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峰岹科技股東大額募資購地,現(xiàn)金流充足反向補流

2021-11-16
來源:權(quán)衡財經(jīng)
關(guān)鍵詞: 峰岹科技 IPO 控制芯片

IPO企業(yè)的發(fā)起股東都要求三年的鎖定期承諾,因看好企業(yè)上市后的發(fā)展,IPO企業(yè)的股東往往也不情愿在上市前轉(zhuǎn)讓出股權(quán),而那些逆勢操作的IPO企業(yè)往往吸人眼球。比如2020年4月,姚建華與朱崇惲夫妻報告期末突擊轉(zhuǎn)讓出旗下博叡創(chuàng)投持有的IPO企業(yè)股權(quán)套現(xiàn)了5千萬之多。

所涉股權(quán)方即擬沖科上市的峰岹科技(深圳)股份有限公司(簡稱:峰岹科技),其將于11月17日即明日迎來上會大考,保薦機構(gòu)為海通證券。本次擬公開發(fā)行股票不超過2,309.085萬股,不低于發(fā)行后總股本的25%,擬募資5.55億元用于高性能電機驅(qū)動控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、高性能驅(qū)動器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及補充流動資金項目。

峰岹科技控股股東為外資,實控人中兩兄弟為新加坡籍;凈利潤增幅遠高于營收增幅,產(chǎn)品市占率低;前五大客戶質(zhì)量或一般,供應(yīng)商集中度高;募投項目場地投入占比高,或不差錢仍募資補流。

控股股東為外資,實控人中兩兄弟為新加坡籍

峰岹科技前身峰岹有限由峰岹香港認(rèn)繳500萬元出資設(shè)立,成立于2010年,注冊資本共500萬元。截至招股說明書簽署日,峰岹香港直接持有公司3,515.443萬股股份,占公司股本總額50.7480%,是公司控股股東。

峰岹香港的法人股東統(tǒng)生投資的上層股東最終穿透為姚建華與朱崇惲,該二人為夫妻關(guān)系,各持有博睿財智50%股權(quán),博睿財智通過境外投資持有企澤有限100%股權(quán),企澤有限持有統(tǒng)生投資100%股權(quán),統(tǒng)生投資為峰岹香港唯一法人股東。同時,姚建華與朱崇惲為公司原股東博叡創(chuàng)投的實際控制人。

值得注意的是,公司原股東博叡創(chuàng)投為控股股東峰岹香港的上層股東博睿財智的全資子公司,同屬于姚建華與朱崇惲夫妻共同控制下企業(yè)。2020年4月,因資金需要,博叡創(chuàng)投決定退出峰岹有限,將持有峰岹有限的全部出資額293.7882萬元(4.2410%)對外轉(zhuǎn)讓,轉(zhuǎn)讓價格為5661.8萬元。通過此次轉(zhuǎn)讓,引入深創(chuàng)投和小米長江等,姚建華與朱崇惲夫妻報告期突擊套現(xiàn)了5千萬之多,之后兩人通過博睿財智依然間接持有峰岹有限出資額 663.9797萬元(9.5850%)。

峰岹科技的實際控制人為自然人BI LEI(畢磊)、BI CHAO(畢超)和高帥,BI LEI(畢磊)和BI CHAO(畢超)系同胞兄弟關(guān)系,BI LEI(畢磊)和高帥系夫妻關(guān)系,BI LEI(畢磊)和BI CHAO(畢超)合計持有控股股東峰岹香港65.80%的股份,通過峰岹香港控制公司50.7480%的股份表決權(quán),高帥持有芯運科技100%的股權(quán),通過芯運科技控制公司1.9499%的股份表決權(quán)。實際控制人BI LEI(畢磊)、BI CHAO(畢超)和高帥合計控制公司52.6979%的股份表決權(quán)。

值得注意的是,公司的控股股東峰岹香港2020年和2021年1-6月凈利潤均為負(fù),處于虧損狀態(tài)。此外,小米長江持有140.66萬股,比例為2.03%,深創(chuàng)投持有44.06萬股,持股比例為0.64%。

凈利潤增幅遠高于營收增幅,產(chǎn)品市占率低

峰岹科技從事BLDC電機驅(qū)動控制專用芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售業(yè)務(wù)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家電、電動工具、計算機及通信設(shè)備、運動出行、工業(yè)與汽車等領(lǐng)域,公司芯片已廣泛應(yīng)用于美的、小米、大洋電機、海爾、方太、華帝、九陽、艾美特、松下、飛利浦、日本電產(chǎn)等境內(nèi)外知名廠商的產(chǎn)品中。

