11月5日，上交所正式受理合肥新匯成微電子股份有限公司（以下簡稱“新匯成微電子”）科創(chuàng)板上市申請。

根據(jù)招股說明書（申報稿）顯示，新匯成微電子此次擬募集資金15.64億元，將主要用于12吋顯示驅(qū)動芯片封測擴(kuò)能項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、以及補(bǔ)充流動資金。其中12吋顯示驅(qū)動芯片封測擴(kuò)能項(xiàng)目是本次募投重點(diǎn)項(xiàng)目。

△Source：上交所公告截圖

據(jù)披露，該項(xiàng)目總投資9.74億元，建設(shè)內(nèi)容包括引進(jìn)測試機(jī)、探針臺、晶圓自動光學(xué)檢測機(jī)、光刻機(jī)、內(nèi)引腳接合機(jī)、物理氣象沉積設(shè)備（濺鍍機(jī)）、研磨機(jī)、晶粒挑選機(jī)、晶圓切割機(jī)等先進(jìn)生產(chǎn)設(shè)備，同時新建并裝修無塵室以解決生產(chǎn)場地問題，進(jìn)一步提升現(xiàn)有產(chǎn)能。

項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，新匯成微電子12吋晶圓金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝與薄膜覆晶封裝產(chǎn)能將大幅提升。

2020年芯片封裝出貨量8.28億顆

資料顯示，新匯成微電子成立于2011年，是集成電路高端先進(jìn)封裝測試服務(wù)商，目前聚焦于顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，是中國境內(nèi)最早具備金凸塊制造能力，及最早導(dǎo)入12吋晶圓金凸塊產(chǎn)線并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的顯示驅(qū)動芯片先進(jìn)封測企業(yè)之一，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產(chǎn)品中。

財報方面，數(shù)據(jù)顯示，近年來，新匯成微電子業(yè)績波動較大，2018-2020年，分別實(shí)現(xiàn)營收2.86億元，3.94億元、6.19億元，分別實(shí)現(xiàn)凈利潤-1.07億元、-1.64億元、以及-400.5萬元。

今年半年，新匯成微電子成功扭虧為盈，營收和凈利潤分別為3.59億元和5881.79萬元。

△Source：上交所公告截圖

據(jù)悉，新匯成微電子服務(wù)的客戶包括聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅(qū)動芯片設(shè)計企業(yè)，所封測芯片已主要應(yīng)用于京東方、友達(dá)光電等知名廠商的面板。

2020年度，其顯示驅(qū)動芯片封裝出貨量為8.28億顆，在全球顯示驅(qū)動芯片封測行業(yè)排名第三、在中國境內(nèi)排名第一。