新浪科技訊 北京時間11月24日上午消息，據(jù)日經(jīng)新聞報道，知情人士透露，蘋果正與臺積電建立更加密切的合作關系，計劃從2023年開始由臺積電為其生產(chǎn)5G iPhone的調(diào)制解調(diào)器，從而降低對高通的依賴。

　　知情人士表示，蘋果計劃采用臺積電的4納米生產(chǎn)技術(shù)來大規(guī)模生產(chǎn)該公司的首款自研5G調(diào)制解調(diào)器芯片。此外，蘋果據(jù)悉還在開發(fā)自己的無線電頻率和毫米波組件，以便為這款調(diào)制解調(diào)器提供補充。知情人士補充道，蘋果同時也在為這款調(diào)制解調(diào)器開發(fā)自己的電源管理芯片。

　　據(jù)悉，最新一代iPhone采用的這些組件均由高通公司提供。

　　但蘋果最近幾年一直在努力降低對高通的依賴，并加強對關鍵半導體組件的控制。這兩家美國公司在2019年和解了曠日持久的專利官司，高通最近也確認它在iPhone調(diào)制解調(diào)器訂單中的比例將在2023年降至20%左右。

　　知情人士稱，自主開發(fā)調(diào)制解調(diào)器除了能降低支付給高通的費用外，還可以為蘋果將臺積電的芯片與內(nèi)部開發(fā)的移動處理器相整合鋪平道路。這將令這家美國科技巨頭更好地控制硬件整合能力，提升芯片效率。目前多數(shù)移動芯片開發(fā)者都在將5G調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)整合到處理器芯片中。

　　調(diào)制解調(diào)器芯片是決定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關鍵組件。這一領域長期由高通、聯(lián)發(fā)科和華為主導，高通在這一領域擁有大量專利。英特爾自2016年開始與高通共同為蘋果供應調(diào)制解調(diào)器芯片，但在2019年退出智能手機調(diào)制解調(diào)器芯片開發(fā)領域，并將這項業(yè)務出售給蘋果。

　　雖然蘋果使用自主研發(fā)的A系列移動處理器已經(jīng)超過10年，但開發(fā)移動調(diào)制解調(diào)器芯片卻更具挑戰(zhàn)，因為這種芯片必須支持所有的舊版通訊協(xié)議——從2G、3G和4G到最新的5G標準。

　　在蘋果加強自研組件開發(fā)戰(zhàn)略的過程中，臺積電一直都是其重要的合作伙伴，還成為iPhone處理器和M1 Mac處理器的獨家生產(chǎn)商。知情人士表示，該公司有數(shù)百名工程師在蘋果總部常駐，幫助其規(guī)劃芯片開發(fā)路線圖。

　　知情人士透露，具體到最新的5G iPhone調(diào)制解調(diào)器芯片，蘋果將會使用臺積電的5納米工藝來設計和測試。之后則會使用更先進的4納米技術(shù)進行量產(chǎn)。商業(yè)化則要等到2023年才能實現(xiàn)，部分原因在于要為全球各地的供應商驗證和測試這款新的調(diào)制解調(diào)器芯片預留足夠的時間。

　　蘋果還將在2022年下半年的iPhone處理器中使用臺積電的4納米技術(shù)。據(jù)報道，該公司還是第一家采用臺積電最先進的3納米技術(shù)的公司，并將在明年用于iPad的生產(chǎn)。

　　知情人士稱，蘋果目前還在為使用3納米技術(shù)生產(chǎn)iPhone處理器敲定最后的計劃，最早有望在2023年實現(xiàn)。

　　對此，蘋果公司拒絕置評，臺積電尚未作出回應。