10月26日,中穎電子股份有限公司發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表,首先由董事會(huì)秘書潘一德先生向分析師摘要介紹公司的情況、產(chǎn)品市場和公司未來發(fā)展的展望。然后現(xiàn)場回答了提問,具體內(nèi)容如下:
1、來賓問:提前支付的預(yù)付款,如下游的需求變動(dòng)了,會(huì)影響毛利嗎?
潘一德:公司在簽署預(yù)付款協(xié)議時(shí),都已充分考慮過,公司有信心,這部分風(fēng)險(xiǎn)是可控的,且為了更好的服務(wù)客戶。預(yù)期今年產(chǎn)能會(huì)逐季略有增加,在可預(yù)見的一兩年內(nèi),公司取得的上游的產(chǎn)能,能保障一定的持續(xù)增長。營收也會(huì)逐步增長,公司基本有能力保持產(chǎn)品維持在合理的毛利率水平。
2、來賓問:公司汽車電子的研發(fā)情況?
潘一德:因?yàn)楣局饕菑氖鹿た丶?jí)的芯片研發(fā),注重產(chǎn)品的安全性和環(huán)境承受的抗雜訊能力,涉及安全問題會(huì)非常謹(jǐn)慎,需要長期持續(xù)汽車電子研發(fā)的技術(shù)積累,目前主要研發(fā)車身控制MCU部分,公司正在加緊研發(fā)產(chǎn)品。公司現(xiàn)有空調(diào)控制、變頻馬達(dá)控制、鋰電池管理等芯片相關(guān)技術(shù)積累,各產(chǎn)品線長期也可以往汽車電子領(lǐng)域方向延伸。
3、來賓問:公司收購WiFi團(tuán)隊(duì)后,從事開發(fā)WiFi技術(shù),如何看待此類市場競爭?
潘一德:公司開發(fā)的WiFi技術(shù)主要以低工耗,高兼容,高可靠,傳輸距離長為主,公司計(jì)劃明年會(huì)推出產(chǎn)品給現(xiàn)有家電客戶驗(yàn)證。公司MCU芯片會(huì)預(yù)留端口,讓客戶通過WiFi或藍(lán)牙實(shí)現(xiàn)家電的互聯(lián)互通,希望未來能提供客戶MCU加無線傳輸整合的方案。
4、來賓問:公司鋰電池芯片的研發(fā)進(jìn)展?
潘一德:公司鋰電池管理芯片涉及產(chǎn)品的安全性,技術(shù)壁壘高。在手機(jī)及TWS耳機(jī)的鋰電池管理應(yīng)用上已經(jīng)在國內(nèi)多家品牌大廠量產(chǎn),主要產(chǎn)品線處于成長期。在筆記本電腦的應(yīng)用上,筆電客戶非常謹(jǐn)慎,涉及到安全性考慮,驗(yàn)證時(shí)間非常長,現(xiàn)已得到品牌大廠的認(rèn)可和采用,正處于國產(chǎn)替代市占份額擴(kuò)充的成長初期。公司鋰電池管理芯片產(chǎn)品已從后裝市場逐漸進(jìn)入了前裝市場。
動(dòng)力鋰電池管理芯多用于電動(dòng)自行車、掃地機(jī)器人、5G基站的儲(chǔ)能和電動(dòng)工具等;隨著鋰電池管理芯片的快充應(yīng)用越來越多、新國標(biāo)電力自行車及儲(chǔ)能市場的快速成長,整體鋰電池管理芯片市場呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展。
5、來賓問:公司封、測情況?
潘一德:公司封裝、測試幾乎全在國內(nèi),目前的產(chǎn)能也很吃緊。
6、來賓問:公司AMOLED產(chǎn)品情況?
潘一德:AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片的手機(jī)屏需求成長趨勢明確,國內(nèi)市場規(guī)模擴(kuò)大,可望迎來更多的銷售增長機(jī)會(huì)。
AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片,主要市場為韓系及臺(tái)系廠商所主導(dǎo),有單一產(chǎn)品量大,毛利率偏低的市場特性,公司掌握自有核心技術(shù),目前產(chǎn)品主要與臺(tái)系廠商進(jìn)行市場化競爭。公司計(jì)劃在年底前推出前裝品牌市場規(guī)格要求的手機(jī)屏AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片,實(shí)際仍視研發(fā)進(jìn)度而定。
7、來賓問:公司工控產(chǎn)品線的情況?
潘一德:公司產(chǎn)品的生命周期長,有抗風(fēng)險(xiǎn)的能力,已經(jīng)成為白色家電生產(chǎn)廠家國產(chǎn)MCU的主要選擇。公司家電芯片的銷售增速受產(chǎn)能限制,目前庫存成品很少,大部分產(chǎn)品都是賣掉的,主要是半成品。公司和經(jīng)銷商基本沒多少庫存,公司家電的終端客戶可能會(huì)有一些成品庫存,但是我們難以完全掌握。
8、來賓問:公司下半年產(chǎn)品價(jià)格情況?
潘一德:今年在產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能供應(yīng)不足的大背景下,上游供應(yīng)商有多次漲價(jià),為了取得更多晶圓產(chǎn)能,公司也適當(dāng)向下游傳導(dǎo)成本的上升。隨著上游代工廠持續(xù)不停調(diào)漲代工價(jià)格,公司大部分產(chǎn)品從年初起迄今提高過1-2次售價(jià)。
9、來賓問:公司的研發(fā)人員情況?
潘一德:公司員工近8成為研發(fā)人員,公司研發(fā)人員的薪資屬行業(yè)中等偏上。目前人才競爭確實(shí)十分激烈,公司人員也有流動(dòng),公司將在合肥、西安擴(kuò)大研發(fā)人員的計(jì)劃,預(yù)期未來研發(fā)人員仍會(huì)逐步增長。
10、來賓問:定制型和通用型芯片的區(qū)別?
潘一德:公司芯片不屬于通用型,公司主要專注于細(xì)分市場,開發(fā)行業(yè)訂制的ASSP產(chǎn)品,集成外圍分立元器件,降低BOM成本。一般可適用4-5個(gè)應(yīng)用;通用型芯片的客戶廣,適用產(chǎn)品多,客戶用量不一定多,不是所有功能都能適配。公司產(chǎn)品在可靠性、品牌認(rèn)可、供貨能力等方面具有一定優(yōu)勢。