請數(shù)量“你追我趕”。2010年,德州儀器的半導(dǎo)體分立器件技術(shù)專利申請數(shù)量領(lǐng)先英飛凌24項(xiàng),2012年被英飛凌反超后,又于2017年重新回到領(lǐng)先地位。
2020年,兩者半導(dǎo)體分立器件專利申請數(shù)量均出現(xiàn)下降,但德州儀器下降幅度更大,差距迅速縮小。德州儀器和英飛凌的半導(dǎo)體分立器件專利申請量分別為71項(xiàng)和60項(xiàng)。2021年1-8月,德州儀器半導(dǎo)體分立器件專利申請量為19項(xiàng),而英飛凌半導(dǎo)體分立器件專利申請量僅有7項(xiàng)。
(2)專利市場價(jià)值對比:英飛凌專利市場價(jià)值更高
英飛凌半導(dǎo)體分立器件專利總價(jià)值高于德州儀器,英飛凌和德州儀器半導(dǎo)體分立器件專利總價(jià)值分別為5．73億美元和3．45億美元。在專利價(jià)值分布方面,兩者大多數(shù)半導(dǎo)體分立器件專利價(jià)值均集中在3萬-30萬美元。
(3)專利申請地域?qū)Ρ?美國為兩者主要布局區(qū)域
目前,德州儀器和英飛凌的半導(dǎo)體分立器件專利申請區(qū)域主要集中在美國,兩者在美國申請的半導(dǎo)體分立器件專利數(shù)量分別為1647項(xiàng)和1269項(xiàng)。
統(tǒng)計(jì)口徑說明:按每件申請顯示一個(gè)公開文本的去重規(guī)則進(jìn)行統(tǒng)計(jì),并選擇公開日最新的文本計(jì)算。
(4)專利類型對比:兩者均為發(fā)明專利最多
德州儀器和英飛凌的半導(dǎo)體分立器件專利申請類型均是發(fā)明專利最多。德州儀器和英飛凌各有1項(xiàng)和5項(xiàng)半導(dǎo)體分立器件實(shí)用新型專利,其他均為發(fā)明專利。
(5)專利技術(shù)構(gòu)成對比:兩者布局第一大細(xì)分領(lǐng)域不一致,英飛凌聚焦領(lǐng)域更為明顯
目前,“專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件(H01L31/00至H01L47/00,H01L51/05優(yōu)先;除半導(dǎo)體或其電極之外的零部件入H01L23/00;由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件組成的器件入H01L27/00)〔2,6〕”為英飛凌的第一大半導(dǎo)體分立器件技術(shù)細(xì)分分布領(lǐng)域,專利申請量為231項(xiàng);“專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備〔2,8〕”為德州儀器的第一大半導(dǎo)體分立器件技術(shù)細(xì)分分布領(lǐng)域,專利申請量為189項(xiàng)。兩者其它重點(diǎn)細(xì)分半導(dǎo)體分立器件技術(shù)布局情況如下:
從半導(dǎo)體分立器件專利聚焦的領(lǐng)域看,目前英飛凌的半導(dǎo)體分立器件專利聚焦領(lǐng)域較明顯,其主要聚焦于半導(dǎo)體、晶體管、二極管、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域。
(6)重點(diǎn)專利布局對比:德州儀器被引用次數(shù)多,英飛凌專利家族規(guī)模大
在重點(diǎn)專利布局上,德州儀器重點(diǎn)布局的專利為“使用功率因數(shù)校正電路的電力線通信”,該項(xiàng)專利被引用次數(shù)237次,專利家族規(guī)模為2項(xiàng)。英飛凌重點(diǎn)布局的專利為“半導(dǎo)體元件的操作方法”,該項(xiàng)專利被引用次數(shù)102次,專利家族規(guī)模為14項(xiàng)。整體來看,德州儀器重點(diǎn)布局的專利在專利被引用次數(shù)上較英飛凌多,英飛凌在專利家族規(guī)模上較德州儀器更大。
注:①當(dāng)分析偏好選擇為[所有搜索結(jié)果(不分組)]、[每件申請顯示一個(gè)公開文本]和[每組PatSnap同族一個(gè)專利代表]時(shí),此圖表專利家族使用PatSnap同族,并選擇公開日最新的文本計(jì)算。
②分析偏好選擇[每組簡單同族一個(gè)專利代表]、[每組INPADOC同族一個(gè)專利代表]時(shí),此圖表專利家族使用設(shè)置的去重方式,并選擇公開日最新的文本計(jì)算。
(7)專利創(chuàng)新戰(zhàn)略總結(jié)
整體來看,英飛凌半導(dǎo)體分立器件技術(shù)在數(shù)量增長、專業(yè)化、國際化上具有相對競爭優(yōu)勢,德州儀器半導(dǎo)體分立器件技術(shù)則在質(zhì)量提升、市場推動、學(xué)術(shù)驅(qū)動、多樣化、合作性上具有相對競爭優(yōu)勢。
