自從2020年芯片進(jìn)入5nm之后， 很多人就都在甚至下一個節(jié)點(diǎn)，那就是3nm。

而按照臺積電、三星的說法，3nm工藝會在2022年實(shí)現(xiàn)，不過能不能真的實(shí)現(xiàn)，其實(shí)還是未知數(shù)，像三星、臺積電其實(shí)心里還是沒太多譜的。

比如臺積電就表示，3nm工藝難度超預(yù)期，臺積電3nm時，每片晶圓將有大約 30－35 次 EUV 曝光，且月交能很少，預(yù)計前期每月只能生產(chǎn)約1．5萬個12寸的晶圓，且基于對用戶負(fù)責(zé)的態(tài)度，具體的交付可能會延后幾個月，也許要到2023年才能交付。

至于三星，雖然一直表示會如期交付，但外界猜測三星由于表示會采用GAA晶體管技術(shù)，未必就真的會在2022年量產(chǎn)交付，就算真的量產(chǎn)交付了，只怕良率、具體表現(xiàn)等也有待觀察。

而3nm遲遲不能交付，對臺積電、三星們而言，也是一件麻煩事，那么怎么辦呢？于是臺積電在5nm上也擠起了牙膏，推出N種5nm的工藝制程出來，每次提升一點(diǎn)點(diǎn)。

最開始是N5，也就是麒麟9000、A14的工藝。后來又推出N5P工藝，說是5nm工藝的加強(qiáng)版，相比于N5，其實(shí)提升不大。

后來覺得叫N5讓人覺得還是5nm，于是改名為N4，讓人以為是4nm，但其實(shí)N4也是5nm工藝，只是晶體管密度再提升了點(diǎn)。

而N4已經(jīng)有2個版本工藝了，分別是N4、N4P，N4X可能大家熟悉了，聯(lián)發(fā)科天璣9000已經(jīng)用了，而N4P則是N4的加強(qiáng)版，晶體管密度再提升了一點(diǎn)點(diǎn)。

你以為N4P就完了，那你想錯了，近日臺積電宣布將推出N4X制程，別以為是4nm，其實(shí)還是5nm家族的工藝，臺積電表示N4X將代表5nm家族所具備的最高性能與最大頻率。

臺積電說，N4X的性能比N5提升15％。對比N4P，在1．2V下性能也提升了4％，而N4X將在2023上半年進(jìn)入試產(chǎn)，也就是差不多與3nm同時量產(chǎn)。

為什么臺積電要推N4X，還不是擠牙膏嘛，3nm剛出來時產(chǎn)能也不高，良率估計也不高，成本也高，所以多推點(diǎn)N4系列，供客戶選擇，也算是一個營銷噱頭了。