又有兩家巨頭在汽車芯片領域強強聯(lián)手！

11月16日，高通宣布，將向德國汽車制造商寶馬供應自動駕駛汽車芯片。寶馬的下一代ADAS和自動駕駛系統(tǒng)將采用高通Snapdragon Ride平臺，其中包括中央計算芯片（SoC）、計算機視覺SoC和高通Car－to－Cloud服務平臺。

（高通官網(wǎng)截圖）

據(jù)了解，基于高通Snapdragon Ride自動駕駛平臺的寶馬車型，將可以使用高通專門定制的計算機視覺處理芯片處理分析前視、后視和環(huán)視攝像頭的數(shù)據(jù)。寶馬還將使用高通中央計算芯片（SoC），運行自己的自動駕駛決策和規(guī)劃算法，實現(xiàn)汽車與云計算中心之間的數(shù)據(jù)交換。

另據(jù)外媒報道，寶馬的一位發(fā)言人稱，來自高通的這些新芯片將用于其“Neue Klasse”系列新款車型中，該系列汽車將于2025年開始生產(chǎn)。據(jù)悉，“Neue Klasse”是寶馬針對電動汽車而打造的模塊平臺，通過該模塊平臺，全新的電動汽車將不再使用現(xiàn)款的第五代電池，而將首次搭載具備能量密度更高、充電速度更快的第六代電池，并采用四輪驅(qū)動配置。此外，該平臺還將盡可能地使用可回收、具有永續(xù)利用價值的材料。

眾所周知，高通是全球最大的手機芯片供應商，但一直在尋求業(yè)務多元化。對于高通而言，有超過1／3的芯片銷售額來自手機以外的其他設備。

同時，高通也一直專注于設計自動駕駛芯片的研發(fā)。此前高通在投資者推介會上宣布向通用汽車等公司提供信息娛樂系統(tǒng)儀表板的芯片。高通表示，將繼續(xù)擴大芯片領域業(yè)務，并預計將在未來十年內(nèi)從現(xiàn)在的約1000億美元增長到7000億美元。

高通公司總裁兼CEO安蒙也表示：“高通與寶馬集團的合作開啟了汽車領域的全新時代，作為領先的科技企業(yè)，雙方將共同設計與開發(fā)驍龍數(shù)字底盤的關鍵元素，賦能下一代汽車。我們?yōu)檫@一里程碑式的合作感到自豪，期待雙方合作打造的產(chǎn)品盡快落地。”

實際上，芯片大廠與各大車企強強聯(lián)合已是常態(tài)，早在2017年，寶馬就跟英特爾和Mobileye宣布合作研發(fā)全自動駕駛汽車；奧迪也跟英偉達合作過，基于英偉達的DRIVE計算平臺，利用包括神經(jīng)網(wǎng)絡在內(nèi)的人工智能概念的最新技術，運用計算機科學的建模決策的方式模擬人類大腦的工作方式，不過他們的大部分成果集中在信息娛樂系統(tǒng)上；三星也曾為奧迪供應過Exynos處理器，共同打造無人駕駛汽車，不過我們也能看到，在進軍無人駕駛汽車領域方面，三星的節(jié)奏還是相對較慢的。