11月19日，知名芯片廠商聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦處理器天璣9000系列，其首次采用臺積電的4nm工藝制程，與上一代的天璣1000系列相比，性能有了質(zhì)的飛躍。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，天璣9000的安兔兔跑分第一次超過100萬，堪稱安卓陣營處理器中的天花板，而業(yè)內(nèi)也普遍認為，聯(lián)發(fā)科很有可能借此邁向高端手機市場。
不僅如此，根據(jù)某些知情人士的最新爆料來看，不止天璣9000，聯(lián)發(fā)科還有“后手”，壓力來到了高通這邊。也就是說，除了天璣9000之外，聯(lián)發(fā)科還會推出別的芯片產(chǎn)品，旨在吸納更多的客戶，進一步在市場中站穩(wěn)腳跟。
那么聯(lián)發(fā)科的“后手”，指的又是哪一款處理器呢？能否得到各大手機廠商的認可？
聯(lián)發(fā)科的新處理器
關(guān)于天璣9000的各項配置，相信大家都已經(jīng)有所了解了，用一句話來概括就是，聯(lián)發(fā)科直接對標高通，天璣9000絕對不會比下一代的驍龍旗艦處理器弱，滿足高端機型的性能需求綽綽有余。這是聯(lián)發(fā)科有史以來最強悍的芯片，或?qū)_擊整個手機行業(yè)。
而最近有知情人士指出，天璣9000只是聯(lián)發(fā)科的初步嘗試，其將于明年年初發(fā)布一款次旗艦處理器，命名為天璣7000，目前已經(jīng)在測試中了。這意味著聯(lián)發(fā)科并不滿足于天璣9000的出色性能，它想要抓住更大的市場，于是就雙管齊下帶來了天璣7000。
與天璣9000不同的是，天璣7000采用的是臺積電的5nm工藝，雖然比不上最先進的4nm，但性能表現(xiàn)依舊十分優(yōu)秀。聯(lián)發(fā)科將下一代旗艦芯片的代工訂單，全部都交給了臺積電，而臺積電作為全球最大的芯片代工廠，自然不會辜負聯(lián)發(fā)科的信賴。
事實上，之前聯(lián)發(fā)科的芯片，最高端的也只是6nm制程，如果天璣7000真的用上了臺積電的5nm工藝，那么就會成為聯(lián)發(fā)科首款5nm處理器。早在去年下半年，5nm芯片就成為了手機市場中的主流，例如蘋果A14和高通驍龍888，采用的都是5nm制程。
或許這就是聯(lián)發(fā)科遲遲無法立足高端市場的主要原因，別的廠商都在發(fā)布5nm芯片，而它最先進的還是6nm，肯定會有一些差距。不過，現(xiàn)在看來，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)完全醒悟了，不僅推出了全球首款4nm處理器天璣9000，還帶來了自家的第一款5nm芯片天璣7000。
至于具體配置方面，目前天璣7000還沒有曝出太多的信息，但有一點可以確定的是，天璣7000要比高通的次旗艦處理器驍龍870更加強大，用在中高端手機上沒有任何問題。如果說天璣9000面向的是旗艦機型，那么天璣7000則在此基礎(chǔ)上，囊括了中端市場。
壓力來到了高通這邊
因此，不出意外的話，憑借天璣9000和天璣7000這兩款處理器，在接下來的手機市場，聯(lián)發(fā)科應(yīng)該會如魚得水，收到很多客戶的訂單。這就預(yù)示著壓力來到了高通這邊，雖然前段時間高通也正式官宣了今年的驍龍技術(shù)峰會將于11月底召開，但是已然慢了聯(lián)發(fā)科一步。
更重要的是，高通下一代的旗艦處理器，性能不見得比天璣9000強，甚至還有可能比不上聯(lián)發(fā)科。因為爆料內(nèi)容顯示，高通新一代的驍龍芯片，采用的是三星的4nm工藝，盡管同為4nm制程，但三星與臺積電相比差距擺在那里，所以天璣9000的性能大概率會更強。
大家都知道，這么多年以來，高通一直在國內(nèi)手機市場占有領(lǐng)先地位，如今包括華為在內(nèi)的所有國產(chǎn)手機廠商，都離不開它的芯片供應(yīng)，今年上半年流行的驍龍888和下半年的驍龍888Plus就是最好的例子。
反觀聯(lián)發(fā)科，之前始終未能得到國內(nèi)高端手機市場的認可，雖然每年的出貨量很高，但大多數(shù)處理器都被用在了中低端機型上，難以真正和高通媲美。然而現(xiàn)在情況不一樣了，隨著天璣9000和天璣7000的曝光，聯(lián)發(fā)科完全有資本和高通競爭，接下來的手機市場也會越來越熱鬧。
寫在最后
總的來說，這次聯(lián)發(fā)科是真的放出了“大招”，不止天璣9000，次旗艦處理器天璣7000系列也在整裝待發(fā)，相信聯(lián)發(fā)科一定不會讓客戶們失望。至于高通，新的驍龍旗艦芯片馬上就會到來，到時候必然會與聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生激烈的競爭，不知道誰才會成為最后的贏家。
