聯(lián)發(fā)科過(guò)去幾年一直被普遍認(rèn)為是移動(dòng)SoC供應(yīng)商的第二選擇，因?yàn)榇蠖鄶?shù)媒體和消費(fèi)者的注意力都集中在蘋(píng)果、高通、三星和海思等公司的旗艦SoC產(chǎn)品上。而事實(shí)上，聯(lián)發(fā)科上一次嘗試真正的旗艦 SoC 是在幾年前的 Helio X20 和 X30 上，之后他們?cè)诟叨耸袌?chǎng)上幾乎沒(méi)有取得成功，而是重新專(zhuān)注于中端和“高端”細(xì)分市場(chǎng)。
如今，聯(lián)發(fā)科正在尋求改變這一定位。在看到市場(chǎng)上新的成功之后，尤其是看到了 2020 年和 2021 年的夢(mèng)幻般的景象后，這家臺(tái)灣供應(yīng)商決定卷土重來(lái)。
數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在以 40% 的市場(chǎng)份額占據(jù)移動(dòng)SoC第一名的位置，并且公司的 5G SoC 的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)了 28%，該公司現(xiàn)在還致力于在旗艦 SoC 市場(chǎng)中獲得認(rèn)可和領(lǐng)導(dǎo)地位——這就是新天璣 9000 的用武之地。
Dimensity 9000 是聯(lián)發(fā)科在打造不折不扣的旗艦 SoC 方面的最新努力，在規(guī)格方面，設(shè)計(jì)師傾其所有，給其帶來(lái)了許多行業(yè)第一，例如第一款采用 Cortex-X2 的 Armv9 SoC 、A710 和 A510 的 CPU、新的 Mali-G710 GPU、第一款兼容 LPDDR5X 的 SoC、令人震驚的相機(jī) ISP ，以及業(yè)界第一款公開(kāi)宣布的 TSMC N4 芯片設(shè)計(jì)。
該芯片的特性和功能列表非常廣泛，今天的發(fā)布也無(wú)疑代表了聯(lián)發(fā)科幾代和多年來(lái)最大的努力。
我們從工藝節(jié)點(diǎn)開(kāi)始這顆新芯片的介紹，如上所述，聯(lián)發(fā)科這個(gè)芯片在多方面可以稱(chēng)得上是業(yè)界第一。
首先，天璣9000是全球首款臺(tái)積電N4芯片。
過(guò)去幾年，我們一直習(xí)慣于蘋(píng)果或海思成為臺(tái)積電最新前沿節(jié)點(diǎn)的首批客戶(hù)。后來(lái)，隨著 HiSilicon因?yàn)槊绹?guó)的原因而被臺(tái)積電切斷后，蘋(píng)果成為臺(tái)積電新一代工藝節(jié)點(diǎn)的明顯主要合作伙伴——然而，這里的時(shí)機(jī)對(duì) A15 來(lái)說(shuō)并不合適，因?yàn)?N4 節(jié)點(diǎn)還沒(méi)有準(zhǔn)備好。又由于高通目前在其旗艦產(chǎn)品上與三星代工廠聯(lián)系在一起（雖然并沒(méi)有取得很大的成功），這給海思曾經(jīng)的位置留下了空白，而聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在正在尋求填補(bǔ)這一空白。
事實(shí)上，我認(rèn)為這將是該公司自 20nm 時(shí)代以來(lái)第一次真正處于領(lǐng)先節(jié)點(diǎn)。
臺(tái)積電的 N4 節(jié)點(diǎn)應(yīng)該比 N5 節(jié)點(diǎn)的微縮更小，從而使密度增加僅有 6%，性能和效率也有類(lèi)似的個(gè)位數(shù)改進(jìn)。臺(tái)積電已宣布 N4 的風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)將于 2021 年第 3 季度開(kāi)始，而天璣 9000 計(jì)劃于 22 年第 1 季度推出商用設(shè)備，該芯片可能是這個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的主導(dǎo)產(chǎn)品。
