每年年末都習慣性對當年度全球半導體產(chǎn)業(yè)情況作出回顧，同時對下一年的產(chǎn)業(yè)走勢作出預測。2021年全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展延續(xù)了2020年下半年走勢，在“缺貨”和“疫情”的大背景下走出了跌宕起伏的行情。而新冠疫情的反復無常，后摩爾時代技術和模式創(chuàng)新空前活躍、加之技術民族主義抬頭和地緣政治愈加復雜，也讓作為民生經(jīng)濟基石的半導體產(chǎn)業(yè)在愈加受重視的同時，也愈加難以預測。
不過好在2021年是一個罕見高成長的年份，WSTS預測至少增長率在25％以上，產(chǎn)值規(guī)模超過5000億美金，國內(nèi)產(chǎn)值也接近萬億收入規(guī)模。
因此基于產(chǎn)業(yè)發(fā)展慣性，2022年半導體行情應該不會差，各機構預測增速在8％－11％之間。但我們?nèi)匀粚γ髂甑陌l(fā)展情況充滿疑問和猜測，在此用問答的方式，從產(chǎn)能供需、市場、投資機會、政策、區(qū)域格局、供應鏈等多個維度對全球及國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)作出梳理和預判，也歡迎各位一起討論。
（一）2022年全球半導體產(chǎn)能緊張的態(tài)勢會如何演進，是否會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩？
2021年Q3開始，全球半導體缺貨的態(tài)勢從全線緊張開始逐步轉(zhuǎn)入結構性緩解的階段，小容量NOR存儲器、CIS、DDI等消費電子類的一些通用型芯片產(chǎn)品供給變多，庫存水位提升，部分產(chǎn)品價格開啟下跌通道，代理商也由囤轉(zhuǎn)拋。從產(chǎn)能端來看，先進工藝和部分依賴8寸特殊工藝的產(chǎn)能仍然排隊嚴重，尤其是對于中小企業(yè)而言預定滿產(chǎn)和漲價的情況仍然存在。
但從目前來看，2022年全球半導體產(chǎn)能緊張的態(tài)勢大概率會全面緩解，甚至部分通用性較強的產(chǎn)品會有過剩風險，還有些芯片產(chǎn)品會受限于“長短料”的問題繼續(xù)累計庫存，在2022年下半年就提前進入降價通道，價格回調(diào)10％－15％以上。不過緊缺和過剩是一個動態(tài)調(diào)整的過程，2022年的產(chǎn)能情況依然面臨著如下變數(shù)：一是新冠疫情的演進方向，尤其是變異毒株“奧密克戎”是否會使全球供應鏈體系再次陷入停滯和供給不足。
二是某些外部干擾可能會影響某些制造廠商的擴產(chǎn)進度，例如重大災禍、限電或者受制于美國對關鍵設備出口許可的進度等，從而進一步影響全球產(chǎn)能供需分布。
三是盡管全球需求走跌，但元宇宙、雙碳等新經(jīng)濟新政策背景下，是否會出現(xiàn)像智能手機一樣，可持續(xù)、現(xiàn)象級、成體量的市場，帶動全球半導體產(chǎn)業(yè)再次進入需求旺盛周期。四是地緣政治和技術民族主義的影響，全球供應鏈體系再次進入深度不確定性狀態(tài)，加劇全球主要芯片應用廠商的庫存提升需求。
（二）2022年半導體產(chǎn)業(yè)的投資熱點在哪里？
2021年國內(nèi)一二級投資市場不斷上演“黑天鵝”事件，導致消費、文娛、教育等板塊的投資熱度都顯著下降，大量資金擠入硬科技賽道，也導致芯片領域的多個板塊輪動成為投資熱點，據(jù)預測2021年獲新一輪融資企業(yè)數(shù)量和融資規(guī)模同比2020年都會翻倍。
2021年資本市場主要追捧的半導體細分領域包括：GPU、DPU等與數(shù)據(jù)中心場景強結合的高性能專用處理器，由全球缺芯而獲得資本市場關注的車規(guī)級MCU、ADAS、激光／毫米波雷達等關鍵芯片、由新能源汽車和碳中和概念帶來的SiC、GaN等功率半導體從襯底材料到器件制造的全產(chǎn)業(yè)鏈，以及WIFI6、SAW濾波器等滿足新一代通信國產(chǎn)化需求的產(chǎn)品。
