本文來(lái)自方正證券研究所2021年12月29日發(fā)布的報(bào)告《概倫電子：雙輪驅(qū)動(dòng)，引領(lǐng)存儲(chǔ)EDA》，欲了解具體內(nèi)容，請(qǐng)閱讀報(bào)告原文

CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻機(jī) l EDA

封測(cè) l OLED l LCD l 設(shè)備 l 材料 l IP l 功率 l SiCGaN l 第三代 l 汽車半導(dǎo)體 l 濾波器 l 模擬 l 射頻 基帶 l 大硅片 l PA l MOSFET l 光刻膠 l RISC－VIGBT l NOR l Mini－LED l 代工 l 偏光片 l ODM華為 l 特斯拉 l 小米 l 刻蝕機(jī) l MLCC l 電源管理 高通 l 被動(dòng)元器件 l CREE l 三星 l MCU l 臺(tái)積電DRAM l AIoT l MLCC l 儲(chǔ)能 l 鈉離子 l 電子氣體

摘要：國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的EDA業(yè)務(wù)與半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器雙驅(qū)動(dòng)，優(yōu)先突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)EDA工具并被全球領(lǐng)先集成電路設(shè)計(jì)和制造企業(yè)采用。

投資要點(diǎn)：

1、前瞻性視野與布局，引領(lǐng)存儲(chǔ)EDA

公司圍繞“設(shè)計(jì)－工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）”方法學(xué)，研發(fā)推出了面向設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的電路仿真及驗(yàn)證EDA工具，成功覆蓋了設(shè)計(jì)與制造兩大關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在發(fā)展初期便開(kāi)始布局存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域，與全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)廠商展開(kāi)合作，支持其高端存儲(chǔ)器芯片的開(kāi)發(fā)，并得到全球領(lǐng)先存儲(chǔ)廠商的廣泛認(rèn)可和量產(chǎn)采用。

2、產(chǎn)品和服務(wù)協(xié)同發(fā)展，成功導(dǎo)入頭部客戶

EDA產(chǎn)品憑借優(yōu)越的性能已覆蓋臺(tái)積電、三星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際等全球前十大晶圓代工廠中的九家以及三星電子、SK海力士、美光科技等全球規(guī)模前三的存儲(chǔ)器廠商。半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器為制造類EDA工具提供高效精準(zhǔn)的數(shù)據(jù)。同時(shí)，半導(dǎo)體工程服務(wù)為客戶提供專業(yè)的建模和測(cè)試等服務(wù)，幫助客戶更加快速、有效地使用公司產(chǎn)品，增加客戶粘性。

3、掌握具競(jìng)爭(zhēng)力核心技術(shù)，壁壘高筑

公司器件建模及驗(yàn)證EDA工具在國(guó)際市場(chǎng)具有技術(shù)領(lǐng)先性，與是德科技同為該等細(xì)分工具在國(guó)際及國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的主要供應(yīng)方，產(chǎn)品具有較高的精準(zhǔn)度和可靠性，能夠支持7nm／5nm／3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和FinFET、FD－SOI等各類半導(dǎo)體工藝路線，在中低工作頻率下工藝平臺(tái)的器件建模時(shí)具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，在針對(duì)基帶芯片和存儲(chǔ)器芯片的器件建模市場(chǎng)具有較高的市場(chǎng)占有率。

4、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，EDA企業(yè)逢國(guó)產(chǎn)替代春風(fēng)

目前全球EDA市場(chǎng)處于新思科技、鏗騰電子、西門子EDA三家廠商壟斷的格局，行業(yè)高度集中。受國(guó)際貿(mào)易摩擦影響，業(yè)界對(duì)我國(guó)EDA行業(yè)發(fā)展的急迫性和必要性的認(rèn)知程度顯著提高。同時(shí)中國(guó)大陸晶圓廠快速擴(kuò)張，帶動(dòng)EDA行業(yè)快速發(fā)展。2020年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模約93．1億元，同比增長(zhǎng)27．7％，預(yù)計(jì)中國(guó)EDA市場(chǎng)2020年至2027年復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)高達(dá)11．7％。

風(fēng)險(xiǎn)提示：

（1）EDA市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)有限、市場(chǎng)格局現(xiàn)狀、公司產(chǎn)品種類豐富度較低、經(jīng)營(yíng)規(guī)模較小導(dǎo)致的競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)；

