據(jù)路透社報(bào)道，現(xiàn)代汽車的全球運(yùn)營(yíng)官周三表示，他們希望開發(fā)自己的芯片，以減少對(duì)芯片制造商的依賴。

　　全球半導(dǎo)體短缺，部分原因是大流行期間對(duì)筆記本電腦和其他電子產(chǎn)品的需求激增，今年全球部分汽車生產(chǎn)線關(guān)閉。

　　現(xiàn)代汽車暫時(shí)停工了一些工廠，但該公司全球首席運(yùn)營(yíng)官何塞·穆諾茲 （Jose Munoz） 告訴記者，行業(yè)芯片短缺的最糟糕時(shí)期已經(jīng)過去，并補(bǔ)充說 8 月和 9 月是“最艱難的幾個(gè)月”。

　　“（芯片）行業(yè)的反應(yīng)非常非常快，”他說，并表示英特爾INTC.O正在投入大量資金來擴(kuò)大產(chǎn)能。

　　“但在我們的情況下，我們希望能夠在集團(tuán)內(nèi)部開發(fā)我們自己的芯片，所以我們對(duì)這種潛在情況的依賴程度會(huì)降低一些，”他說。

　　“這需要大量投資和時(shí)間，但這是我們正在努力的事情。”

　　他表示，該公司的零部件子公司現(xiàn)代摩比斯將在內(nèi)部開發(fā)計(jì)劃中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

　　他還表示，現(xiàn)代汽車的目標(biāo)是在第四季度以原始業(yè)務(wù)計(jì)劃的水平交付汽車，并在明年抵消部分生產(chǎn)損失。

　　大眾汽車宣布將自研高性能芯片

　　今年五月，大眾汽車集團(tuán)首席執(zhí)行官赫伯特·迪斯（Herbert Diess）表示，大眾計(jì)劃自主設(shè)計(jì)和開發(fā)高性能芯片以及所需的軟件。

　　“為了實(shí)現(xiàn)最佳性能，汽車的軟件和硬件必須出自同一只手。”迪斯表示，大眾集團(tuán)沒有計(jì)劃自己生產(chǎn)芯片，但是希望自主研發(fā)并掌握專利。據(jù)悉，大眾集團(tuán)的軟件部門Cariad將拓展相應(yīng)業(yè)務(wù)。

　　在外界看來，此舉正是大眾對(duì)特斯拉自研芯片的回應(yīng)。在促進(jìn)大眾加速轉(zhuǎn)型電氣化方面，迪斯認(rèn)為大眾的直接對(duì)標(biāo)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手就是特斯拉?！疤O果和特斯拉在定義和定制芯片上有更高的競(jìng)爭(zhēng)力?！钡纤乖诮邮懿稍L時(shí)表示。

　　隨著芯片短缺和其對(duì)于智能汽車的重要性，芯片越來越成為車企的競(jìng)爭(zhēng)籌碼。目前，22個(gè)歐盟成員國(guó)已組成芯片聯(lián)盟，支持芯片的本地生產(chǎn)和研發(fā)，以減少歐盟對(duì)外國(guó)供應(yīng)商的依賴。根據(jù)歐盟委員會(huì)的計(jì)劃，到2030年，歐洲在全球芯片和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)份額將從10%增長(zhǎng)到20%。

　　日前，寶馬、戴姆勒、本田等主要車企相繼宣布最新停工計(jì)劃。究其根源，依然是受到芯片不能實(shí)現(xiàn)自主可控的影響。全球汽車廠商，被“芯片”卡了脖子，各大車企也都開始注重芯片供應(yīng)安全的問題。羅蘭貝格曾在本月初預(yù)測(cè)，芯片短缺將持續(xù)到明年，原因是汽車、游戲、甚至加密貨幣需求日益旺盛。

　　豐田將與電裝成立合資公司 開發(fā)新一代汽車半導(dǎo)體

　　據(jù)美國(guó)《汽車新聞》在2019年的報(bào)道，豐田與其汽車零部件供應(yīng)商電裝（Denso）公司宣布，由于當(dāng)前的汽車行業(yè)正在朝著聯(lián)網(wǎng)汽車和自動(dòng)駕駛汽車方向發(fā)展，雙方計(jì)劃成立一家合資企業(yè)，共同開發(fā)下一代汽車用半導(dǎo)體。

　　雙方在一份聯(lián)合聲明中表示，電裝公司將持有合資企業(yè)51%的股份，豐田持股49%。合資公司將于2020年4月正式成立，注冊(cè)資本5000萬日元（約合458,968美元），員工約500人。新公司將專注于汽車配件的研發(fā)，如電動(dòng)汽車所使用的動(dòng)力模塊以及自動(dòng)駕駛車輛使用的外圍監(jiān)測(cè)感應(yīng)器。

　　隨著汽車互聯(lián)性的不斷提升以及交通基礎(chǔ)設(shè)施（如交通信號(hào)燈）的出現(xiàn)，汽車計(jì)算能力也變得越來越重要。自動(dòng)駕駛系統(tǒng)需要感應(yīng)到車輛周圍的環(huán)境，讀取數(shù)據(jù)，然后做出決定，比如是剎車還是向右轉(zhuǎn)去避開障礙物，所有這些都需要在一秒內(nèi)完成。

　　2018年6月，豐田和電裝達(dá)成協(xié)議，鞏固各自電子元件的生產(chǎn)和開發(fā)，從而提高效率，加速創(chuàng)新。2018年3月，雙方還與豐田的另一個(gè)供應(yīng)商日本愛信精機(jī)公司達(dá)成合作，在東京成立了一個(gè)自動(dòng)駕駛開發(fā)中心，名為豐田高級(jí)開發(fā)研究院（Toyota Research Institute - Advanced development），簡(jiǎn)稱TRI-AD。

　　除了這些傳統(tǒng)大廠，包括特斯拉在內(nèi)的新興大廠，尤其是國(guó)內(nèi)包括比亞迪和五菱在內(nèi)的車廠都已經(jīng)在汽車芯片有廣泛的布局，這是一個(gè)值得我們關(guān)注的新趨勢(shì)。