1419億!華為霸氣屠榜
10月11日,中華全國工商業(yè)聯(lián)合會在廣州發(fā)布“2021民營企業(yè)研發(fā)投入500家”榜單,華為以1419億元位居榜首,阿里巴巴、騰訊、吉利、百度緊隨其后,4家研發(fā)投入合計達(dá)1347億元,不及華為一家。
中國證券報記者注意到,該榜單入圍門檻為上年度研發(fā)投入2.37億元。500家企業(yè)研發(fā)費(fèi)用總額7429億元。
瑞典法院允許華為上訴
據(jù)外媒報道,瑞典行政法院發(fā)布公告,允許華為對禁止其產(chǎn)品進(jìn)入該國5G網(wǎng)絡(luò)的禁令提出上訴。今年6月22日,瑞典法院裁決維持華為5G禁令不變。這使得瑞典成為繼英國之后歐洲第二個、歐盟第一個國家明確禁止華為參與5G網(wǎng)絡(luò)所需的幾乎所有網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。
加拿大限制機(jī)場5G服務(wù)
據(jù)外媒報道,由于擔(dān)心5G通信與某些機(jī)場導(dǎo)航設(shè)備中所用的無線電存在干擾,加拿大聯(lián)邦政府對大多數(shù)機(jī)場附近的5G服務(wù)做出了最新的限制。監(jiān)管部門做出限制的主要原因是導(dǎo)航設(shè)備所用的頻段多在4200MHz到4400MHz之間,加拿大最近拍賣的5G頻段則是在3500MHz,二者比較接近,有干擾的可能。
大公司
OPPO全面勝訴
集微網(wǎng)報道,10月8日,OPPO官方宣布,其與夏普達(dá)成專利交叉許可協(xié)議及合作,協(xié)議涵蓋雙方終端產(chǎn)品實施通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)所需的全球?qū)@S可。同時,雙方將結(jié)束2020年以來在多個國家及地區(qū)的專利訴訟和爭議。
對于OPPO而言,這是其在短短數(shù)月之內(nèi)取得的又一場勝訴和解。此前,OPPO已相繼與Sisvel、中興、NTT DOCOMO等公司在專利領(lǐng)域和解或合作,與華為也似達(dá)成合作。集微網(wǎng)判斷,OPPO正在有意識地收縮戰(zhàn)線,“團(tuán)結(jié)一切可以團(tuán)結(jié)的力量”,對抗諾基亞。
任正非督戰(zhàn)成立四大軍團(tuán)
證券時報·e公司記者最新獲悉,華為于近日正式發(fā)文成立海關(guān)和港口、智慧公路、數(shù)據(jù)中心能源和智能光伏四個軍團(tuán)組織,這也繼今年4月首次成立煤礦軍團(tuán)后,華為再次組建軍團(tuán)組織,目前該組織和華為三大業(yè)務(wù)運(yùn)營商BG、企業(yè)BG、消費(fèi)BG等屬于同一個級別,華為軍團(tuán)組織由華為創(chuàng)始人任正非親自制定并督導(dǎo)。
諾基亞、愛立信拿下大單
10月11日消息,A1奧地利電信集團(tuán)運(yùn)營總監(jiān)Alejandro Plater日前透露,A1 Hrvatska將部署諾基亞和愛立信設(shè)備,用于其在克羅地亞的5G網(wǎng)絡(luò)部署。他補(bǔ)充說,該運(yùn)營商迄今已投資1410萬歐元在克羅地亞購買5G網(wǎng)絡(luò)所需的頻率。
5G手機(jī)
史上最便宜5G iPhone曝光
據(jù)最新消息,蘋果可能會在2022年春季正式推出iPhone SE3機(jī)型,外形和屏幕尺寸依然維持前代設(shè)計,該機(jī)的主要升級重點在于升級了iPhone 13系列同款的A15處理器,以此來達(dá)到更強(qiáng)的性能和5G連接。iPhone SE3也將成為有史以來最便宜的5G iPhone手機(jī)。
物聯(lián)網(wǎng)
聯(lián)發(fā)科下一代旗艦SoC曝光
據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料,明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場的關(guān)鍵一年,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產(chǎn)品。此前披露的信息顯示,聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會命名為天璣2000,將是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)悍的手機(jī)芯片。
投融資
光特科技完成上億元B輪融資
集微網(wǎng)消息,近期,浙江光特科技有限公司(以下簡稱:光特科技)完成上億元B輪融資,本輪融資由君桐資本獨(dú)家投資。
光特科技成立于2016年,是一家由海歸團(tuán)隊創(chuàng)辦的高科技光子芯片公司。公司專注于高端光子芯片技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售服務(wù)。主要產(chǎn)品有III-V族化合物半導(dǎo)體探測器芯片、硅光子集成芯片、硅光有源器件、紅外熱成像芯片及智能傳感器等。