（2）技術(shù)升級(jí)迭代、研發(fā)投入相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)；

（3）研發(fā)成果未獲得市場(chǎng)認(rèn)可導(dǎo)致無(wú)法形成規(guī)?；N售的風(fēng)險(xiǎn)；

（4）毛利率波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)；

（5）國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。

1 公司概況

概倫電子是一家具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA企業(yè)。公司擁有領(lǐng)先的EDA關(guān)鍵核心技術(shù)，致力于提高集成電路行業(yè)的整體技術(shù)水平和市場(chǎng)價(jià)值，提供專業(yè)高效的EDA流程和工具支撐。公司通過(guò)EDA方法學(xué)創(chuàng)新，推動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)和制造的深度聯(lián)動(dòng)，加快工藝開(kāi)發(fā)和芯片設(shè)計(jì)進(jìn)程，提高集成電路產(chǎn)品的良率和性能，增強(qiáng)集成電路企業(yè)整體市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

目前采取以直銷為主、經(jīng)銷為輔的銷售模式。公司早期主要通過(guò)ProPlus對(duì)外銷售。隨著銷售體系不斷完善，公司具備了在全球范圍內(nèi)獨(dú)立銷售的能力。對(duì)于北美、韓國(guó)、中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣等業(yè)務(wù)量較大的國(guó)家或地區(qū)，公司主要采取直銷模式，對(duì)于日本等國(guó)家主要采取經(jīng)銷模式。在面向大學(xué)及專業(yè)研究機(jī)構(gòu)客戶時(shí)，部分半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器的銷售也會(huì)采取經(jīng)銷模式。

1．1 歷史沿革：深耕多年，堅(jiān)持前瞻性的戰(zhàn)略定位和布局

多年積累認(rèn)證，已取得較高的市場(chǎng)地位。公司成立于2010年，不斷拓展建模、仿真和測(cè)試儀器等領(lǐng)域的主要產(chǎn)品和服務(wù)。圍繞集成電路行業(yè)工藝與設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品的戰(zhàn)略布局，推動(dòng)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的加速開(kāi)發(fā)和成熟工藝節(jié)點(diǎn)的潛能挖掘。

1．2 股權(quán)結(jié)構(gòu)：創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)及核心人員具備多年EDA市場(chǎng)經(jīng)驗(yàn)劉志宏為公司的控股股東及實(shí)際控制人。董事長(zhǎng)劉志宏、總裁及首席運(yùn)營(yíng)官楊廉峰、副總裁及首席戰(zhàn)略徐懿，曾在鏗騰電子分別擔(dān)任全球副總裁、北京研發(fā)中心高級(jí)產(chǎn)品工程師、市場(chǎng)副總裁，且均有較高的學(xué)歷背景。2019年12月公司收購(gòu)博達(dá)微80％的股權(quán)，其主要業(yè)務(wù)為器件建模和PDK相關(guān)EDA工具授權(quán)及半導(dǎo)體工程服務(wù)、半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器銷售等；2021年6月收購(gòu)Entasys 100％股權(quán)，其業(yè)務(wù)主要為早期設(shè)計(jì)規(guī)劃解決方案的開(kāi)發(fā)，為SoC芯片設(shè)計(jì)提供EDA解決方案。

1．3 主營(yíng)業(yè)務(wù)：EDA產(chǎn)品＋半導(dǎo)體特性測(cè)試儀器雙驅(qū)動(dòng)

向客戶提供被全球領(lǐng)先集成電路設(shè)計(jì)和制造企業(yè)長(zhǎng)期廣泛驗(yàn)證和使用的EDA產(chǎn)品及解決方案。主要產(chǎn)品及服務(wù)包括制造類EDA工具、設(shè)計(jì)類EDA工具、半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器和半導(dǎo)體工程服務(wù)等。