關(guān)于天璣 9000 有很多要說(shuō)的，聯(lián)發(fā)科也將其宣傳為首款 Armv9 SoC，那就讓我們從 CPU 配置和這里使用的各種 IP 開(kāi)始。
不妥協(xié)的 CPU 設(shè)置
作為一款基于Armv9的SoC，這意味著聯(lián)發(fā)科正在更新所有 CPU IP，他們采用來(lái)自 Arm 的新 Cortex-X2、Cortex-A710 和 Cortex-A510 IP。
在處理器上，天璣 9000 采用 1+3+4 的CPU 設(shè)置，自從高通首次在驍龍 855 中采用該設(shè)置以來(lái)，該設(shè)置就在市場(chǎng)上廣受歡迎。 在性能核心方面，聯(lián)發(fā)科使用了新的 Cortex-X2 核心，改核心配備了完整的 1MB 二級(jí)緩存，時(shí)鐘頻率高達(dá) 3.05GHz，這比我們今天在 X1 內(nèi)核（例如 Snapdragon 888 或 Exynos 2100）上看到的2.86 和 2.9GHz 略高，但那些競(jìng)爭(zhēng) SoC 也采用性能一般的三星 5LPE 工藝節(jié)點(diǎn)。我們還不知道下一代 Snapdragon 和 Exynos 芯片在時(shí)鐘方面的確切數(shù)字，但我認(rèn)為它們不太可能超過(guò) 3GHz 大關(guān)，這讓新的天璣 9000 具有可能的頻率優(yōu)勢(shì)，因此也在 Android SoC 供應(yīng)商中可能處于單線(xiàn)程性能領(lǐng)先地位。
聯(lián)發(fā)科也表示，當(dāng)前一代芯片獲得比現(xiàn)有 Android 旗艦芯片高35%的性能飛躍，我們假設(shè)它將是 Snapdragon 888，但也表示效率提高了 +37%。這意味著聯(lián)發(fā)科 9000 的 X2 內(nèi)核的峰值絕對(duì)功率水平將與我們今天從驍龍 888 中的 X1 內(nèi)核中看到的相似，這是一個(gè)很好的表現(xiàn)，并且這些數(shù)字通常與我們對(duì)設(shè)計(jì)之間的 IPC 和工藝節(jié)點(diǎn)差異的期望。
聯(lián)發(fā)科確實(shí)注意到，更多內(nèi)存綁定工作負(fù)載的性能飛躍遠(yuǎn)高于更多核心本地工作負(fù)載，例如 SPECint2006 增加 35%，而 GeekBench 5 僅比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手增加 10.5%。這通常也符合我們對(duì) Cortex-X2 的理解，指出在任何沒(méi)有利用 CPU 集群增加緩存的情況下，IPC 改進(jìn)都很低。
Dimensity 9000 的中型核心是 3 個(gè) Cortex-A710 核心，配備 512KB L2，主頻高達(dá) 2.85GHz。在這方面，聯(lián)發(fā)科的方法更類(lèi)似于 Exynos 2100，因?yàn)樗褂昧讼喈?dāng)高的頻率中核，與高通采用的較低的 2.4GHz 設(shè)計(jì)點(diǎn)形成對(duì)比。
