11月19日消息，企查查消息顯示，華為正在轉(zhuǎn)讓多個商標，受讓人為榮耀終端有限公司，目前商標轉(zhuǎn)讓數(shù)量已經(jīng)超過700個。
具體來看，商標包括榮耀親選、榮耀、榮耀名居等，商標國際分類涉科學儀器、家具、服裝鞋帽等，這或許宣告著榮耀將徹底與華為脫離干系。
據(jù)悉，華為早在2020年11月份的時候，就已經(jīng)出售了自身的榮耀手機業(yè)務，榮耀榮耀品牌相關業(yè)務資產(chǎn)被深圳市智信新信息技術(shù)有限公司完成全面收購，100％控股；自此華為正式t退出榮耀投資人行列。
華為與榮耀之間的“羈絆”
在受到美國的制裁之前，榮耀一直都是作為華為的旗下品牌身份廣為人知。
2013 年底，華為電商在北京舉辦了主題為“誰與爭榮”的新品發(fā)布會，發(fā)布會上，“榮耀”品牌以獨立形象正式公之于眾。在發(fā)布會上，華為榮耀正式推出了榮耀3系列的兩款手機，分別是榮耀3C和榮耀3X；這兩款手機的發(fā)布，正式宣告了華為榮耀品牌的成立。
華為榮耀的誕生，就是為了對抗主打線上的小米、魅族等互聯(lián)網(wǎng)品牌，榮耀始終面向年輕人堅持中低端價位，由此，華為正式進入中低端手機行業(yè)。
在當時，國內(nèi)的中低端智能手機行業(yè)大部分都被小米和魅族所瓜分，其他手機廠商根本無法插足，然而，華為硬是靠著榮耀系列，成功在小米、魅族手中占據(jù)了智能手機中低端市場一席之地。
為何華為榮耀能在國內(nèi)如火如荼的中低端智能手機市場殺出來呢，答案就是華為自研的麒麟芯片，眾所周知，一部手機的終極戰(zhàn)斗力，就是依靠它的處理器性能。
在當時，國內(nèi)的大部分廠商都是選擇進口高通或者聯(lián)發(fā)科的手機芯片，唯有華為始終堅持初心，十年磨一劍，從未停下自研芯片的腳步，成功研發(fā)出能在智能手機搭載使用的麒麟系列芯片，而華為也是因此成為了國內(nèi)首家擁有自研芯片的企業(yè)。
2009年，K3V1，華為第一代手機AP（應用處理器），是華為智能手機芯片的開端與起點，為后續(xù)手機芯片研發(fā)積累了寶貴的經(jīng)驗。
2012年，K30V2，高性能體積小的4核AP，也是華為手機搭載的第一款自研芯片。
2013年，麒麟910，華為首款4核LTE SoC。由此，麒麟正式登場。
2014年，麒麟920，業(yè)界首款商用LTE Cat．6的SoC，也就是該款芯片，成功讓華為榮耀手機成功打開國內(nèi)中低端智能手機市場，為今后華為榮耀手機布局中低端智能手機市場做出了極大貢獻。
華為的榮耀6在2014年正式發(fā)布，榮耀6首發(fā)搭載麒麟 920 SoC，是全球首款 8 核 4G Cat 6 芯片，該款芯片在當時打破了高通和聯(lián)發(fā)科對于國內(nèi)手機芯片領域的壟斷，為華為帶來了巨大的營業(yè)收益，成為當時國內(nèi)中低端智能手機領域巨頭小米的強勁競爭對手。
在此之后，華為更是奮發(fā)圖強，全身心投入麒麟芯片的研發(fā)道路上，在2015年，麒麟950，業(yè)界首款16nm FinFET＋旗艦SoC，麒麟正式進入全球手機芯片第一陣營。2017年，麒麟970，華為首款人工智能手機芯片，開創(chuàng)端側(cè)AI行業(yè)先河。2018年，麒麟980，全球首批商用7nm工藝的SoC，性能躍居安卓陣營第一。2019年，麒麟990 5G，業(yè)界第一款7nm＋EUV旗艦5G SoC。
自此，華為走向了國內(nèi)芯片領域無人能敵的道路。正當全世界都以為華為的高新技術(shù)將帶領我們追趕上國際的腳步時，噩耗突傳！
美國悍然出手，華為發(fā)展道路受挫
這一切，還要從華為研發(fā)的5G技術(shù)開始說起。
在2016年11月17日，華為的極化碼方案在會議上被通過成為5G的最終方案，5G時代拉開帷幕，華為也成為了5G標準的主導者之一。當下時代是算力與信息的時代，任何主導5G技術(shù)的國家，將在5G時代擁有經(jīng)濟、情報和軍事上的優(yōu)勢。
于是，美國認為華為擁有的技術(shù)對其造成了威脅，決定開始下令限制華為的發(fā)展。
在2019年5月15日，美國政府正式宣布將將華為及其子公司列入出口管制的“實體名單”，不僅如此，為了進一步阻止華為的發(fā)展，美國一再修改其對華為的禁令進行技術(shù)封鎖；