1．3．1 制造類EDA工具：國(guó)內(nèi)產(chǎn)線賦予巨大潛力

主要為器件建模及驗(yàn)證EDA工具，用于快速準(zhǔn)確地建立半導(dǎo)體器件模型。公司制造類EDA工具在全球范圍內(nèi)已形成較為穩(wěn)固的市場(chǎng)地位，得到全球領(lǐng)先晶圓廠的廣泛使用，包括臺(tái)積電、三星電子、聯(lián)電、格芯、中芯國(guó)際等全球前十大晶圓代工廠中的九家。來(lái)自于上述九家晶圓代工廠的器件建模及驗(yàn)證EDA工具收入占公司制造類EDA工具的累計(jì)收入比例超過(guò)50％。

公司器件建模及驗(yàn)證EDA工具能夠用于建立晶體管、電阻、電容、電感等半導(dǎo)體器件的基帶和射頻模型，能夠支持BSIM、HiSIM、PSP等業(yè)界絕大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)模型和宏模型、Verilog－A等定制化模型。該類EDA工具主要功能包括器件模型的自動(dòng)建模和優(yōu)化、模型質(zhì)量檢測(cè)和驗(yàn)證、不同工藝平臺(tái)模型的評(píng)估比較等，能夠滿足目前各種先進(jìn)和成熟工藝節(jié)點(diǎn)的半導(dǎo)體器件建模需求。

1．3．2 設(shè)計(jì)類EDA工具：存儲(chǔ)市場(chǎng)崛起帶來(lái)需求高增

主要為電路仿真及驗(yàn)證EDA工具，用于大規(guī)模集成電路的電路仿真和驗(yàn)證，優(yōu)化電路的性能和良率。公司的電路仿真及驗(yàn)證EDA工具能夠適用于模擬電路、數(shù)字電路、存儲(chǔ)器電路及混合信號(hào)電路等集成電路，實(shí)現(xiàn)晶體管級(jí)電路仿真和驗(yàn)證、芯片良率和可靠性分析、電路優(yōu)化等功能。公司產(chǎn)品分為高精度中小規(guī)模SPICE仿真器、較高精度大規(guī)模GigaSPICE仿真器、中高精度超大規(guī)模FastSPICE仿真器等類型，能夠滿足用戶在不同精度、速度、容量上的電路仿真、驗(yàn)證、優(yōu)化等需求。

公司已在全球存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域取得較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在電路仿真及驗(yàn)證EDA工具市場(chǎng)高度壟斷的格局下，部分實(shí)現(xiàn)對(duì)全球領(lǐng)先企業(yè)的替代，得到全球領(lǐng)先存儲(chǔ)器芯片廠商的廣泛使用，包括三星電子、SK海力士、美光科技等全球規(guī)模前三的存儲(chǔ)器廠商。公司來(lái)自于前述三家存儲(chǔ)器廠商的收入占公司設(shè)計(jì)類EDA工具收入的比例超過(guò)40％。同時(shí)，該類產(chǎn)品還獲得了長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等國(guó)內(nèi)企業(yè)的采用，用于其存儲(chǔ)器芯片的設(shè)計(jì)。在存儲(chǔ)器領(lǐng)域之外，該等工具還被Lattice、Microchip、ROHM等國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先的半導(dǎo)體廠商在量產(chǎn)中采用，對(duì)數(shù)字、模擬、存儲(chǔ)器等各類集成電路進(jìn)行晶體管級(jí)的高精度電路仿真。

1．3．3 半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器：并購(gòu)整合出色，成長(zhǎng)迅速

半導(dǎo)體器件特性測(cè)試主要通過(guò)半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器完成。半導(dǎo)體器件特性測(cè)試是對(duì)集成電路器件在不同工作狀態(tài)和工作環(huán)境下的電流、電壓、電容、電阻、低頻噪聲（1／f噪聲、RTN噪聲）、可靠性等特性進(jìn)行測(cè)量、數(shù)據(jù)采集和分析，以評(píng)估其是否達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)。公司的半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器能夠支持多種類型的半導(dǎo)體器件，具備精度高、測(cè)量速度快和可多任務(wù)并行處理等特點(diǎn)，能夠滿足晶圓廠和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)測(cè)試數(shù)據(jù)多維度和高精度的要求。