除了中型內(nèi)核，我們還看到了新的 Cortex-A510 小內(nèi)核，與我們對(duì) IP 的第一次迭代的預(yù)期相比，聯(lián)發(fā)科在這方面的表現(xiàn)截然不同。聯(lián)發(fā)科沒(méi)有使用 Arm 新的“合并核心”方法，其中 Cortex-A510 復(fù)合體可以由共享 SIMD/FP pipeline 和共享 L2 的兩個(gè)核心組成，聯(lián)發(fā)科完全忽略了 IP 的這一設(shè)計(jì)方面，而是采用傳統(tǒng)的每個(gè)復(fù)合體僅使用一個(gè)核心的路線(xiàn)，因此每個(gè)核心都有自己的 SIMD/FP pipeline 和私有 L2 緩存。這里的緩存為 256KB，也相當(dāng)大，低于 512KB 的最大值。實(shí)際上，聯(lián)發(fā)科在這里所做的就是將 A510 內(nèi)核配置為接近最大性能的設(shè)置。雖然我們對(duì)核心仍有保留，很高興看到聯(lián)發(fā)科沒(méi)有在新設(shè)計(jì)上吝嗇。
天璣9000由于配置強(qiáng)勁的中核，以及配備精良的小核，標(biāo)榜的多核性能也超越了目前的Android競(jìng)爭(zhēng)，與蘋(píng)果在A15上的表現(xiàn)不相上下。
在集群層面，聯(lián)發(fā)科還為DSU配備了8MB的L3——這很可能也是新一代的DSU-110。
在 CPU 方面，天璣 9000 基本上以最佳方式配置——聯(lián)發(fā)科在頻率和緩存方面全力以赴，通常很難想象比芯片目前設(shè)置的性能更高的配置，在至少在 Arm Cortex CPU IP 的上下文中。
首款 LPDDR5X，大型系統(tǒng)緩存
Dimensity 9000 的另一個(gè)世界首創(chuàng)是它是第一款宣布與 LPDDR5X 兼容的芯片。JEDEC在今年7月份才發(fā)布了該標(biāo)準(zhǔn)，所以芯片已經(jīng)支持，意味著聯(lián)發(fā)科正在起草草案，應(yīng)該完全兼容新標(biāo)準(zhǔn)。雖然宣傳完整標(biāo)準(zhǔn)最高支持 8533Mbps，但這里的芯片確實(shí)將自身限制在 7500Mbps，因此與當(dāng)前一代 LPDDR5-6400 解決方案相比，這意味著帶寬增加了 17%。盡管如此，直到明年年底我才預(yù)料到 LP5X SoC，所以這絕對(duì)是一個(gè)驚喜。
當(dāng)然，如果供應(yīng)商選擇使用不同的內(nèi)存模塊，內(nèi)存控制器仍然完全支持高達(dá) 6400Mbps 的 LPDDR5。
Dimensity 9000 是聯(lián)發(fā)科首款采用 6MB 系統(tǒng)緩存的 SoC。聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會(huì)上指出，更大的緩存和帶有系統(tǒng)緩存的 SoC 設(shè)計(jì)絕對(duì)是前進(jìn)的方向，也是未來(lái)所有人的目標(biāo)。
系統(tǒng)級(jí)緩存，或者我們喜歡將它們簡(jiǎn)稱(chēng)為 SLC，能夠放大 CPU 以外的 SoC 塊的性能，并減少到 DRAM 的內(nèi)存流量，也對(duì)能效有積極的好處。
GPU：Mali G710MP10
在 GPU 方面，聯(lián)發(fā)科天璣 9000 也是第一款部署全新 Mali-G710 GPU 的 SoC。
今年早些時(shí)候，當(dāng)我們談到 IP 時(shí)，我們提到聯(lián)發(fā)科是唯一一家預(yù)計(jì)將發(fā)布具有更大 Mali GPU 實(shí)現(xiàn)的 SoC 的供應(yīng)商，因?yàn)楹Ｋ嫉膯?wèn)題和三星采用了 AMD RDNA GPU。
Dimensity 9000 上的配置是 10 核。這里我們必須記住，在每核性能方面，一個(gè)新的 G710 內(nèi)核大致相當(dāng)于兩個(gè) G78 內(nèi)核，因此在尺寸和性能方面，新芯片的 GPU大致可與 Google Tensor G78MP20 GPU 相媲美，加上可能是預(yù)期的由于世代 IP 的改進(jìn)，性能提升了 20%。聯(lián)發(fā)科GOU可能的峰值頻率應(yīng)該在 850MHz 左右（確切的時(shí)鐘有待確認(rèn)）。
