12月15日消息，據(jù)工商時報報道，英特爾CEO基辛格乘坐私人飛機抵達臺灣，將與臺積電高層商討其與臺積電的7nm、5nm、4nm的芯片代工后續(xù)合作事務，并打算提前預定好臺積電的3nm先進制程工藝。

據(jù)悉，英特爾預計在2023年推出其最強的中央處理器Meteor Lake，并打算將該處理器的繪圖芯片交由臺積電的3nm制程工藝代工制造。

與此同時，英特爾CEO基辛格還發(fā)布了一段錄影說明訪臺緣由，錄影內(nèi)容表示，英特爾與臺積電合作關系長久穩(wěn)定，臺積電在晶圓代工領域創(chuàng)造了前所未有的產(chǎn)品，并幫助英特爾及半導體這個產(chǎn)業(yè)獲得了更多的可能性，并且臺積電和英特爾及整個半導體產(chǎn)業(yè)都在致力于解決當前的芯片短缺問題，晶圓代工企業(yè)必須更快地建造工廠，以更高的效率運作，配備更多的設備，并考慮全球供應鏈的平衡問題，才能讓半導體行業(yè)在未來幾十年里得到全面的發(fā)展。

值得一提的是，自從今年正式上任以來，英特爾CEO基辛格對公司的商業(yè)模式進行了一系列的戰(zhàn)略革新，宣布英特爾正式進入IDM2．0模式，使用第三方芯片代工廠為自身工藝進行補充，并加速提升自身芯片制造能力，基辛格在今年7月份的時候表示，要帶領英特爾重回巔峰地位，預計在2024年在制程性能水平上趕上競爭對手，并在2025年再度取得領先，在先進制程工藝上超越臺積電、三星等企業(yè)。

在公布了五年計劃之后，英特爾馬不停蹄，先后發(fā)布了一系列的舉措，表明了其誓要重回巔峰的決心。

英特爾旗下Mobileye公司上市籌備資金

12月8日，英特爾CEO基辛格表示，明年將進行旗下自動駕駛汽車部門 Mobileye 的首次公開募股 （IPO），并保留 Mobileye 的多數(shù)股權，且要將這次公開募股中獲得的大部分收益用于建設更多的半導體芯片工廠，此前，英特爾曾計劃將在美國亞利桑那州建造兩家芯片工廠，并在美國和歐洲增加其他工廠，基辛格認為，這將會對英特爾整體積極的工廠建設計劃有所幫助。

根據(jù)公開數(shù)據(jù)顯示，Mobileye公司在2020年的總營收為9．67億美元，同比增長10％。受益于智能汽車市場的火熱，Mobileye公司今年將實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的年營收，預計將比2020年高出40％以上。

目前，全球電動車市場規(guī)模仍在快速增長當中，繼互聯(lián)網(wǎng)之后，智能汽車已成為全球最大的創(chuàng)業(yè)風口，如蘋果、高通、華為等芯片企業(yè)都已經(jīng)開始入局智能汽車市場，并且全球汽車制造商正在花費數(shù)十億美元加快向電動和自動駕駛汽車的過渡，英特爾這時候?qū)obileye上市，將籌集到大量資金以實現(xiàn)其在芯片行業(yè)重回巔峰夢想。

爭取美國政府520億美元芯片補貼

眾所周知，在今年6月份的時候，美國政府為了使半導體芯片制造行業(yè)回流美國，投票通過了《2021年美國創(chuàng)新與競爭法（USICA）》。這項法案將授予半導體制造行業(yè)520億美元，而英特爾有望成為該項法案的獲利者。

不過，雖然美國商務部長Gina Raimondo表示其仍在推動美國國會通過該項法案，但該補貼很有可能推遲到2022年

此前，以英特爾為首的美國半導體行業(yè)協(xié)會聯(lián)名起草了一份信函，催促國會盡快通過法案，減少美國對亞洲進口芯片的依賴，預防美國的芯片供應鏈中斷。

英特爾全面擴充芯片產(chǎn)能

12月14日，據(jù)外媒報道，英特爾將出資70億美元，擴大其在馬來西亞檳城州（Penang）先進半導體封裝工廠的生產(chǎn)能力，進一步將該工廠強化為英特爾的全球服務中心。

據(jù)悉，英特爾CEO基辛格將親自前往馬來西亞，了解疫情對生產(chǎn)供應鏈的影響．其將于本周三在馬來西亞吉隆坡國際機場就這筆投資舉行新聞發(fā)布會。屆時，英特爾 CEO 基基辛格、馬來西亞貿(mào)易部長阿茲明?阿里和馬來西亞投資發(fā)展局CEO 阿哈姆?阿卜杜勒?拉赫曼將出席這場發(fā)布會。

另外，此前英特爾為緩解全球芯片供不應求的境況，曾計劃在其中國四川成都的硅晶圓廠進行擴產(chǎn)，預計將在2022年底正式上線，不過該計劃已經(jīng)被美國拜登政府以危及“國家安全”的理由拒絕。

據(jù)了解，英特爾成都廠在2003年宣布建設，在此之后，英特爾成都廠先后經(jīng)過了三次增資，截至到2014年11月，總投資額達6億美元。其中，“成都芯片組業(yè)務”使用英特爾最先進的封裝技術來組裝芯片組，“成都微處理器業(yè)務”則負責生產(chǎn)微處理器。目前成都工廠已經(jīng)是英特爾在全球最大的封裝生產(chǎn)基地，同時也是英特爾全球最大的芯片封裝測試中心之一，并已建設成為英特爾全球晶圓預處理三大工廠之一。

首家使用ASML新一代EUV光刻機

近日，全球知名光刻機廠商，也是唯一一個能生產(chǎn)EUV光刻機的企業(yè)ASML公布了其新一代高NA EUV光刻機的消息，該款光刻機將在2023年對外開放初期瀏覽，2024年到2025年對外開放給顧客展開產(chǎn)品研發(fā)并從2025年逐漸開始批量生產(chǎn)。

據(jù)ASML發(fā)言人透露，High NA EUV光刻機采用了新穎的光學設計，使用了更銳利的0．55光圈，具有更高的分辨率，這將使芯片特征縮小1．7倍，芯片密度增加2．9倍。

英特爾全球技術開發(fā)團隊負責人Ann Kelleher透露，英特爾與ASML一直以來都是長期的戰(zhàn)略合作伙伴，關系非常密切，并且英特爾還參與了High－NA EUV光刻機的定義與構建，在High－NA EUV光刻機實現(xiàn)量產(chǎn)的過程中，需要構建一個以該設備為中心的完整的供應鏈生態(tài)，包括光刻膠、掩模生成、蒙版加附、計量檢測等，英特爾為構建這個生態(tài)系統(tǒng)付出了很大努力。

所以，英特爾有望率先獲得業(yè)界第一臺High－NA EUV光刻機，并計劃在2025年成為首家在生產(chǎn)中實際采用High－NA EUV的芯片制造商。

對于芯片制造企業(yè)來說，光刻機是芯片生產(chǎn)制造不可或缺的設備，一臺先進的EUV光刻機能實現(xiàn)快速且高精度地生產(chǎn)芯片。并且光刻機是芯片制造企業(yè)能實現(xiàn)更先進制程工藝技術突破的重要設備，對于英特爾來說，擁有了High－NA EUV光刻機，將幫助其在原有的先進芯片制程工藝上獲得巨大突破，從而反超臺積電，贏得更多客戶。