半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器采集的數(shù)據(jù)也是器件建模及驗(yàn)證EDA工具所需的數(shù)據(jù)來(lái)源。一方面，器件建模及驗(yàn)證EDA工具的數(shù)據(jù)需求驅(qū)動(dòng)著半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器和測(cè)試流程有針對(duì)性地進(jìn)行改良優(yōu)化，提升測(cè)試效率和準(zhǔn)確性；另一方面，由于公司在開(kāi)發(fā)時(shí)便考慮了產(chǎn)品間的內(nèi)生優(yōu)化，客戶在同時(shí)采用兩類產(chǎn)品時(shí)可以獲得更高效和更優(yōu)化的數(shù)據(jù)測(cè)量、分析和建模流程。

1．3．4 半導(dǎo)體工程服務(wù)：協(xié)同發(fā)展，增強(qiáng)客戶粘性

半導(dǎo)體工程服務(wù)提高產(chǎn)品使用效率，增強(qiáng)客戶粘性。公司半導(dǎo)體工程服務(wù)內(nèi)容主要包括測(cè)試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體器件測(cè)試、器件模型建模和驗(yàn)證、PDK生成和驗(yàn)證等?；谧杂蠩DA工具的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、專業(yè)工程服務(wù)團(tuán)隊(duì)和測(cè)試環(huán)境，公司半導(dǎo)體工程服務(wù)能夠覆蓋各類半導(dǎo)體器件和各種模型標(biāo)準(zhǔn)，并通過(guò)基于人工智能的SDEP自動(dòng)化建模平臺(tái)減少建模所需時(shí)間，縮短工程服務(wù)交付周期。此外，公司還可為初建的晶圓廠提供知識(shí)體系培訓(xùn)、建模流程搭建、測(cè)試環(huán)境設(shè)置等服務(wù)，協(xié)助客戶完成全套初版器件模型和PDK開(kāi)發(fā)，幫助客戶快速通過(guò)初期建設(shè)階段。

半導(dǎo)體工程服務(wù)獲得了市場(chǎng)的廣泛認(rèn)可。客戶包括臺(tái)積電、三星電子、聯(lián)電、中芯國(guó)際等全球前五大晶圓廠中的四家，并覆蓋了多家國(guó)內(nèi)外知名的集成電路企業(yè)。

1．4 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

1．4．1 前瞻性視野和布局，引領(lǐng)存儲(chǔ)EDA

DTCO方法學(xué)的探索和實(shí)踐得到了業(yè)界的認(rèn)可。公司圍繞“設(shè)計(jì)－工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）”方法學(xué)，以制造環(huán)節(jié)的器件建模及驗(yàn)證EDA工具為起點(diǎn)，研發(fā)推出了面向設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的電路仿真及驗(yàn)證EDA工具，成功覆蓋了設(shè)計(jì)與制造兩大關(guān)鍵環(huán)節(jié)。同時(shí)，由于存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域的頭部企業(yè)主要采用IDM模式，對(duì)存儲(chǔ)器芯片性能和良率指標(biāo)及產(chǎn)品上市時(shí)間的要求極高，也是公司推廣DTCO落地的理想場(chǎng)景。公司與全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)廠商展開(kāi)合作，支持其高端存儲(chǔ)器芯片的開(kāi)發(fā)，并得到全球領(lǐng)先存儲(chǔ)廠商的廣泛認(rèn)可和量產(chǎn)采用。

1．4．2 掌握具競(jìng)爭(zhēng)力核心技術(shù)，導(dǎo)入頭部客戶供應(yīng)鏈

壁壘高筑，持續(xù)創(chuàng)新。公司自成立以來(lái)一直專注于EDA工具的自主設(shè)計(jì)和研發(fā)，在器件建模和電路仿真兩大集成電路制造和設(shè)計(jì)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)掌握了具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力、自主可控的EDA核心技術(shù)，形成了核心關(guān)鍵工具，能夠支持7nm／5nm／3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和FinFET、FD－SOI等各類半導(dǎo)體工藝路線，構(gòu)建了較高的技術(shù)壁壘，為公司在持續(xù)開(kāi)展技術(shù)創(chuàng)新、保持技術(shù)先進(jìn)性和市場(chǎng)地位、拓寬產(chǎn)品類別等方面提供了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

高競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品部分實(shí)現(xiàn)對(duì)全球領(lǐng)先企業(yè)的替代。公司器件建模及驗(yàn)證EDA工具作為國(guó)際知名的EDA工具，在全球范圍內(nèi)已形成較為穩(wěn)固的市場(chǎng)地位。公司電路仿真及驗(yàn)證EDA工具在市場(chǎng)高度壟斷的格局下，在全球存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域已取得較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，得到全球領(lǐng)先存儲(chǔ)器芯片廠商的廣泛使用。