2018年-2021年1-6月峰岹科技營業(yè)收入分別為9,142.87萬元、1.43億元、2.34億元和1.82億元,2019年較2018年增長56.29%,2020年較2019年增長63.72%;凈利潤分別為1338.59萬元、3505.12萬元、7835.11萬元和8182.75萬元,2019年和2020年凈利潤增幅分別為161.85%和123.53%。

2018年-2021年1-6月,公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別為44.55%、47.53%、50.10%和54.75%,毛利率逐年增長,2019年、2020年和2021年1-6月均高于同行平均水平。

若下游需求增長放緩,或競爭對手提出更具針對性競爭策略,或公司所處行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生重大不利變化,或公司技術(shù)研發(fā)難以滿足客戶需求等,公司經(jīng)營業(yè)績高速增長將面臨難以持續(xù)的風(fēng)險。

2018年-2020年1-6月,峰岹科技主營業(yè)務(wù)收入主要來源于電機主控芯片MCU和電機驅(qū)動芯片HVIC產(chǎn)品的銷售收入,二者各期銷售合計創(chuàng)造了87.87%、85.69%、88.70%和87.59%的主營業(yè)務(wù)收入,對公司主營業(yè)務(wù)收入產(chǎn)生重要影響。報告期內(nèi),MCU產(chǎn)品各期銷售收入占比分別為43.08%、58.04%、67.02%和62.61%;公司電機驅(qū)動芯片HVIC產(chǎn)品銷售收入占比分別為44.79%、27.65%、21.68%和24.98%,2018-2020年HVIC銷售占比有所下降主要系MCU芯片銷售占比增長較快而被動下降所致。

報告期,峰岹科技產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能小家電領(lǐng)域,三年一期累計銷售占比為56.16%,為公司產(chǎn)品主要服務(wù)對象。此外在電動工具、運動出行領(lǐng)域,各自累計銷售占比均超過10%。

公司芯片產(chǎn)品專用于BLDC電機驅(qū)動控制,產(chǎn)品需求與BLDC電機在下游終端領(lǐng)域的橫向拓展、BLDC電機對傳統(tǒng)電機的縱向滲透率提升等密切相關(guān)。電機驅(qū)動控制芯片領(lǐng)域,長期由德州儀器(TI)、意法半導(dǎo)體(ST)、英飛凌(Infineon)、賽普拉斯(Cypress)等國際大廠主導(dǎo),國內(nèi)企業(yè)起步較晚,市場占有率較低。BLDC 電機驅(qū)動控制芯片市場規(guī)模巨大,公司相較于國際知名廠商,公司歷史較短、經(jīng)營規(guī)模較小、全球市場占有率仍處于較低的水平;2018-2020 年,公司市場占有率分別為0.46%、0.68%和1.05%。

前五大客戶質(zhì)量或一般,供應(yīng)商集中度高

2018年-2021年1-6月,峰岹科技向前五大客戶銷售產(chǎn)品收入占營收比例分別為60.13%、52.35%、65.85%和64.37%。公司主要客戶相對集中,采用經(jīng)銷為主、直銷為輔的銷售模式,前五大客戶系主要經(jīng)銷商客戶。主營業(yè)務(wù)中經(jīng)銷收入占比分別為 82.35%、79.08%、88.75%和89.66%,經(jīng)銷占比較高;若經(jīng)銷商不采購公司產(chǎn)品,轉(zhuǎn)而選擇同行業(yè)競爭對手產(chǎn)品,公司產(chǎn)品的銷售能力將受到直接影響,從而影響公司業(yè)績。

中山市索美電子科技有限公司為峰岹科技2018年-2021年1-6月的前五大客戶之一,交易金額分別為626.93萬元、965.17萬元、1324.14萬元和957.71萬元。查公開資料顯示,此客戶成立時間為2015年7月22日,注冊資金僅有50萬元,無實繳。2018年-2020年社保繳納人數(shù)分別為4人、3人和3人。