2022年毫無疑問半導體仍然會是國內(nèi)最代表硬科技的投資主流，但投資的主要邏輯會發(fā)生一些調(diào)整：從全面覆蓋到縱深布局，從產(chǎn)品驅(qū)動到產(chǎn)能和人才等要素驅(qū)動，從追趕替代到兼顧追趕和引領，從追捧價值熱點到尋找價值洼地。
從場景來看，圍繞新能源智能汽車、AR／XR等元宇宙概念的終端和基礎設施、以及碳中和等應用相關的關鍵芯片；從產(chǎn)業(yè)鏈和產(chǎn)品來看，國產(chǎn)替代依然是主線，非X86架構的服務器／桌面CPU、異質(zhì)封裝等先進封裝、前道量測設備、后道探針卡等自主率較低的半導體設備及耗材，以及真空泵（計）、射頻電源、硅結構件等量大面廣的半導體零部件；從新技術賽道來看，存算一體（存內(nèi)／近存）等新范式的智能計算芯片、MRAM新型存儲器、硅光；上述都有可能受到資本的垂青和追捧。
（三）2022年我國半導體產(chǎn)業(yè)的競爭格局出現(xiàn)什么新變化？
2022年我國半導體產(chǎn)業(yè)的競爭格局主要體現(xiàn)在商業(yè)策略和范式的一些變化上。設計業(yè)方面，由于科創(chuàng)板連續(xù)3年的造富效應，大量優(yōu)質(zhì)設計企業(yè)已經(jīng)完成上市，特別是在模擬芯片、NOR存儲器、EDA等領域，已經(jīng)出現(xiàn)了賽道擁擠和同質(zhì)化競爭。
因此不少頭部企業(yè)開始選擇橫向產(chǎn)品跨界或縱向產(chǎn)鏈延拓，以支撐資本市場給出的高估值。而近2－3年供應鏈的不確定性有可能會對一些中小初創(chuàng)企業(yè)造成沖擊，部分新創(chuàng)企業(yè)在這種格局下迎來融資寒冬。因此2022年會觀察到頭部設計企業(yè)瞄準新產(chǎn)品線的團隊或者制造、封測產(chǎn)線展開積極的收并購，CIS、顯示驅(qū)動、MEMS、功率等泛模擬類芯片大概率將出現(xiàn)2－3家由設計企業(yè)轉(zhuǎn)型而來的IDM企業(yè)。
與此同時，更多尚未上市的中小設計企業(yè)發(fā)展策略會從大而全的路徑轉(zhuǎn)向高附加值“小而美”的路徑轉(zhuǎn)變，而北交所也會繼科創(chuàng)板之后持續(xù)釋放出半導體板塊的紅利。制造業(yè)方面，全球技術地緣的不確定性導致向國內(nèi)轉(zhuǎn)產(chǎn)能的企業(yè)逐漸增多，而2022年下半年產(chǎn)能過剩的預期使得國內(nèi)制造企業(yè)的客戶策略更為靈活，“定向客戶”包產(chǎn)能、“預付款”投資產(chǎn)能、“大帶小”生態(tài)化產(chǎn)能等創(chuàng)新形式將更為普及。封裝業(yè)方面，除OSAT三大家頭部企業(yè)外，在3D異質(zhì)封裝、Chiplet、FC等先進封裝領域新創(chuàng)企業(yè)的進展突飛猛進，而OSAT和設計企業(yè)、代工廠在先進封裝領域?qū)⒊霈F(xiàn)更多協(xié)同合作。
（四）2022年我國半導體產(chǎn)業(yè)的市場格局出現(xiàn)什么新變化？
影響2022年我國半導體產(chǎn)業(yè)的市場格局變化的主要有四大因素：一是消費內(nèi)需市場的萎靡不振。二是數(shù)字經(jīng)濟和新基建在雙碳背景下的推進。三是比肩手機／PC市場體量的新型智能化終端的出現(xiàn)和滲透，四是高價值人才的回歸。
2021年國內(nèi)教育、文娛、互聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)持續(xù)被壓制，變相抑制了老百姓的消費需求，2022年這一影響還將持續(xù)，使得消費電子類芯片的市場需求繼續(xù)疲軟。2022年數(shù)字經(jīng)濟和新基建要快速推進，因此數(shù)據(jù)中心、通信、工業(yè)類芯片產(chǎn)品需求將有所提升。
而受到雙碳約束，SiC／GaN等化合物半導體、光伏風能等新能源領域的關鍵芯片、具備超低功耗特性的各類芯片及傳感器、邊緣計算和智能電源管理芯片、節(jié)能型的半導體設備及零部件將迎來發(fā)展空間。