1．5 募投項(xiàng)目：深化建模、仿真技術(shù)，持續(xù)流程創(chuàng)新

公司的募投項(xiàng)目主要用于研發(fā)投入、科技創(chuàng)新及新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。募集資金投資項(xiàng)目是發(fā)行人圍繞工藝與設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品的戰(zhàn)略布局，持續(xù)對(duì)核心技術(shù)進(jìn)行研發(fā)、演進(jìn)和拓展，在已建立的具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵工具和DTCO方法學(xué)和流程創(chuàng)新探索成果的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步對(duì)更多的關(guān)鍵工具和流程進(jìn)行創(chuàng)新。

持續(xù)加大研發(fā)投入，打造數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的EDA解決方案。公司通過(guò)EDA工具與半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器的聯(lián)動(dòng)，打造以數(shù)據(jù)為驅(qū)動(dòng)的EDA解決方案，緊密結(jié)合并形成業(yè)務(wù)鏈條，不斷拓展產(chǎn)品的覆蓋面。

2 財(cái)務(wù)情況：業(yè)績(jī)穩(wěn)定增長(zhǎng)，高研發(fā)投入保持競(jìng)爭(zhēng)力

EDA工具授權(quán)業(yè)務(wù)穩(wěn)定領(lǐng)頭，半導(dǎo)體器件及工程業(yè)務(wù)逐年增長(zhǎng)緊隨其后。公司營(yíng)業(yè)收入主要來(lái)源于EDA工具授權(quán)業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器銷售業(yè)務(wù)以及半導(dǎo)體工程服務(wù)。2020年公司器件建模及驗(yàn)證EDA工具和電路仿真及驗(yàn)證EDA工具授權(quán)客戶家數(shù)已分別達(dá)到64家和30家。2018年度到2021年度上半年?duì)I業(yè)收入分別為0．52億元、0．65億元、1．37億元、0．82億元；歸母凈利潤(rùn)－0．08億元、－8．77億元、0．29億元、0．13億元；扣非歸母凈利潤(rùn)－0．08億元、0．03億元、0．21億元、0．11億元。

EDA工具及授權(quán)業(yè)務(wù)為主，半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器業(yè)務(wù)為輔。公司的EDA業(yè)務(wù)常年貢獻(xiàn)主要的營(yíng)收。2018－2021H1半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器銷售業(yè)務(wù)營(yíng)收占比分別為1．35％、9．10％、17．84％、30．70％，呈上升趨勢(shì)。

EDA工具授權(quán)業(yè)務(wù)加持，整體毛利率居于高位。公司2018－2021H1的毛利率分別為96．99％、95．86％、89．81％、93．39％。其中，2020年度主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率下降6．05個(gè)百分點(diǎn)，主要由于業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)變動(dòng)所致。半導(dǎo)體器件特性測(cè)試儀器單位成本相對(duì)穩(wěn)定，其毛利率波動(dòng)主要受單位售價(jià)影響。期內(nèi)，半導(dǎo)體工程服務(wù)業(yè)務(wù)規(guī)模相對(duì)較小，客戶相對(duì)集中，導(dǎo)致各年度毛利率有所波動(dòng)。在工程服務(wù)業(yè)務(wù)中，公司在器件建模方面擁有豐富的技術(shù)積累，服務(wù)團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富，為客戶創(chuàng)造的價(jià)值較高，因此報(bào)告期內(nèi)整體毛利率較高。

擴(kuò)大公司規(guī)模，研發(fā)持續(xù)輸入。2018－2021H1期間，公司期間費(fèi)率分別為58．54％、84．05％、77．97％和80．27％；研發(fā)費(fèi)用分別為0．27億元、2．37億元、0．54億元和0．31億元，為維持技術(shù)優(yōu)勢(shì)與保持產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，公司不斷增加研發(fā)投入，研發(fā)人員數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)，人員薪酬及相關(guān)費(fèi)用呈逐年上漲趨勢(shì)。2019年管理費(fèi)用激增主要系公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模擴(kuò)大，管理及運(yùn)營(yíng)人員數(shù)量增加。

