聯(lián)發(fā)科和高通一直競爭不斷,兩位半導體行業(yè)領先者近期也都發(fā)布了自己的最新處理器。

綜合媒體報道，在聯(lián)發(fā)科昨日舉辦的某活動上，董事長蔡明介接受采訪時表示，聯(lián)發(fā)科低功耗芯片技術絕對領先對手，且未來10年都會領先。

針對明年的旗艦芯片，他表示，聯(lián)發(fā)科不會進入第三代半導體，因為第三代半導體會導致高功耗，而低功耗一直以來都是聯(lián)發(fā)科的強項，也可以減少很多碳排放。蔡明介稱，凈零碳排放會是全球重要議題，朝此方向發(fā)展對全球也會是一個貢獻。

5G龐大商機促使芯片設計大廠競爭白熱化，聯(lián)發(fā)科日前宣布推出天璣9000，為首顆采用臺積電4nm制程的5G旗艦手機芯片，搭載的終端產(chǎn)品預計明年第1季底問世。

外界認為，聯(lián)發(fā)科新型芯片意圖與高通S888一較高下。