新思科技宣布其旗艦產(chǎn)品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自 2019推出以來，已協(xié)助用戶累積超過500次投片，此項成就擴展了新思科技在數(shù)字設(shè)計實作領(lǐng)域的地位。使用 Fusion Compiler進行設(shè)計投片的客戶涵蓋領(lǐng)先業(yè)界的半導(dǎo)體公司40至3奈米制程節(jié)點，橫跨高效能運算（high-performance computing; HPC）、人工智能（AI）與第五代行動通訊等高成長的垂直市場。
新思科技Fusion Compiler具備統(tǒng)一架構(gòu)和優(yōu)化引擎，可促進達成簽核準(zhǔn)確度（signoff-accurate）的性能、功耗和面積（PPA）指標(biāo)，同時將設(shè)計迭代（design iteration）與后期意外降至最低。尤其是面對先進制程與極具挑戰(zhàn)的項目進度，此解決方案可協(xié)助解決現(xiàn)今設(shè)計人員為滿足嚴(yán)格的 PPA 目標(biāo)所面臨的重大挑戰(zhàn)。與競爭對手的解決方案相較，客戶可因此平均平均提高20%的效能、降低15%的功耗以及減少5%的面積。
三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部設(shè)計技術(shù)團隊副總裁Ilyong Kim表示：「新思科技Fusion Compiler無縫的生產(chǎn)部署提供絕佳的結(jié)果質(zhì)量，包括芯片使用率的大幅提升以及加速上市時程，有助于提升我們的領(lǐng)導(dǎo)地位。其獨特的單一數(shù)據(jù)模型和統(tǒng)一引擎，以及能消除設(shè)計迭代（design iteration）的內(nèi)建簽核時序（signoff timing）、寄生萃?。╬arasitic extraction）和功耗分析，讓Fusion Compiler有別于業(yè)界其他解決方案。多次成功的設(shè)計投片讓我們不斷感受到Fusion Compiler所帶來的效益，目前我們正擴大部署該解決方案，包括采用最新的機器學(xué)習(xí)技術(shù)，以進一步深化我們以客戶為中心的市場區(qū)隔?！?/p>
日本鎧俠株式會社設(shè)計技術(shù)創(chuàng)新部資深經(jīng)理Kazunari Horikawa表示：「身處于競爭激烈的半導(dǎo)體領(lǐng)域，鎧俠株式會社作為內(nèi)存領(lǐng)導(dǎo)廠商，在高效能功耗比（performance-per-watt）的內(nèi)存控制器領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。我們與新思科技的合作伙伴關(guān)系實現(xiàn)了完整的Fusion Compiler設(shè)計流程，并大幅提高了流程效率。此外，新思科技「融合設(shè)計平臺」（Fusion Design Platform）技術(shù)輔以TestMAX讓我們加速設(shè)計方法，并在最新投片中降低達40%的功耗以及縮小10%的面積，有助于提升我們的領(lǐng)導(dǎo)地位。我們期待與新思科技合作，進一步透過Fusion Compiler提高生產(chǎn)力?！?/p>
Fusion Compiler是業(yè)界唯一的單一數(shù)據(jù)模型并具備黃金簽核（golden-signoff）的RTL至GDSII實作產(chǎn)品，其采用可高度擴展的統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型，并包含了運用業(yè)界黃金簽核（golden-signoff）分析工具技術(shù)的分析骨干。將上述功能全部集結(jié)在單一的整合接口（integrated shell）中，可針對可預(yù)測的結(jié)果質(zhì)量（QoR） 與簽核相關(guān)性（signoff correlation）提供獨特的客制化流程。此外， 「無處不在的機器學(xué)習(xí)（machine learning everywhere）」技術(shù)強化其獨特的架構(gòu)，促使生產(chǎn)力和結(jié)果質(zhì)量（QoR）達到更高的水平。
新思科技硅晶實現(xiàn)事業(yè)群營銷策略副總裁Sanjay Bali表示：「我們的客戶面臨不斷的壓力，要在緊迫時程內(nèi)將解決方案推向新市場。Fusion Compiler讓他們加快產(chǎn)品推向市場的時間，同時帶來最具差異化的PPA。看到客戶使用Fusion Compiler實現(xiàn)超過500次投片，再次證明能為客戶提供最佳PPA的垂直整合之RTL至GDSII解決方案有其市場需求?！?/p>
Fusion Compiler數(shù)字設(shè)計實作解決方案是新思科技「融合設(shè)計平臺」（Fusion Design Platform）的核心，為業(yè)界第一個AI強化、云端就緒（cloud-ready）的設(shè)計解決方案，重新定義合成（synthesis）、布局繞線與簽核等傳統(tǒng) EDA 工具的界線。該平臺利用機器學(xué)習(xí)加速運算密集的分析并藉此預(yù)測結(jié)果以強化決策，同時利用先前的學(xué)習(xí)以達到更好的結(jié)果。
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