在性能數(shù)據(jù)方面，該公司的材料比目前的 Android 旗艦產(chǎn)品高出 35%，而效率提高了 60%。今年的所有旗艦產(chǎn)品在游戲效率方面都相當(dāng)令人失望，我們看到領(lǐng)先的 Exynos、Tensor 和 Snapdragon 芯片的絕對(duì)功率數(shù)字達(dá)到了 +7.5-9W。聯(lián)發(fā)科指出，他們的效率優(yōu)勢(shì)遠(yuǎn)大于性能飛躍，這也表明他們使用的峰值功率水平低于我們今天看到的水平，這絕對(duì)是一個(gè)值得歡迎的變化。
該公司還談到了光線(xiàn)追蹤功能，但這這只是一個(gè)軟件 API 實(shí)現(xiàn)而不是硬件，因?yàn)?G710 尚不支持此功能。
聯(lián)發(fā)科有一張幻燈片展示了與配備 A15 的 iPhone 13 相比的長(zhǎng)期性能，天璣 9000 能夠略微超過(guò) iPhone 的性能。我們看到新款 iPhone 的功率大約為 3-3.5W，據(jù)報(bào)道，在蜂窩網(wǎng)絡(luò)條件下，由于散熱不佳，這些手機(jī)的性能甚至更差。
聯(lián)發(fā)科指出，比較是在類(lèi)似的熱預(yù)算下進(jìn)行的，因此希望在這里的比較是有效的。需要注意的是，正如我們?cè)?A15 評(píng)論中所寫(xiě)的那樣，比較真實(shí)世界的游戲（例如 Genshin Impact 進(jìn)行 GPU 分析）并不是很好，因?yàn)橛螒蚩偸且圆煌膬?nèi)部分辨率或細(xì)節(jié)級(jí)別運(yùn)行，尤其是在 Android 和 iOS 之間。
話(huà)雖如此，聯(lián)發(fā)科 GPU 的效率確實(shí)將其定位得非常好，并且可能使其能夠有效地與即將推出的 Snapdragon 和 Exynos 芯片競(jìng)爭(zhēng)，這些芯片仍預(yù)計(jì)將到達(dá)效率較低的工藝節(jié)點(diǎn)。
低功率領(lǐng)導(dǎo)力聲明
聯(lián)發(fā)科的一個(gè)有趣說(shuō)法是，由于新的 TSMC N4 節(jié)點(diǎn)以及 SoC 和平臺(tái)設(shè)計(jì)的智能電源管理，他們正在實(shí)現(xiàn)低功耗領(lǐng)先地位。
上圖為平臺(tái)總功率對(duì)比，不包括顯示面板供電。這意味著我們看到了 SoC、DRAM、PMIC、蜂窩 RF 和 Wi-Fi 系統(tǒng)的功率比較——本質(zhì)上是 SoC 供應(yīng)商通常響應(yīng)的“平臺(tái)”組件，他們將其產(chǎn)品捆綁在一起。
這里值得注意的數(shù)字是媒體播放和錄制數(shù)量，據(jù)說(shuō)天璣 9000 在這方面的功耗比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手低得多。據(jù)說(shuō)游戲功率也較低，但考慮到 GPU 效率和較低的功率要求，這是可以預(yù)料的。
我發(fā)現(xiàn)最有趣的一個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)是家庭閑置電量。在硅設(shè)計(jì)中最難實(shí)現(xiàn)的事情之一是以有效的方式不做任何事情，這實(shí)際上代表了很大一部分能源消耗并影響設(shè)備的基準(zhǔn)功率，從而影響您的日常電池壽命。在這里的競(jìng)爭(zhēng)中獲得 -20% 是相當(dāng)可觀的。
APU/NPU AI/ML 升級(jí)
除了 CPU 和 GPU外，我們還發(fā)現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科的新“APU”，或 AI 處理單元，或者更確切地說(shuō)是 NPU，因?yàn)槲覀儸F(xiàn)在更普遍地傾向于稱(chēng)之為 NPU。聯(lián)發(fā)科一直是此類(lèi) IP 最早的內(nèi)部實(shí)現(xiàn)之一，而天璣 9000 現(xiàn)在實(shí)現(xiàn)了此類(lèi) IP 的第5代。
