前言：

被動(dòng)元器件MLCC是通信上游電子元件中的“皇冠”，因其性能優(yōu)異也被稱作是“電子工業(yè)大米”。

MLCC作為廣泛應(yīng)用的電子被動(dòng)元器件，一年消耗量在萬(wàn)億顆級(jí)別。

市場(chǎng)份額依次遞增

數(shù)據(jù)顯示，近五年來(lái)得益于智能手機(jī)、新能源汽車、工控、5G通信等下游產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，我國(guó)片式多層陶瓷電容器（MLCC）市場(chǎng)規(guī)模保持快速增長(zhǎng)，截至2020年已達(dá)554億元，同比增長(zhǎng)10．8％。

但由于高端片式多層陶瓷電容器仍不能滿足國(guó)內(nèi)需求，依賴于進(jìn)口，我國(guó)片式多層陶瓷電容器（MLCC）行業(yè)仍處于貿(mào)易逆差地位，產(chǎn)品進(jìn)口量額高于出口量額。

數(shù)據(jù)顯示，截至2020年我國(guó)片式多層陶瓷電容器（MLCC）進(jìn)出口量分別為3．08萬(wàn)億個(gè)、1．63萬(wàn)億個(gè)；進(jìn)出口額分別為81．16億美元、38．47億美元；實(shí)現(xiàn)貿(mào)易逆差高達(dá)42．69億美元。

全球MLCC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)梯隊(duì)

MLCC市場(chǎng)分為三個(gè)梯隊(duì)，第一梯隊(duì)是以村田、TDK、太陽(yáng)誘電為代表的日企。

第一梯隊(duì)企業(yè)在行業(yè)的話語(yǔ)權(quán)最大，當(dāng)年TDK放棄低端MLCC市場(chǎng)，轉(zhuǎn)向高端MLCC產(chǎn)品，曾導(dǎo)致市場(chǎng)一度缺貨，引起長(zhǎng)達(dá)兩年多的恐慌。

第二梯隊(duì)是以韓國(guó)三星以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的國(guó)巨、華新科為代表的企業(yè)。

TDK的轉(zhuǎn)型風(fēng)波讓國(guó)巨和三星從中獲益。在此之前，被動(dòng)元器件都是買方市場(chǎng)，每年都降價(jià)1％到2％。但后來(lái)，變成了賣方市場(chǎng)，國(guó)巨等第二梯隊(duì)的企業(yè)開(kāi)始漲價(jià)，營(yíng)收節(jié)節(jié)高。

第三梯隊(duì)則是以風(fēng)華高科、三環(huán)電子、火炬電子為代表的中國(guó)大陸企業(yè)。

根據(jù)風(fēng)華高科在財(cái)報(bào)中的敘述，大陸MLCC在規(guī)模及技術(shù)上仍然與國(guó)際先進(jìn)同行存在一定的差距。主要原因還是受制于企業(yè)面對(duì)快速擴(kuò)張的運(yùn)營(yíng)水平及相關(guān)材料、裝備領(lǐng)域的技術(shù)差距，同時(shí)受制于相關(guān)資源的國(guó)產(chǎn)化自主配套率。

從區(qū)域分布來(lái)看，MLCC市場(chǎng)的主要供應(yīng)商幾乎全部來(lái)自亞洲，例如村田（日本）、三星電機(jī)SEMCO（韓國(guó)）、太陽(yáng)誘電（日本）、國(guó)巨（中國(guó)臺(tái)灣）、TDK（日本）、京瓷（日本）。

MLCC廣泛的應(yīng)用市場(chǎng)

MLCC應(yīng)用可大致分為汽車、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)、醫(yī)療保健和軍用領(lǐng)域，其中MLCC 下游應(yīng)用在智能手機(jī)、通信設(shè)備、汽車領(lǐng)域的占比合計(jì)超 50％，對(duì)MLCC巿場(chǎng)的影響尤其深遠(yuǎn)。

在通信方面，近年來(lái)，5G技術(shù)逐漸成熟，5G建設(shè)周期隨之到來(lái)，對(duì)被動(dòng)元件的市場(chǎng)需求也在持續(xù)擴(kuò)大。

