《電子技術(shù)應(yīng)用》
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MEMS全球市場格局和技術(shù)趨勢分析

2021-10-28
來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: MEMS

  近日,法國市場調(diào)查公司Yole Développement從市場和技術(shù)的角度分析了MEMS的全球前景,本文作簡單解讀,以饗讀者。

  首先,MEMS作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要分支,是實(shí)現(xiàn)人機(jī)交互接口的賦能者。MEMS是包括在?m - mm范圍內(nèi)的半導(dǎo)體器件,包括微機(jī)電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical systems,MEMS)麥克風(fēng)、MEMS加速度計(jì)、MEMS陀螺儀、MEMS壓力傳感器等。MEMS傳感器芯片由硅制成(前端制造),一般與ASIC芯片組裝,并采用一級封裝(后端制造)。二級封裝進(jìn)一步增加了電子器件、堅(jiān)固的外殼和連接器。在這個(gè)報(bào)告中,Yole只考慮了一級封裝的價(jià)值,而不是二級模塊的價(jià)值。當(dāng)然也有例外情況,Yole認(rèn)為,對于直接集成芯片的二級封裝應(yīng)用(汽車暖通空調(diào)或石油等),理論上等同于一級封裝價(jià)值。

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  哪些MEMS市場最有前景?

  據(jù)Yole的預(yù)計(jì),2020-2026年MEMS終端市場將以7.2%的年復(fù)合增長率增長。其中,消費(fèi)領(lǐng)域是最大的MEMS應(yīng)用市場,約占全球 MEMS 收入的 60%,到2026年約有112.7億美元的市場。其次是汽車,汽車對MEMS的需求將從2020年的20.3億美元上升到28.6億美元。剩下的應(yīng)用市場還有工業(yè)領(lǐng)域、醫(yī)療、電信、國防與航空航天等。

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  2020 年和 2026 年按終端用途劃分的 MEMS 銷售額

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  從MEMS器件方面來看,Yole預(yù)計(jì),整體MEMS器件市場在2020年至2026年將以7.2%的年復(fù)合增長率增長,到2026年全球MEMS器件市場空間將達(dá)到182億美元。在這其中,射頻MEMS器件占大頭,到2026年射頻MEMS器件大約有40.4億美元的市場空間,壓力MEMS器件大約是23.62億美元,慣性器件約有21.27億美元,麥克風(fēng)MEMS約是18.71億美元,然后是加速器、噴墨頭、光學(xué)、微型測輻射熱儀、陀螺儀、微流體等等。

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  2020 年和 2026 年按器件劃分的 MEMS 銷售額

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  MEMS的增長可以通過新興技術(shù)和機(jī)遇來實(shí)現(xiàn),其中一些值得注意的技術(shù)和機(jī)遇是可穿戴設(shè)備中的麥克風(fēng)和慣性 MEMS,尤其是 TWS耳機(jī)。MEMS微型揚(yáng)聲器,應(yīng)該首先在TWS入耳式設(shè)計(jì)中展示其優(yōu)勢,取代舊的電動或平衡電樞揚(yáng)聲器?;贛EMS的傳感器位移OIS。這可以取代首次在iPhone 12 Pro的相機(jī)模塊中使用的基于PCB的靈活傳感器移位。它也可能進(jìn)入其他手機(jī)或消費(fèi)設(shè)備中的其他相機(jī)模塊。

  再者,Apple正在推動3D Audio,有可能會采用到Android設(shè)備,這或許會導(dǎo)致對IMU的需求激增。PMUT設(shè)備用于超聲波指紋識別,還可用作智能手機(jī)和汽車中物理按鈕和觸覺的替代品。CMUT 設(shè)備對于接近 PoC 的低成本超聲成像的消費(fèi)化也非常有希望。

  另外,空氣質(zhì)量檢測等也成為用戶關(guān)心的地方,氣體傳感器和環(huán)境組合有助于監(jiān)測用戶周圍的室內(nèi)和室外空氣質(zhì)量。隨著用于AR/VR和LIDAR應(yīng)用的光學(xué)MEMS(微鏡)的興起,壓電MEMS 是具有增長潛力的設(shè)備。Yole指出,ICE(內(nèi)燃機(jī))汽車的數(shù)量正在減少,這對于正在開發(fā)汽車壓力傳感器業(yè)務(wù)的MEMS供應(yīng)商來說應(yīng)該是值得關(guān)注的。

  MEMS玩家中誰的增長率最大?