聯(lián)發(fā)科承諾，在新一代產(chǎn)品上獲得比上一代 Dimensity 1200 高400% 的性能和能效提升，這是一個(gè)相當(dāng)大的進(jìn)步，但應(yīng)該與其他性能更高的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手平臺(tái)相關(guān)聯(lián)。
該公司制作了一張展示 MLPerf 與 Apple A15 對(duì)比的幻燈片，指出與 iPhone 芯片相比，公司產(chǎn)品獲得 +108% 和 +75% 的電源效率，該公司實(shí)際上引用了我們發(fā)布的 MLPerf 數(shù)據(jù)，但是我們將避免使用幻燈片作為比較不是很好，因?yàn)閼?yīng)用程序的 iOS 變體沒(méi)有完全優(yōu)化，也沒(méi)有利用 CoreML 加速。
圖片
一個(gè)更全面的比較是跨 Android 設(shè)備的 ETHZ Ai Benchmark，這里的芯片應(yīng)該利用所有加速器塊，包括 CPU、GPU 和 NPU，并且天璣 9000 被宣傳擊敗谷歌 Pixel 6 和 Tensor SoC，最近的表現(xiàn)明顯優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。聯(lián)發(fā)科在這方面做得更好似乎對(duì) SoC 的 ML 性能很有希望。自然，我們必須看到更詳細(xì)的基準(zhǔn)測(cè)試才能更徹底地分析 ML 性能，但似乎聯(lián)發(fā)科在這里開(kāi)發(fā)了一個(gè)非?？煽康母?jìng)爭(zhēng)者。
媒體pipeline 和大型 ISP
轉(zhuǎn)向媒體方面，聯(lián)發(fā)科還l也投入了一切。在視頻編碼和解碼方面，聯(lián)發(fā)科支持當(dāng)前所有流行的編解碼器。目前還沒(méi)有AV1編碼，但該公司表示該芯片是業(yè)界第一款支持8K AV1解碼的芯片——上一代天璣和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的SoC目前只能進(jìn)行4K解碼。
顯示pipeline 支持 WQHD+ 到 144Hz，或 FHD+ 到 180Hz，具有完全 HDR+ 自適應(yīng)（10 位），因此該芯片應(yīng)該為最高分辨率和刷新率的屏幕提供動(dòng)力。
回到 ISP，聯(lián)發(fā)科聲稱(chēng)相機(jī)子系統(tǒng)在這一代進(jìn)行了大規(guī)模改造。天璣 9000 具有三重 ISP，具有并發(fā)操作能力，芯片能夠突破 9 Gigapixels/s。我們不確定這些數(shù)字是否與供應(yīng)商聲稱(chēng)的完全一致，但高通的驍龍 888“僅”支持 2.7GPixel/s。有趣的是，聯(lián)發(fā)科表示，與天璣 1200 相比，這只是 2 倍的吞吐量增加。
Imagiq790 ISP 聲稱(chēng)是世界上第一個(gè)支持 320MP 傳感器的公司，聯(lián)發(fā)科聲稱(chēng)他們正在與傳感器供應(yīng)商密切合作以實(shí)現(xiàn)此類(lèi)功能。去年，當(dāng)高通公司宣布推出 Snapdragon 888 時(shí)，我們聽(tīng)說(shuō)過(guò)有關(guān) 200MP 傳感器的消息，而三星在 9 月份宣布了具有此分辨率的 HP1，盡管我們還沒(méi)有看到配備它的設(shè)備。
