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云脈芯聯完成數億元天使輪融資,實現DPU芯片市場破局

2021-10-28
來源:商道創(chuàng)投網
關鍵詞: 云脈芯聯 DPU 芯片

商道創(chuàng)投網2021年10月26日官方獲悉:近日,云脈芯聯完成數億元天使輪融資,由IDG資本、壁仞科技、字節(jié)跳動等共同投資。

云脈芯聯是專注于數據中心網絡芯片研發(fā)的創(chuàng)新企業(yè),公司基于“端網融合”理念的DPU架構將引領數據中心從依賴單核、單機算力的架構向分布式集群計算的架構演進。公司創(chuàng)始團隊由長期致力于數據中心網絡領域技術和市場的領軍人物以及來自世界名企的軟硬件系統和芯片研發(fā)資深專家組成。

眾所周知,芯片是算力的核心所在,隨著人工智能、物聯網等新興技術不斷發(fā)展,互聯網企業(yè)對芯片產品有著嚴重依賴及巨大需求。云脈芯聯創(chuàng)始人兼COO吳吉朋表示,采用云脈芯聯的端網融合DPU芯片產品解決方案,除了可以為數據中心網絡帶來高帶寬和低延時的價值以外、還有兩大顯著價值,分別是使能高效異構計算資源池化、節(jié)省傳統CPU算力從而大幅降低了運營成本。”

目前云脈芯聯有8位股東,最大股東為劉永鋒,持股25.11363%。其他股東除了字節(jié)跳動旗下北京量子躍動科技有限公司之外,還包括上海芯聯睿享企業(yè)管理合伙企業(yè),以及國內知名的GPU初創(chuàng)公司上海壁仞智能科技有限公司等。

云脈芯聯在贏得多家資本助力的同時,也獲得來自產業(yè)鏈關鍵合作伙伴的高度認可。近日,云脈芯聯與銳捷網絡簽訂戰(zhàn)略合作協議,以產品為核心,進一步深化、穩(wěn)固戰(zhàn)略合作伙伴關系,力圖實現生態(tài)鏈共贏。

云脈芯聯下一步計劃是什么?

云脈芯聯基于“端網融合”理念的DPU架構將引領數據中心從依賴單核、單機算力的架構向分布式集群計算的架構演進。DPU是最新發(fā)展起來的專用處理器的一個大類,據IDC統計,近十年來,由于全球數據迅猛增長,每3.5個月全球算力的需求就會翻番,遠超當前算力的增長速度。

投資方本輪投資的理由是什么?

IDG資本合伙人李驍軍表示:作為與CPU、GPU并列的大芯片,DPU推動著數據中心基礎架構的革新。深耕DPU領域,不僅需要充分理解大規(guī)模云廠商的業(yè)務需求、定義架構特性,同時還要具備大芯片的工程實現能力,云脈芯聯便是這樣一支優(yōu)勢兼?zhèn)涞膱F隊。他們精準洞悉數據中心網絡的業(yè)務需求,芯片設計經驗豐富,也能有效地整合上下游合作伙伴資源。我們看好云脈芯聯的發(fā)展?jié)摿?,期待團隊能在DPU芯片領域脫穎而出。

壁仞科技表示,作為未來數據中心三大處理器之一,DPU除了卸載傳統CPU任務外,更能與GPU高速互聯,強化GPU算力性能。壁仞科技對DPU領域的發(fā)展高度關注并致力于增強GPU與DPU能力的高效結合,共同構建新一代國產化高性能數據中心系統解決方案。

商道創(chuàng)投網對此次投資事件作何評價?

商道創(chuàng)投網創(chuàng)始人王帥觀點:在全球芯片供應緊張的情況下,此次云脈芯聯的成功融資,標志著在充滿機遇的DPU領域,國內企業(yè)有望一改以往在高端大芯片領域滯后國外的局面,利用高起點自主創(chuàng)新,實現DPU芯片市場破局。




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