3 行業(yè)分析

3．1 市場(chǎng)規(guī)模3．1．1 EDA工具不可或缺，全球規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)

EDA工具是集成電路設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)必不可少的支撐工具。受益于先進(jìn)工藝較快的技術(shù)迭代，與新興應(yīng)用場(chǎng)景的不斷出現(xiàn)和復(fù)雜性產(chǎn)生出對(duì)EDA工具的新需求與強(qiáng)烈的依賴性，全球EDA市場(chǎng)規(guī)模呈穩(wěn)定上升趨勢(shì)。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模為114．67億美元，同比增長(zhǎng)11．63％。EDA行業(yè)雖然占整個(gè)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模比例較小，但其作為重要的支撐杠桿撬動(dòng)著數(shù)千億美元的集成電路行業(yè)。

3．1．2 國(guó)產(chǎn)替代打開(kāi)國(guó)內(nèi)EDA行業(yè)市場(chǎng)空間

國(guó)際貿(mào)易摩擦驅(qū)使EDA國(guó)產(chǎn)替代。中國(guó)EDA行業(yè)起步較早，但整體行業(yè)技術(shù)水平與國(guó)際EDA巨頭存在很大差距，自給率很低。在國(guó)際貿(mào)易摩擦影響，特別是2020年行業(yè)發(fā)生的一系列相關(guān)事件影響下，業(yè)界對(duì)我國(guó)EDA行業(yè)發(fā)展的急迫性和必要性的認(rèn)知程度顯著提高。國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)出于安全性和可持續(xù)性等因素考慮開(kāi)始接受或加大采購(gòu)具有國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)產(chǎn)EDA工具。同時(shí)國(guó)家及各省市以政策為引導(dǎo)、以市場(chǎng)應(yīng)用為牽引，加大對(duì)國(guó)產(chǎn)集成電路和軟件創(chuàng)新產(chǎn)品的支持力度，培育全流程電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）平臺(tái)，優(yōu)化國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境，帶動(dòng)我國(guó)集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)不斷升級(jí)。

國(guó)產(chǎn)EDA擁有巨大的發(fā)展空間和市場(chǎng)潛力。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，2020年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模約93．1億元，同比增長(zhǎng)27．7％，占全球市場(chǎng)份額的9．4％。隨著中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，中國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量快速增加，EDA工具作為集成電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)工具，也將受益于高度活躍的下游市場(chǎng)，不斷擴(kuò)大市場(chǎng)規(guī)模。根據(jù)GIA報(bào)告，中國(guó)EDA市場(chǎng)2020年至2027年復(fù)合年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)高達(dá)11．7％。

3．2 工藝制程推動(dòng)EDA行業(yè)發(fā)展

與領(lǐng)先企業(yè)合作，推動(dòng)工藝節(jié)點(diǎn)持續(xù)推進(jìn)。預(yù)計(jì)2022年起工藝迭代（3nm）速度下降為30個(gè)月。業(yè)界普遍認(rèn)為集成電路行業(yè)已進(jìn)入到后摩爾時(shí)代，后摩爾時(shí)代的工藝技術(shù)繼續(xù)突破的難度激增、設(shè)計(jì)和制造復(fù)雜度和風(fēng)險(xiǎn)的大幅提升均對(duì)EDA公司提出了新的挑戰(zhàn)和要求。根據(jù)Yole報(bào)告，最終能夠成功突破20nm、14nm、7nm等工藝節(jié)點(diǎn)并且持續(xù)向5nm、3nm等更先進(jìn)工藝研發(fā)的晶圓廠數(shù)量越來(lái)越少，能夠與臺(tái)積電、三星電子、英特爾、中芯國(guó)際等全球領(lǐng)先企業(yè)合作，堅(jiān)持開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)的EDA團(tuán)隊(duì)和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量也寥寥無(wú)幾。

