提價(jià)潮與市場增長同時(shí)踏來

當(dāng)前,全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求。新冠疫情影響供給,而5G、新能源等帶動(dòng)下游需求旺盛,全球出現(xiàn)芯片荒。

據(jù)IC設(shè)計(jì)人士透露,臺灣多家晶圓代工廠準(zhǔn)備再次提高成熟制程8和12寸報(bào)價(jià),提價(jià)幅度至少為5-10%,漲價(jià)通知至2022Q1。

自去年Q4產(chǎn)能緊張開始以來,臺灣代工廠至少已2次提價(jià),累計(jì)漲幅在30%以上,聯(lián)電、力積等臺廠21Q2業(yè)績創(chuàng)歷史新高。

IC Insights 在9月22日的報(bào)告中表示,今年全球芯片代工市場預(yù)計(jì)將增長23%,達(dá)到1072億美元。

作為參考,該市場在2017年增長了23%,顯示出有史以來最高的年增長率。

它還表示,預(yù)計(jì)到2025年,芯片代工將達(dá)到1512億美元,年均增長11．6%。

預(yù)計(jì)臺積電等代工企業(yè)的增長速度將超過三星電子、英特爾等代工部門,前者今年的銷售額和銷售額增長率預(yù)計(jì)分別為871億美元和24%;英特爾今年預(yù)計(jì)將增長18%,預(yù)計(jì)到2025年的年均增長率為9%。

來自臺積電的頭部焦慮

在先進(jìn)制程技術(shù)上,英特爾已經(jīng)被臺積電、三星拋在了后面,而三星雖與臺積電齊頭并進(jìn),但在市場端卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電。

在這一背景下,臺積電是不需要太過緊張的。但問題就出現(xiàn),三星和英特爾開始動(dòng)作了,并且還不是小動(dòng)作。

于是,在擴(kuò)建速度上,臺積電可謂是一馬當(dāng)先。

擴(kuò)建南京工廠、在美國亞利桑那州鳳凰城投資建廠等,資金投入就已經(jīng)達(dá)到近150億美元。

將在日本投資興建特殊制程晶圓廠,提供22納米及28納米制程產(chǎn)能,預(yù)估該廠將在2022年開始興建,2024年開始進(jìn)入量產(chǎn)。

2025年將是頭部競爭的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)

目前,臺積電、三星、英特爾在自己的技術(shù)路線圖中著重提到2025年。

10月28日英特爾 On技術(shù)創(chuàng)新峰會上,英特爾表示將以開放、選擇、信任為原則發(fā)展、創(chuàng)新。

從大會的發(fā)表內(nèi)容來看,英特爾或?qū)?025年在圓精代工領(lǐng)域全面超越臺積電,奪回自己在芯片領(lǐng)域?qū)氉?/p>

英特爾希望重新挽回蘋果這個(gè)大客戶。要知道,英特爾2005年就已經(jīng)是蘋果芯片的供應(yīng)商,但到2020年卻慘遭蘋果拋棄,整整合作了15年時(shí)間。

不過,蓋爾辛格還想到一個(gè)重新挽回蘋果這一大客戶的好辦法,那就是為蘋果代工芯片。

英特爾已經(jīng)拿到了亞馬遜、高通等多家美國巨頭的芯片代工大單。

在芯片制造產(chǎn)能極度短缺的當(dāng)前,這可能會成為吸引蘋果的重要因素。

今年,英特爾正加速提高自身的芯片制造能力,不僅計(jì)劃耗資200億美元在美新建2家芯片工廠,還準(zhǔn)備投資800億歐元在歐洲也建2家工廠。

根據(jù)計(jì)劃,到2024年,英特爾將量產(chǎn)20A工藝芯片(相當(dāng)于2nm),而臺積電的研發(fā)進(jìn)度卻在走下坡路,2nm工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)可能要到2025年了。

英特爾7月表示,旗下工廠將開始為高通公司制造芯片,并制定了擴(kuò)大公司代工業(yè)務(wù)的路線圖,以便在2025年前追趕上臺積電和三星電子等競爭對手。

英特爾在未來幾年絕對會迎頭趕上,并在某些方面領(lǐng)先于臺積電,英特爾已經(jīng)有人投入了全部時(shí)間精力,研究新材料和技術(shù)的配置、提高芯片性能。

三星電子近日表示,將在2025年前實(shí)現(xiàn)2納米晶體管工藝技術(shù)的商業(yè)化,以在芯片加工領(lǐng)域與規(guī)模更大的競爭對手臺積電展開競爭。

2025年將開始量產(chǎn)2納米芯片,明年上半開始生產(chǎn)客戶設(shè)計(jì)的3納米芯片,第二代的3納米芯片則預(yù)期在2023年生產(chǎn)。

不過,芯片代工市場的領(lǐng)導(dǎo)者臺積電尚未公布其2納米芯片的量產(chǎn)路線圖。

這也凸顯出三星正努力縮小與臺積電的市場份額差距,并勢要在先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域趕超臺積電的野心。

市場研究公司Counterpoint research的數(shù)據(jù)顯示,從營收來看,作為全球第二大代工廠商,三星第二季度占據(jù)芯片全球代工市場14%的份額,遠(yuǎn)低于臺積電的58%。

三星希望在2030年之前投資133萬億韓元(約合1160億美元),以成為全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)。

國產(chǎn)高精尖芯片量產(chǎn)

2021年7月下旬,長江儲存的128層堆棧閃存芯片已經(jīng)步入量產(chǎn)出貨階段。

長江儲存推出的128寸堆棧的閃存芯片,將會沖擊三星在我國國內(nèi)閃存市場的比重,影響三星閃存業(yè)務(wù)市場的營收。

中芯國際目前主要靠的還是成熟工藝,畢竟FinFET/28nm貢獻(xiàn)的營收占比不到15%;大頭是55/65nm工藝,營收占比高達(dá)29．9%;其次是0．15/0．18um,營收占比高達(dá)28．4%,這兩大工藝就占了近60%。

中芯國際目前在全球芯片代工訂單中的份額僅為5%左右,也就意味著其實(shí)中芯國際的產(chǎn)能是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的滿足國內(nèi)市場需求的。

只要有產(chǎn)能,不管是28nm,還是55nm,14nm,甚至65nm,只要有產(chǎn)能,就不愁訂單,28nm并不落后。

結(jié)尾:

市場預(yù)測的顯著增長,巨頭之前的相互競爭和提升,以及疫情當(dāng)下的不確定因素下,顯然2025年將會是熱鬧的一年。

部分資料參考:鎂客網(wǎng):《2025年,芯片代工迎來「決戰(zhàn)之巔」?》,環(huán)球時(shí)報(bào):《目標(biāo)鎖定臺積電!英特爾計(jì)劃2025年奪回芯片代工行業(yè)領(lǐng)先地位》,上觀:《英特爾將為高通代工芯片,目標(biāo):2025年要追上臺積電和三星》