在三攝操作中，ISP 支持并發(fā) 32+32+32MP 傳感器操作。我們已經(jīng)看到這種操作在傳感器融合中變得越來(lái)越流行，例如計(jì)算攝影或多個(gè)傳感器上的并發(fā)視頻錄制場(chǎng)景。
新的 ISP 還大大提高了其在位深度方面的能力，因?yàn)槁?lián)發(fā)科現(xiàn)在將其升級(jí)為完整的 18 位流水線(xiàn)。盡管今天的移動(dòng)圖像傳感器在其 ADC 位深度方面最多只有 10 位或 12 位，但多重曝光圖像堆疊已成為常態(tài)，尤其是現(xiàn)在傳感器也獲得了更先進(jìn)的 HDR 技術(shù)，例如交錯(cuò) HDR 捕獲。 新的更高位深度 ISP 現(xiàn)在能夠更好地跨多個(gè)幀進(jìn)行曝光合并，Dimensity 9000 能夠在其三個(gè) ISP 上的三個(gè)傳感器上每秒處理 270 幀（大概是 4K 分辨率）。
這里的原始吞吐量和處理能力將是巨大的，并且是市場(chǎng)上任何其他當(dāng)前 SoC 所沒(méi)有的巨大飛躍。
聯(lián)發(fā)科表示，他們也改進(jìn)了視頻pipeline ，能夠以?xún)?nèi)存一致的方式與 APU 緊密交互，繞過(guò)通過(guò) DRAM 復(fù)制數(shù)據(jù)的需要，提高性能并降低帶寬要求和延遲。據(jù)推測(cè)，供應(yīng)商將能夠利用該架構(gòu)利用基于 ML 的圖像處理模型即時(shí)實(shí)現(xiàn)視頻錄制，這與 Google 在其最近的 Pixel 6 手機(jī)和 Google Tensor 芯片上展示的技術(shù)基本相同。
升級(jí)版 5G 調(diào)制解調(diào)器
在調(diào)制解調(diào)器方面，聯(lián)發(fā)科最近的 5G 調(diào)制解調(diào)器實(shí)施取得了很大的成功。新的天璣 9000 調(diào)制解調(diào)器進(jìn)一步升級(jí)，首次宣傳具有高達(dá) 300MHz 的 Sub-6 帶寬的 3CC 載波聚合，允許高達(dá) 7Gbps 的下載速度。
該調(diào)制解調(diào)器與 3GPP 第 16 版完全兼容，其中一個(gè)較大的變化是 UL Tx 切換，它允許在多頻段 5G NR 部署中實(shí)現(xiàn)更好的上行鏈路能力和頻譜利用。
聯(lián)發(fā)科技指出，與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品相比，其調(diào)制解調(diào)器具有極高的能效，而天璣 9000 將通過(guò)提供先進(jìn)的節(jié)能技術(shù)繼續(xù)支持這一補(bǔ)丁。
盡管調(diào)制解調(diào)器具有 Sub-6 5G 的所有功能，但它仍然缺少毫米波支持。聯(lián)發(fā)科指出，這只是市場(chǎng)需求和公司當(dāng)前以客戶(hù)為中心的結(jié)果。目前，美國(guó)仍然是唯一一個(gè)毫米波真正仍然是關(guān)鍵特性的市場(chǎng)，因?yàn)榇蠖鄶?shù)供應(yīng)商甚至選擇不為他們的全球設(shè)備變體配備毫米波模塊。
該公司承認(rèn)，由于這一點(diǎn)，我們不太可能看到由 Dimensity 9000 驅(qū)動(dòng)的美國(guó)設(shè)備，該公司對(duì)這種妥協(xié)表示滿(mǎn)意，因?yàn)樗噲D迎合并專(zhuān)注于為世界其他地區(qū)服務(wù)的供應(yīng)商。聯(lián)發(fā)科指出，明年我們將看到針對(duì)美國(guó)市場(chǎng)的毫米波產(chǎn)品發(fā)布，但這些產(chǎn)品首先會(huì)出現(xiàn)在中低檔陣容中。
最后，在 Wi-Fi 方面，聯(lián)發(fā)科的天璣 9000 平臺(tái)也自帶了自家解決方案，現(xiàn)在支持 Wi-Fi 6E 支持 6GHz 頻段，160MHz 信道帶寬，以及藍(lán)牙 5.3。GNSS 解決方案現(xiàn)在通過(guò) B1C 信號(hào)增加了 BDS-3 連接。