在終端方面，2022年新能源智能汽車依舊是市場寵兒，但相比于2021年的熱度會有所下降，國內(nèi)眾多進軍車規(guī)級芯片賽道的企業(yè)也紛紛進入“冷靜期”。而TWS、GaN快充等曾比肩手機市場規(guī)模的現(xiàn)象級產(chǎn)品，其市場增速也將從高速增長進入平穩(wěn)發(fā)展的階段。
同時蘋果首發(fā)的MR產(chǎn)品預期會成為5G和元宇宙時代的殺手級產(chǎn)品，帶動高清8K視頻編解碼芯片、頭部／眼動追蹤傳感器、深度傳感器、硅基OLED顯示芯片、NED近眼顯示相關光學成像元件等領域的市場需求被激發(fā)。但由于新產(chǎn)品新技術總會面臨“市場教育”階段，因此無法彌補消費電子市場的不振。而近年來伴隨疫情和科創(chuàng)板的驅(qū)動，大量具備海外大廠經(jīng)歷的高端人才正全面回流至中國企業(yè)，助力一些長期以來自主率較低的市場板塊進入突破期。
因此總體上而言，工業(yè)、汽車等應用將成為2022年市場的發(fā)展重點，預期不少頭部企業(yè)的產(chǎn)品線布局會從消費電子轉(zhuǎn)入工業(yè)、汽車等高質(zhì)量應用場景，從“唯價格”到“唯質(zhì)量”轉(zhuǎn)型。
（五）2022年我國半導體產(chǎn)業(yè)的區(qū)域格局出現(xiàn)什么新變化？
十四五開局之年，國內(nèi)有超過20個省市將集成電路／半導體列入“十四五規(guī)劃”中，也預示著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的區(qū)域競爭將愈發(fā)激烈。
2022年區(qū)域競爭格局的變化主要來源于三方面因素：一是政策激勵因素；二是國家加強頂層指導和資源合理配置的因素；三是區(qū)域發(fā)展重點重新定位的因素。2022年區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)政策仍然是上海為核心的長三角地區(qū)領跑，但大灣區(qū)和京津冀會有更具創(chuàng)新性和突破性的先行先試政策出臺。
國家會進一步強化對各地方政府發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的專業(yè)指導，加強各區(qū)域?qū)ㄔO集成電路項目的責任意識，化合物半導體等產(chǎn)業(yè)板塊部分低水平重復建設現(xiàn)象會有所控制。
在區(qū)域發(fā)展定位上，京津冀區(qū)域北京會更加以解決戰(zhàn)略“卡脖子”問題和布局前沿領域的未來長板方向為重點，同時強化基礎高精尖人才的培養(yǎng)；長三角區(qū)域上海將更大力度的完善集成電路全產(chǎn)業(yè)生態(tài)，并和江蘇、浙江等地做好產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同和長三角區(qū)域協(xié)同；深圳、珠海等大灣區(qū)將充分利用“前海橫琴”雙合作區(qū)建設的歷史契機，成為我國吸引半導體全球創(chuàng)新要素的新門戶樞紐。
在國家的全盤布局和頂層設計下，2022年開始我國半導體產(chǎn)業(yè)在“遍地開花”后將會迎來新一輪區(qū)域布局調(diào)整期，產(chǎn)業(yè)集聚度將進一步調(diào)整，我國半導體產(chǎn)業(yè)區(qū)域創(chuàng)新的層次格局將更加清晰，進一步推動區(qū)域創(chuàng)新特色發(fā)展。
綜上，2022年的半導體產(chǎn)業(yè)雖然依然有可能受困于產(chǎn)能問題，但相比2021年的過山車式行情要更加穩(wěn)健一些。另外隨著全行業(yè)受關注度與日俱增，玩家數(shù)量和質(zhì)量都水漲船高，導致整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進入到攻堅期和深水區(qū)，如何從追求規(guī)模和比較優(yōu)勢到追求質(zhì)量和差異化創(chuàng)新能力，可能是很多國內(nèi)半導體企業(yè)在2022年需要思考的問題。
總之，2022年我國的半導體產(chǎn)業(yè)仍然會乘風破浪，但只有把好方向，練好內(nèi)功，夯實基礎，才能行穩(wěn)致遠。