在工藝節(jié)點(diǎn)演進(jìn)下，EDA行業(yè)需要不斷協(xié)同創(chuàng)新。EDA工具自身也需要不斷的提高速度、精度、可靠性等技術(shù)指標(biāo)，并利用新型計(jì)算、人工智能、云計(jì)算等先進(jìn)技術(shù)等進(jìn)行賦能，綜合提高自動(dòng)化程度和工作效率。2021年6月，新思科技與三星電子合作，宣布其支撐的三星3nmGAA工藝SoC芯片已獲得一次性成功流片，有效加速了三星3nm工藝研發(fā)，得到三星電子的高度評(píng)價(jià)。以DARPA和谷歌為代表的機(jī)構(gòu)和企業(yè)則在探索通過(guò)超高效計(jì)算、深度學(xué)習(xí)、云端開(kāi)源等技術(shù)，推動(dòng)敏捷設(shè)計(jì)與EDA全自動(dòng)設(shè)計(jì)和自主迭代功能。

3．3 大陸晶圓廠迅速擴(kuò)張，EDA行業(yè)從中受益

近十年，中國(guó)大陸晶圓產(chǎn)能快速擴(kuò)張。預(yù)計(jì)2019年至2024年期間，中國(guó)仍將保持年均最高的產(chǎn)能增長(zhǎng)率，到2022年有望超過(guò)韓國(guó)，躍升為全球第二。新廠在建成并點(diǎn)亮產(chǎn)線后，通常需要經(jīng)歷較長(zhǎng)的產(chǎn)能爬坡和良率提升周期，而集成電路產(chǎn)品的技術(shù)迭代和上市周期卻又相對(duì)較短。因此，廠商需要審慎地進(jìn)行投資規(guī)劃，在工藝節(jié)點(diǎn)、工藝平臺(tái)選擇、目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域和產(chǎn)能等多個(gè)因素之間進(jìn)行權(quán)衡，并與下游集成電路設(shè)計(jì)客戶和EDA團(tuán)隊(duì)緊密配合，確保工藝平臺(tái)能滿足客戶設(shè)計(jì)應(yīng)用的需求并得到EDA流程的支撐，從而降低投資風(fēng)險(xiǎn)。

3．4 存儲(chǔ)器芯片重要性與日俱增，存儲(chǔ)器廠商地位凸顯

存儲(chǔ)器市場(chǎng)快速發(fā)展，存儲(chǔ)EDA市場(chǎng)規(guī)模隨之?dāng)U大。隨著5G、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展，下游行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景在廣度和深度上的快速增加帶來(lái)了海量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和處理需求，存儲(chǔ)器芯片的重要性與日俱增。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)，2020年存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)規(guī)模為1，174．82億美元，占全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的比例超過(guò)30％；預(yù)計(jì)2021年市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到1，611．10億美元，占比超過(guò)35％。根據(jù)芯思想研究院的報(bào)告，截至2020年底我國(guó)動(dòng)工興建并進(jìn)入產(chǎn)能爬坡期的12英寸晶圓廠有17家，其中三星電子、SK海力士、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等存儲(chǔ)器廠商設(shè)立的晶圓廠有8家。

3．5 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

3．5．1 全球EDA市場(chǎng)高度集中，國(guó)產(chǎn)公司初有所成

全球EDA市場(chǎng)呈壟斷格局，行業(yè)高度集中。目前全球EDA市場(chǎng)處于新思科技、鏗騰電子、西門子EDA三家廠商壟斷。根據(jù)賽迪顧問(wèn)，2020年國(guó)際EDA巨頭新思科技、鏗騰電子、西門子在全球市場(chǎng)占有率超過(guò)77％。其次，ANSYS通過(guò)熱分析、壓電分析等核心優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品、是德科技通過(guò)電磁仿真、射頻綜合等核心優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品脫穎而出，分別成為全球排名第四、五的EDA公司。前五大EDA公司累計(jì)占有了約85％的全球EDA市場(chǎng)份額。

公司優(yōu)先突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心工具。除上述五家EDA公司外，全球范圍內(nèi)的EDA企業(yè)中，優(yōu)先突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心工具的典型公司國(guó)際上還有PDF Solutions等，國(guó)內(nèi)有概倫電子、廣立微等；優(yōu)先突破部分設(shè)計(jì)應(yīng)用全流程解決方案的典型公司國(guó)際上有SILVACO、Jedat Inc．等，國(guó)內(nèi)有華大九天等。

3．5．2 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)被海外大廠長(zhǎng)期占據(jù)，國(guó)產(chǎn)替代刻不容緩