  現(xiàn)在的頂級 MEMS 廠商是 Bosch、Broadcom、Qorvo、STMicroelectronics、德州儀器、Goermicro (Goertek)、HP、Knowles、TDK 和 Infineon等等。值得一提的是,英飛凌以收購恩智浦而躋身前十行列,國內(nèi)的歌爾繼2019年首次躋身前十后,在2020年MEMS廠商營收排名中升至第六位。

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  2020年MEMS制造商收入排名($millions)

  今年Yole還統(tǒng)計(jì)了相比2019年,增長率最高的前30名玩家。一個(gè)有意思的現(xiàn)象是,在所有這30名中,我們看到有很一些新的MEMS企業(yè)因?yàn)檩^高的增長率而登榜。總體來看,RF MEMS公司的MEMS業(yè)務(wù)增長最大,其次是熱成像和麥克風(fēng)。

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  前30名MEMS玩家2020年的增長率排名

  (來源:Yole Développement)

  因疫情受益最大的當(dāng)屬Guide IR、FLIR Systems,以及出售微輻射熱計(jì)的Lynred和出售熱電堆的Melexis,由于市場對體溫檢測的需求增加,這幾家企業(yè)從中獲利。GUIDE IR這家公司以331%的年同比增長率位居第一,F(xiàn)LIR System同比增長24%,Melexis同比增長了21%,Lynred同比增長15%。獲利的還有Amphenol,同比增長了11%,他們主要是由于呼吸終端系統(tǒng)(如呼吸機(jī)和CPAP機(jī))對壓力MEMS的需求增長。

  射頻MEMS公司去年的增長依舊強(qiáng)勁,Qorvo和博通去年為5G部署了高可靠性的RF MEMS濾波器。其中Qorvo的年增長率比博通還要高,達(dá)到37%,而博通是20%。

  SiTime正在繼續(xù)大力推動用其基于MEMS 的計(jì)時(shí)產(chǎn)品取代傳統(tǒng)的石英計(jì)時(shí)解決方案。2020年?duì)I收同比增長了38%。

  瑞聲科技(AAC)和歌爾微電子 (Goertek) 從的MEMS麥克風(fēng)需求環(huán)境中獲益。15年來,MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)頭羊樓氏電子首次被歌爾微取代。瑞盛科技的年增長率為26%,歌爾同比增長了18%。

  我們都知道,2020年上半年汽車需求疲軟,MEMS也受到了影響,但下半年消費(fèi)和汽車需求的大幅回升,也使得博世、意法半導(dǎo)體和TDK等同時(shí)從事消費(fèi)類和汽車業(yè)務(wù)的公司能夠抵消來自汽車行業(yè)的潛在負(fù)面影響。其中博世同比增長7%,ST和TDK同比增長1%。

  MEMS公司分為IDM、fabless和Foundry三類,與半導(dǎo)體類似。因此,MEMS代工廠的存在也是不可或缺的。

  瑞典的Silex Microsystems 是頂級的 MEMS 代工廠,Teledyne DALSA 位居第二,索尼位居第三。臺積電位居第4位,X-Fab位居第5位。除索尼外,羅姆在日本企業(yè)中排名第13位。

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  2020 年 MEMS 代工公司銷售排名

  (來源:Yole Développement)

  MEMS技術(shù)的發(fā)展趨勢

  作為一種技術(shù)趨勢,MEMS傳感器和執(zhí)行器不斷致力于縮小尺寸、降低成本和提高性能,并正在轉(zhuǎn)向以異構(gòu)功能集成為關(guān)鍵的系統(tǒng)化。從前端制造到封裝、模塊和系統(tǒng)集成,整個(gè)供應(yīng)鏈都朝著混合能力的方向發(fā)展。

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  (來源:Yole Développement)

  而向系統(tǒng)級方法的轉(zhuǎn)變以及在同一外殼中使用不同材料和工藝的不同組件(如 MEMS、ASIC、天線和電源)的集成,正在創(chuàng)造對更復(fù)雜的 SiP 技術(shù)的需求,其目標(biāo)是提高系統(tǒng)級性能并降低整體功耗。

  Yole還觀察到,PiezoMEMS制造技術(shù)正在不斷發(fā)展。PiezoMEMS系列產(chǎn)品包括包括噴墨頭、BAW、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器、光學(xué)微機(jī)電系統(tǒng)、微機(jī)電自動聚焦等傳感器和驅(qū)動器。piezoMEMS制造的經(jīng)驗(yàn)正在增加,在PVD行業(yè)中,濺射技術(shù)正成為首選的沉積技術(shù)。

  此外,MEMS傳感器供應(yīng)商在將MEMS傳感器與AI、ML(機(jī)器學(xué)習(xí))、DL(深度學(xué)習(xí))等相結(jié)合的應(yīng)用中,這些領(lǐng)域新的增長機(jī)會,以期突破商品化,完善價(jià)值鏈。顯然,廠商們正在打造一條將MEMS傳感器與邊緣(或云)上的 AI/ML/DL 相結(jié)合的應(yīng)用程序。

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  MEMS傳感器的演變

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  MEMS有著悠久的歷史,并不斷發(fā)展。隨著傳感器變得更加智能化,未來將是一個(gè)令人興奮的發(fā)展加速時(shí)期。從幾十年前的第一個(gè)圖像傳感器到現(xiàn)在的氣體傳感器,傳感器的能力一直在不斷發(fā)展。消費(fèi)者/移動/物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的下一個(gè)維度將是增加更多的感官。我們還沒有看到味覺傳感器,但情感感應(yīng)已經(jīng)出現(xiàn)了。讓我們靜待MEMS的下一步發(fā)展。




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