最新調(diào)查發(fā)現(xiàn)，芯片從下單到交貨的前置時(shí)間，9月進(jìn)一步拉長(zhǎng)至超過(guò)21周，為連續(xù)第九個(gè)月拉長(zhǎng)，代表汽車制造商和其他公司等待芯片交貨的時(shí)間更久，也凸顯半導(dǎo)體短缺問(wèn)題將持續(xù)衝擊全球經(jīng)濟(jì)復(fù)甦步調(diào)。

　　彭博資訊報(bào)導(dǎo)，Susquehanna金融集團(tuán)的研究報(bào)告顯示，9月業(yè)者採(cǎi)購(gòu)半導(dǎo)體從下單到取得交貨的“前置時(shí)間”已拉長(zhǎng)至平均21.7周，比8月增加五天，等待芯片到貨的平均時(shí)間已經(jīng)連續(xù)九個(gè)月拉長(zhǎng)，創(chuàng)下2017年開(kāi)始追蹤數(shù)據(jù)以來(lái)最長(zhǎng)紀(jì)錄。

　　Susquehanna分析師羅蘭德表示，微控制器的前置時(shí)間再度大幅拉長(zhǎng)，這對(duì)已經(jīng)受供貨短缺衝擊的汽車業(yè)者是個(gè)不利訊號(hào)。恩智浦、德儀、英飛凌、安森美（ON Semiconductor）和Microchip科技公司等主要供應(yīng)商的芯片交貨期全都寫(xiě)下最長(zhǎng)紀(jì)錄。

　　羅蘭德表示：“近期經(jīng)銷核查顯示2021年沒(méi)有趨穩(wěn)跡象，或許是大陸電力短缺導(dǎo)致供應(yīng)鏈產(chǎn)生新瓶頸。”

　　半導(dǎo)體供應(yīng)短缺以衝擊全球車場(chǎng)，AlixPartners預(yù)估，今年全球汽車業(yè)銷售將因芯片短缺而短少約2,100億美元。供應(yīng)鏈問(wèn)題已導(dǎo)致德國(guó)8月工業(yè)生產(chǎn)比7月銳減4%，為去年4月來(lái)最大減幅，汽車和汽車零件生產(chǎn)下滑17.5%。

　　汽車零件短缺，也促使日本銀行（央行）7日調(diào)降九個(gè)地區(qū)裡、對(duì)五個(gè)地區(qū)的經(jīng)濟(jì)評(píng)估，包括日本豐田汽車總部所在的東海地區(qū)。

　　大摩：大馬解封，芯片短缺危機(jī)緩解

　　全球在今年面臨大規(guī)模的芯片短缺問(wèn)題，而前一段時(shí)間東南亞疫情爆發(fā)，導(dǎo)致許多當(dāng)?shù)鼐A廠減產(chǎn)甚至停工，摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）報(bào)告預(yù)估，隨著產(chǎn)業(yè)重新開(kāi)放，馬來(lái)西亞芯片封測(cè)廠的復(fù)甦，可能將釋放汽車、伺服器被壓抑的大量需求，有望帶領(lǐng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走出短缺危機(jī)。

　　大摩表示，主要因?yàn)樾酒庋b／測(cè)試屬于勞力密集產(chǎn)業(yè)，多數(shù)整合元件制造廠（IDM）都在馬來(lái)西亞設(shè)立了后端代工廠。雖然大馬僅佔(zhàn)全球后端代工產(chǎn)能的14％，但考慮到高比例的IDM廠，大摩預(yù)估，全球汽車／伺服器封測(cè)有2到3成是在馬來(lái)西亞完成。大摩認(rèn)為，馬來(lái)西亞是目前全球汽車芯片供應(yīng)的關(guān)鍵瓶頸，大馬國(guó)內(nèi)后端工廠的產(chǎn)量減少，預(yù)計(jì)是一些車廠至今仍需要減產(chǎn)的關(guān)鍵原因。

　　根據(jù)大摩對(duì)馬來(lái)西亞晶圓廠設(shè)備供應(yīng)商的調(diào)查，9月結(jié)束時(shí)平均產(chǎn)能利用率已恢復(fù)至89％，同一數(shù)據(jù)在8月結(jié)束時(shí)為51％。大摩也注意到那些主要導(dǎo)致汽車／伺服器供應(yīng)鏈瓶頸的半導(dǎo)體供應(yīng)商，例如安森美（ON Semi）、恩智浦（NXP）、德州儀器（Texas Instruments）和意法半導(dǎo)體（STMicro）工廠營(yíng)運(yùn)情況都出現(xiàn)明顯的改善。

　　馬來(lái)西亞政府目前的政策，只要工廠員工完成2劑疫苗接種，晶圓廠就能以100％產(chǎn)能利用率營(yíng)運(yùn)。其中大摩產(chǎn)業(yè)調(diào)查發(fā)現(xiàn)，英飛凌（Infineon）位在馬六甲晶圓廠的工人，在9月份就完成了2劑BNT疫苗接種，晶圓廠已恢復(fù)全產(chǎn)能運(yùn)行。大摩也預(yù)估，馬來(lái)西亞若在控制疫情方面持續(xù)取得進(jìn)展，大多數(shù)半導(dǎo)體晶圓廠將有望在11至12月將產(chǎn)能利用率提升至100％。

　　臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音近日接受美國(guó)時(shí)代雜志（Time）訪問(wèn)時(shí)指出，經(jīng)調(diào)查發(fā)現(xiàn)，更多芯片是流入工廠，而非用于產(chǎn)品，顯示“在供應(yīng)鏈的某處，一定有人在囤積芯片”。對(duì)此大摩則認(rèn)為，可能是芯片短缺危機(jī)導(dǎo)致客戶重複下單，因此難以反映真正的需求。

　　隨著各晶圓廠逐步復(fù)工，大摩預(yù)計(jì)汽車／伺服器半導(dǎo)體被壓抑的需求可能會(huì)得到釋放，鑑于2022年第1季持續(xù)補(bǔ)充庫(kù)存大摩美國(guó)半導(dǎo)體分析師摩爾（Joe Moore）對(duì)類比IC（Analog IC）持正面看法。伺服器半導(dǎo)體包括（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體）、CPU（中央處理器）等可能在明年上半年看到更好的需求。大摩則對(duì)邏輯芯片持謹(jǐn)慎態(tài)度，不管是用于手機(jī)、電視或電腦，主要因?yàn)槟壳耙呀?jīng)開(kāi)始出現(xiàn)供過(guò)于求的情況，大摩也因此維持對(duì)臺(tái)積電的中性（EW）評(píng)級(jí)。