市場(chǎng)集中度較高，國(guó)際EDA巨頭占有大部分份額。國(guó)內(nèi)EDA公司各自專注于不同的領(lǐng)域且經(jīng)營(yíng)規(guī)模普遍較小，在工具的完整性方面較為欠缺，少有進(jìn)入全球領(lǐng)先客戶的能力，市場(chǎng)影響力相對(duì)較小，均為非上市公司。公司和廣立微是國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)中優(yōu)先突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心工具的典型公司，華大九天是國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)中重點(diǎn)突破部分設(shè)計(jì)應(yīng)用全流程解決方案的典型公司。

公司在對(duì)基帶芯片和存儲(chǔ)器芯片的器件建模市場(chǎng)有相對(duì)優(yōu)勢(shì)。公司的器件建模及驗(yàn)證EDA工具產(chǎn)品及建模流程在中低工作頻率下工藝平臺(tái)的器件建模時(shí)更有優(yōu)勢(shì)，在針對(duì)基帶芯片和存儲(chǔ)器芯片的器件建模市場(chǎng)占有率相對(duì)更高；是德科技相關(guān)產(chǎn)品及建模流程則在較高工作頻率下工藝平臺(tái)的器件建模時(shí)更有優(yōu)勢(shì)，在針對(duì)射頻芯片的器件建模市場(chǎng)占有率相對(duì)更高。

公司在電路仿真與驗(yàn)證工具的EDA市場(chǎng)有一定市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。公司與鏗騰電子、新思科技、西門子EDA、SILVACO為模擬電路EDA中的電路仿真與驗(yàn)證工具在國(guó)際市場(chǎng)的主要供應(yīng)方；公司與鏗騰電子、新思科技、西門子EDA、華大九天為該等細(xì)分工具在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的主要供應(yīng)方。

4 風(fēng)險(xiǎn)提示1、EDA市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)有限、市場(chǎng)格局現(xiàn)狀、公司產(chǎn)品種類豐富度較低、經(jīng)營(yíng)規(guī)模較小導(dǎo)致的競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)；2、技術(shù)升級(jí)迭代、研發(fā)投入相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)；

3、研發(fā)成果未獲得市場(chǎng)認(rèn)可導(dǎo)致無(wú)法形成規(guī)?；N售的風(fēng)險(xiǎn)；

4、毛利率波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)；

5、國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。

附：EDA研究框架（70頁(yè)重磅）本文來(lái)自方正證券研究所2020年6月9日發(fā)布的《EDA行業(yè)研究框架》，欲了解詳細(xì)內(nèi)容，請(qǐng)閱讀報(bào)告原文。

EDA作為芯片設(shè)計(jì)最上游、最高端的產(chǎn)業(yè)，同時(shí)也是國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈最為薄弱的環(huán)節(jié)。EDA軟件發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)基礎(chǔ)正是代工廠的支持和芯片設(shè)計(jì)公司的培育。我們認(rèn)為，在當(dāng)前的制造和設(shè)計(jì)格局下，使得中國(guó)的EDA企業(yè)正在追求快速增長(zhǎng)，來(lái)滿足巨大的國(guó)內(nèi)需求。

我們主要從以下四個(gè)方面建立EDA行業(yè)的投資邏輯框架：

1、投資地圖：星星之火，可以燎原。EDA行業(yè)的發(fā)展基礎(chǔ)正發(fā)生變革，給重塑中國(guó)市場(chǎng)公司地圖帶來(lái)了希望。

2、產(chǎn)業(yè)變遷：后摩爾時(shí)代的產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力。隨著摩爾定律逐漸走向物理極限，正促使IC制造商增加研發(fā)投資并采用EDA工具，EDA成為后摩爾時(shí)代的產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力。

3、科技代際：科技革命對(duì)EDA的系統(tǒng)性影響。目前處于5G應(yīng)用周期的前夜，尤其在智能汽車領(lǐng)域，創(chuàng)新和高端IC的需求與日俱增，導(dǎo)致了EDA工具和服務(wù)的重要性愈發(fā)突出。

4、市占率模型：產(chǎn)業(yè)鏈加持下國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇。隨著不斷意識(shí)到國(guó)產(chǎn)替代的重要性，中國(guó)半導(dǎo)體的自給率將迎來(lái)較快增長(zhǎng)，給發(fā)展EDA軟件帶來(lái)新的希望。