在汽車方面，隨著信息娛樂(lè)、全球定位導(dǎo)航和其他安全駕駛輔助系統(tǒng)（例如ADAS）不斷被納入汽車標(biāo)配中，對(duì)車規(guī)被動(dòng)元件的需求正以前所未有的速度增長(zhǎng)。

目前，電動(dòng)汽車替代燃油汽車也已成為汽車市場(chǎng)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)，各國(guó)都在加大對(duì)于電動(dòng)汽車的扶持力度。因此，汽車電子化率的提升，為車用MLCC產(chǎn)品提供了廣闊的發(fā)展空間。

除通信和汽車行業(yè)外，智能手機(jī)一直以來(lái)是被動(dòng)元件巿場(chǎng)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α４送?，PC、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴、AI等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也使得各類電子產(chǎn)品的復(fù)雜性增強(qiáng)，MLCC的需求亦得到增長(zhǎng)。

MLCC發(fā)展的五大技術(shù)趨勢(shì)

伴隨著通信、汽車、消費(fèi)電子等應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展，對(duì)MLCC也提出了高容、高頻與高溫、高耐電壓性、高可靠性與車用及小型化與薄型化等高端規(guī)格要求。

①小型化與薄型化

基于智能手機(jī)、電腦、智慧手表以及可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品都朝著小型化的方向發(fā)展，而處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的MLCC必須微型化以符合使用者的需求，超小體積、超薄的電容器將實(shí)現(xiàn)電子設(shè)備的高密度安裝，有利于電子設(shè)備向小型化發(fā)展。

②高容化

在追求微型化的同時(shí)，MLCC也強(qiáng)調(diào)在同一尺寸規(guī)格下具有更高容量。隨著電子終端的功能不斷增加，電池容量增長(zhǎng)，對(duì)大容量電池進(jìn)行穩(wěn)定快速的充電，需要配置大容量、高品質(zhì)的MLCC。部分電子回路通過(guò)使用大容量規(guī)格以減少M(fèi)LCC的數(shù)量，因此對(duì)大容量有著較高要求。

③高頻化與高溫化

從通訊角度出發(fā)，為了提高通訊品質(zhì)和傳輸容量，探索更高的頻段是必然的趨勢(shì)，從2G到5G的發(fā)展，頻段越來(lái)越高，MLCC的工作頻率也隨之升高，已進(jìn)入到毫米波頻段范圍。

同時(shí)，MLCC還需要在高溫的工作環(huán)境下工作，常用MLCC的最高工作溫度是125℃，為滿足特種電子設(shè)備的極限工作環(huán)境，MLCC的工作溫度也逐步提高，最高達(dá)到260℃。

④高耐電壓性

在節(jié)能減排的趨勢(shì)帶動(dòng)下，相關(guān)高壓電容的需求將持續(xù)增長(zhǎng)，同時(shí)，MLCC在耐高壓方面持續(xù)發(fā)展，形成了對(duì)薄膜電容的替代趨勢(shì)，也推動(dòng)了MLCC的耐高壓需求持續(xù)增長(zhǎng)。

⑤高可靠性與車用

以車用MLCC為例，其產(chǎn)品開(kāi)發(fā)就需要滿足被動(dòng)元件AEC－Q200的質(zhì)量特性要求，還需要提高元件強(qiáng)度、長(zhǎng)時(shí)間操作或耐濕耐溫的特性需求。

結(jié)尾

從需求來(lái)看，大陸依然是最大的需求市場(chǎng)，但絕大多數(shù)需要進(jìn)口。當(dāng)前的MLCC市場(chǎng)雖然以外企為主，但對(duì)于國(guó)產(chǎn)企業(yè)來(lái)說(shuō)，能夠把握機(jī)遇，拿下更多的市場(chǎng)份額，不失為一個(gè)好機(jī)會(huì)。

部分內(nèi)容來(lái)源于：集微咨詢：MLCC的五大技術(shù)趨勢(shì)；全球半導(dǎo)體觀察：靜悄悄的MLCC，背后是軍團(tuán)們的瘋狂擴(kuò)產(chǎn)；半導(dǎo)體行業(yè)觀察：國(guó)產(chǎn)MLCC軍團(tuán)的逆襲；前海金誠(chéng)IPO咨詢：MLCC市場(chǎng)規(guī)模及發(fā)展概況分析；前瞻產(chǎn)業(yè)研究院：全球MLCC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及市場(chǎng)份額