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總投資達5億元,陶瓷封裝基板項目落戶湖南上栗

2021-11-10
來源:全球半導體觀察整理

據上栗發(fā)布消息,11月5日,陶瓷封裝基板項目簽約落戶湖南省上栗縣。

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圖片來源:上栗發(fā)布

上栗發(fā)布消息顯示,陶瓷封裝基板項目總投資達5億元,將落戶在贛湘合作產業(yè)園。項目用地30畝,建成后主要從事陶瓷基微電子產品的技術開發(fā)與生產制造,項目共分為兩期來建設,一期達產時的銷售額將突破5億元。

據悉,上栗縣政府黨組成員何宏寓表示,作為上栗電子信息產業(yè)布局的重要一環(huán),陶瓷封裝基板項目的正式簽約,將進一步拓寬上栗電子電路高可靠封裝特色細分領域,將有效延伸電子信息產業(yè)鏈條,更好的形成電子信息產業(yè)聚集效應和行業(yè)發(fā)展的引領作用。




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