峰岹科技2018年及2019年的第三大客戶及第五大客戶為深圳市蜜淘科技有限公司,各期交易金額分別為816.44萬元和925.35萬元,值得注意的是,此客戶成立的時間為2018年,注冊資本為100萬元,實繳為0元,也就是說成立當(dāng)年即成為公司前五大客戶。2018年和2020年社保繳納人數(shù)均為0人。

深圳市英飛爾電子有限公司為公司2018年第五大客戶,貢獻金額為542.32萬元,查公開資料顯示,2018年和2019年公司社保繳納人數(shù)為8人,2020年變?yōu)?人。

深圳泰科源商貿(mào)有限公司為公司2019年-2021年1-6月前五大客戶之一,交易金額分別為1091.55萬元、1313.24萬元和1429.85萬元。 查公開資料顯示,2019年社保繳納人數(shù)為85人,2020年為0人。

深圳安迪斯電子科技有限公司為公司2020年和2021年1-6月前五大客戶之一,交易金額分別為910.33萬元和891.84萬元。此客戶成立于2014年,注冊資本為100萬元,實繳100萬元。2020年社保繳納人數(shù)為0人。

此外,權(quán)衡財經(jīng)注意到,公司向前五大供應(yīng)商采購占比較高,2018年-2021年1-6月,公司向前五名供應(yīng)商合計采購金額分別為4,738.73萬元、8,956.46萬元、1.05億元和6,458.60萬元,占同期采購金額的 87.85%、91.19%、88.19%和84.69%。

峰岹科技產(chǎn)品的晶圓制造和封裝測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)均由境內(nèi)外行業(yè)領(lǐng)先的晶圓制造和封裝測試廠商完成,報告期內(nèi),公司主要的晶圓制造供應(yīng)商為格羅方德(GF)和臺積電(TSMC),公司主要通過進口方式采購晶圓;主要的封裝測試服務(wù)供應(yīng)商為華天科技、長電科技和日月光,各環(huán)節(jié)供應(yīng)商集中度較高。

公司采用 Fabless 運營模式,即主要從事芯片的設(shè)計及銷售,將晶圓制造、封裝、測試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)交由晶圓制造廠商和封裝測試廠商完成。鑒于公司未自建生產(chǎn)線,相關(guān)產(chǎn)品全部通過委外廠商加工完成,在產(chǎn)能上不具備自主調(diào)整的能力。若集成電路行業(yè)制造環(huán)節(jié)的產(chǎn)能與需求關(guān)系發(fā)生波動將導(dǎo)致晶圓制造廠商和封裝測試廠商產(chǎn)能不足,或受到貿(mào)易摩擦加劇等政策性影響導(dǎo)致上游供應(yīng)商縮減甚至停止供貨,公司產(chǎn)品的供應(yīng)能力將受到直接影響,從而影響公司未來的業(yè)績。

募投項目場地投入占比高,或不差錢仍募資補流

峰岹科技此次擬募資5.55億元用于高性能電機驅(qū)動控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,高性能驅(qū)動器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目及補充流動資金。其中,高性能電機驅(qū)動控制芯片及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目中用于場地投入的金額為1.89億元,占項目總投資比例為54.99%,高性能驅(qū)動器及控制系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目中用于場地投入金額為5352萬元,占項目投資比例為53.34%。

峰岹科技擬使用募集資金1.1億元用于補充流動資金,此外其他兩個項目中鋪底流動資金分別為2460.7萬元和927.2萬元,如此算來用于補充流動資金的金額合計為1.44億元。值得注意的是,公司或不差錢,2018年-2021年6月末,公司的資產(chǎn)負(fù)債率分別為39.33%、30.6%、12.34%和10.46%,逐年下降,同行資產(chǎn)負(fù)債率平均值在30%-35%之間,對比同行,2020年和2021年6月公司資產(chǎn)負(fù)債率遠低于同行均值近20個百分點。

報告期各期末,公司貨幣資金規(guī)模大幅增長,截至2021年6月公司銀行存款金額為3.17億元。公司各期經(jīng)營活動銷售回款質(zhì)量較好,經(jīng)營成果不斷擴大,經(jīng)營所得貨幣資金期末結(jié)余較多,此外,2020年1月公司增資擴股導(dǎo)致銀行存款增加 1.35億元。

明天的上會大考,峰岹科技這個外籍居民控股的企業(yè),能否借助當(dāng)下火熱的芯片市場,成功登頂,值得觀察,報告期末股東突擊套現(xiàn)是否是“春江水寒”。




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