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推出 Filogic 130無線芯片,聯(lián)發(fā)科該領域直接相關技術如何?

2021-11-25
來源:智慧芽數(shù)據(jù)

近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新 Filogic 130 無線連接系統(tǒng)單芯片(SoC),集成了微處理器(MCU)、AI 引擎、Wi-Fi 6 和藍牙 5.2,以及電源管理單元(PMU)和音頻數(shù)字信號處理器,設備制造商可便捷地為產(chǎn)品增加語音助手和其他服務。

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聯(lián)發(fā)科稱,該芯片采用高度集成式設計,緊湊型的小尺寸適用于廣泛的 IoT 設備,并提供節(jié)能且可靠的高性能無線網(wǎng)絡連接。

據(jù)公開資料顯示,F(xiàn)ilogic 130 支持 1T1R Wi-Fi 6 連接、2.4GHz以及5GHz 雙頻段,以及先進的 Wi-Fi 功能,例如目標喚醒時間(TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、服務質(zhì)量 (QoS) 和 WPA3 Wi-Fi 安全技術。

智慧芽專家表示,截至最新,聯(lián)發(fā)科及其關聯(lián)公司在126個國家/地區(qū)中,共有83件專利申請。在上述領域中,該公司的專利申請較為分散,有幾年非常集中。一個很明顯的特征就是在專利申請叫少的年度專利授權占比較高,專利申請高的年度專利授權較低。

從專利技術構成來看,該公司上述領域?qū)@?,目前?7件專利是和 “單個組中的傳輸系統(tǒng)的部件” 相關,有8件專利是和 “天線零部件或與天線結合的裝置” 相關,有8件專利是和 “無線電傳輸系統(tǒng)” 相關。




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