結(jié)論和第一印象
聯(lián)發(fā)科憑借天璣 9000 重新進(jìn)入旗艦 SoC 領(lǐng)域，恰逢市場(chǎng)機(jī)遇期。該公司在 2021 年取得了非常成功的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)，我們甚至看到這轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)上更明顯的設(shè)計(jì)勝利的更多曝光，例如 OnePlus Nord 2 系列或小米 11T。
天璣9000在看到了巨大的市場(chǎng)份額增長(zhǎng)并能夠填補(bǔ)過(guò)去華為和海思在市場(chǎng)上的巨大空白后，似乎來(lái)得正是時(shí)候，因?yàn)樵絹?lái)越多的廠商希望能夠?qū)⑺麄兊淖罡弋a(chǎn)品區(qū)分開(kāi)來(lái)。終端設(shè)備并多樣化他們對(duì)高通驍龍系列的依賴(lài)。
Dimensity 9000 在紙面上和規(guī)格上看，必然是 2022 年中極其強(qiáng)大的 SoC。在 CPU 方面，聯(lián)發(fā)科為 SoC 配備了接近最大可能的配置——高頻率、大緩存，以及對(duì)我們今天來(lái)說(shuō)足夠令人驚訝的新 Cortex-A510 內(nèi)核的完整性能配置。8MB L3 得益于新的 6MB 系統(tǒng)緩存，進(jìn)一步提高了內(nèi)存性能，天璣 9000 是目前第一個(gè)也是唯一一個(gè)支持新 LPDDR5X 的芯片。
在 GPU 方面，該芯片可能是 2022 年唯一配備大型 Mali GPU 的設(shè)計(jì)。宣傳的性能數(shù)據(jù)不錯(cuò)，但最重要的是電源效率和持續(xù)性能。雖然這里的指標(biāo)仍然有點(diǎn)模糊，但芯片的 N4 工藝節(jié)點(diǎn)，同樣是同類(lèi)中的第一個(gè)，很可能會(huì)將該芯片定位在與 2021 年設(shè)備相比的出色位置，如果高通和三星沒(méi)有重大飛躍在他們即將推出的設(shè)計(jì)中，天璣 9000 在 2022 年的競(jìng)爭(zhēng)中也處于非常有利的位置。
聯(lián)發(fā)科的攝像頭和 ISP 的飛躍也是巨大的。在過(guò)去的幾年里，我們真的沒(méi)有多少由聯(lián)發(fā)科芯片驅(qū)動(dòng)的以攝像頭為中心的手機(jī)，所以供應(yīng)商是否能夠利用芯片的新攝像頭架構(gòu)還有待觀察，但至少高級(jí)規(guī)格是肯定的值得2022年的旗艦。
該芯片缺乏毫米波可能會(huì)限制其在非美國(guó)市場(chǎng)和設(shè)備上的成功，但多年來(lái)我們通常已經(jīng)習(xí)慣了這種情況。
天璣 9000 是聯(lián)發(fā)科多年來(lái)最強(qiáng)勁的表現(xiàn)，其規(guī)格和分量足以撼動(dòng)高端市場(chǎng)。我看到它與高通公司明年排隊(duì)的任何產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)，甚至擊敗它，這是一個(gè)非常令人震驚的轉(zhuǎn)變?，F(xiàn)在重要的是，聯(lián)發(fā)科是否真正贏得了備受矚目的旗艦設(shè)備設(shè)計(jì)，從而能夠充分合理化對(duì)此類(lèi) SoC 的投資。幸運(yùn)的是，我們被告知該芯片已經(jīng)向客戶(hù)提供樣品，我們預(yù)計(jì)將在 2022 年第一季度推出商用設(shè)備。
在移動(dòng) SoC 領(lǐng)域，激動(dòng)人心的時(shí)刻即將到來(lái)。