2020年5月15日，美國政府開始禁止華為使用美國企業(yè)的芯片設計軟件，2020年8月17日禁止全球多家企業(yè)將含有美國技術(shù)的芯片提供給華為。自此美國對華為的芯片制裁正式開始，受到限制令影響，臺積電、高通、三星、中芯國際等多家知名芯片企業(yè)被迫停止供應芯片給華為。
在這之后，因為缺乏主要的射頻芯片，華為自主研發(fā)的麒麟5G芯片即使有著5G的功能，也被迫只能當做4G芯片使用，華為的國外手機業(yè)務也因此遭重，在整個2019年，華為手機的海外出貨量下降4000萬到6000萬臺，下滑了40％，華為的收入減少300億美元。
由于華為每年都要投入大量資金進行研發(fā)，華為經(jīng)營狀況嚴重入不敷出，因此，華為被迫出售了旗下的榮耀品牌。
在2020年11月，傳多家企業(yè)在《深圳特區(qū)報》發(fā)布聯(lián)合聲明，深圳市智信新信息技術(shù)有限公司已與華為投資控股有限公司簽署了收購協(xié)議，完成對榮耀品牌相關業(yè)務資產(chǎn)的全面收購。
自此，華為正式退出榮耀投資人行列。
此前，華為創(chuàng)始人任正非先生就表示：鼓勵新榮耀擁抱全球化，做華為最強的競爭對手。榮耀和華為“離婚”后就不要藕斷絲連，新榮耀應該將華為視作對手。
到了今天（11月19日），網(wǎng)上又有消息傳出，華為正在進行榮耀商標的轉(zhuǎn)讓，這表明了華為與榮耀今后就只是競爭對手了。
2023年，華為手機“王者歸來”？
值得注意的是，在面對重重難關的同時，有媒體報道稱，在近日余承東在消費者業(yè)務內(nèi)部宣講會上表示，“華為手機還會做下去，2023年要王者歸來！”
對此華為內(nèi)部人士稱，這場宣講會是面向公司內(nèi)部的招聘活動，意味著消費者業(yè)務已停止收縮、轉(zhuǎn)為擴張。此外，華為將在明年初發(fā)布新款Mate50系列旗艦手機，Mate50一部分采用麒麟990芯片，一部分采用高通898芯片，不過也只有4G版本。
多位知情人士表示，華為已在芯片供應鏈領域取得了實質(zhì)性進展。一位接近電信運營商的行業(yè)人士表示，有華為銷售人員目前給運營商的時間表是，“28nm明年就能夠量產(chǎn)，14nm后年量產(chǎn)。”華為海思內(nèi)部人士稱，“現(xiàn)在就是熬著，熬過這兩三年，就能夠量產(chǎn)?！?/p>
而據(jù)彭博社此前報道，知情人士稱，華為正在考慮將其設計授權(quán)給國有的中國郵電器材集團有限公司（簡稱PTAC）的一個部門，后者隨后將尋求購買在特朗普時代被列入黑名單的零部件，其已經(jīng)在網(wǎng)站上銷售華為品牌的Nova手機，根據(jù)合作關系，這個名為Xnova的部門將提供基于華為設計的自主品牌手機。該報道指出，此舉可能是華為挽救其智能手機業(yè)務的最佳機會。
結(jié)語
就在11月17日（本周三）舉辦的華為全場景智慧生活新品發(fā)布會上，華為發(fā)布了 Mate X2 典藏版及素皮款折疊屏手機，將8G的內(nèi)存提升至12G，同時加入512GB存儲規(guī)格，搭載的麒麟9000芯片升級支持5G，售價18999元，開售即秒罄。據(jù)悉，這可能是華為最后一批5G手機。
在前不久IDC公布的今年第三季度全球智能手機的份額情況來看，失去榮耀的華為也淪至Others行列，而且Others名單同比去年竟有著18．7％的下滑，可見華為手機的市場份額下滑已經(jīng)極為有限。要知道在去年第三季度的時候，華為的出貨量還有5190萬臺，占全球14．7％的市場份額，高居全球第二。
如今的華為雖然遭受重創(chuàng)，但仍未放棄走向高新技術(shù)道路。一方面，開始采購高通芯片渡過難關，讓手機業(yè)務得以維持；另一方面，華為在支持自主研發(fā)的投入上的力度從未降低，甚至在11月9日的時候還在國內(nèi)將歐拉系統(tǒng)捐贈給開放原子開源基金會，加速國內(nèi)操作系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。除此以外，華為還在積極地開發(fā)鴻蒙OS，以構(gòu)建一個萬物互聯(lián)的生態(tài)體系，如果這個計劃能夠成功，那么手機也只是生態(tài)中的一小部分。這樣的華為，不可能因為美國一時的針對而倒下，在經(jīng)歷了這次磨難后，想必華為定會破而后立，重新走上屬于自己的道路。
