說到全球的科技公司，蘋果必然在列。蘋果是全球最賺錢的科技公司之一。2020年，蘋果全球市值達到2．15萬億美元，在全球上市公司中排名第一。

蘋果賺錢的秘密就是其從未放棄創(chuàng)造屬于自己的“獨特”產(chǎn)品，到了現(xiàn)在，蘋果要創(chuàng)造屬于自己的芯片“王國”。

從A到M，看到蘋果的野心

12月20日，外媒消息稱，蘋果M2處理器開發(fā)已近完成，將采用臺積電4nm制程，并且未來蘋果自研電腦芯片將以每18個月為周期進行升級。預計在2022年下半年，蘋果將先推出研發(fā)代號為Staten的M2芯片，2023年上半年再推出研發(fā)代號為Rhodes的M2X新款芯片架構(gòu)，并根據(jù)顯示核心的不同發(fā)布M2 Pro及M2 Max等兩款芯片。

蘋果目前在iPhone、iPad和Mac上使用不同的芯片，而在未來的計劃中，蘋果則要把“車同軌、書同文”的行動進行到底。

時間回到去年6月，蘋果在WWDC（蘋果全球開發(fā)者大會）上宣布了一項非常重要的更新事項，即蘋果將會放棄英特爾的芯片服務(wù)，而使用基于ARM架構(gòu)的Apple Silicon。在WWDC上， CEO庫克并沒有公布這顆芯片的具體內(nèi)容，只是用了A12Z芯片比較。A12Z是iPad Pro 2018開始使用的芯片，彼時蘋果在A12基礎(chǔ)上“魔改”出A12Z。不過，庫克在本次大會上公布了未來產(chǎn)品線，承諾會在今年的年末直接推出使用 Apple Silicon 芯片的 Mac 筆記本。

到了2020年11月11日，中國消費者正在“雙十一”狂歡節(jié)剁手，蘋果如約推出名為M1的自研SoC芯片以及三款使用M1的Mac。從此，蘋果在手機、平板、PC上都搭載了自研芯片，且都基于arm架構(gòu)，蘋果稱這樣可以提升蘋果操作操作系統(tǒng)在不同終端的互聯(lián)流暢度。2年內(nèi)實現(xiàn)去英特爾化的承諾，蘋果1年就宣告達成。比英特爾芯片更多的內(nèi)存以及更快的速度，讓想要與蘋果重啟合作的英特爾心涼了半截。

蘋果M1參數(shù)

過去的一段時間內(nèi)，蘋果一直使用英特爾芯片作為其Mac處理器芯片，這與蘋果其他產(chǎn)品中的A系列形成對比。iPhone 13的系統(tǒng)名字叫做iOS 15，它的CPU叫做A15。iPhone 12的系統(tǒng)叫做iOS14，它的CPU則是A14，這兩個數(shù)字兩者是一種非常典型的相互依存關(guān)系。過去由于英特爾的技術(shù)，使mac系列獨處其外。

目前，最新款iMac和Macbook都已經(jīng)搭載M1芯片，從x86架構(gòu)轉(zhuǎn)為使用ARM架構(gòu)的蘋果自研處理器。上一次這樣的架構(gòu)切換還是2005年，在那年的WWDC上，喬布斯宣布Mac將逐漸拋棄IBM PowerPC，轉(zhuǎn)而使用x86。

除了CPU轉(zhuǎn)向自研外，蘋果還在GPU和基帶芯片的完全自主方面加速前進。外媒稱蘋果還在為Apple Silicon開發(fā)16和32核GPU ，并且正在對價格更高的選件進行測試，其中可能包括64和128核。

蘋果芯片夢的攔路虎

高端制程產(chǎn)能不足

M1芯片采用5nm制程，調(diào)研機構(gòu)預計臺積電5nm工藝目前的產(chǎn)能，大部分用于代工蘋果的A14仿生處理器，M1芯片的訂單，預計會占到5nm工藝產(chǎn)能的25％。

如果把蘋果的M1看作一張石刻技藝的拓紙，臺積電的5nm代工可以看作一位技藝高超的石刻大師，沒有這位大師的手藝根本出不了好的作品。在iPhone前幾代，蘋果還會選擇三星作為代工公司，從iPhonen6的A8處理器開始，蘋果將代工轉(zhuǎn)給臺積電。當時，三星揚言要和蘋果與臺積電在專利上訴訟到底。而最后，在臺積電進駐蘋果生產(chǎn)基地幾個月之后，兩個公司終于繞開了三星的專利壁壘，自此，蘋果與臺積電的聯(lián)盟正式成立。

而現(xiàn)在，由于臺積電5nm制程的產(chǎn)能不足，蘋果可能與三星再次合作。同時高通也需要先進制程的產(chǎn)能，臺積電與蘋果深厚的伙伴關(guān)系，使得臺積電對于蘋果有優(yōu)先政策。高通對此非常不滿。

目前全球的晶圓產(chǎn)能緊張，先進制程晶圓產(chǎn)能只掌握在臺積電、三星手中，高通站隊三星，蘋果站隊臺積電，未來這兩大集團的競爭可能會越來越激烈。蘋果系列產(chǎn)品都可能受到這種競爭的影響。

供應鏈緊張使整機難以交付

雖然說大公司可以引導創(chuàng)造新的銷售節(jié)點，但是失去重大銷售節(jié)點也會有很大影響。

日經(jīng)新聞此前報道稱，蘋果在今年圣誕節(jié)將迎來供應噩夢。由于現(xiàn)成的組件和芯片有限，作為裝配重鎮(zhèn)的中國大陸缺少必須的組件和芯片。許多重要的裝配廠在應該加班的十月黃金周幾乎是停工的狀態(tài)，這在以前從未發(fā)生。

這一次，缺少的芯片不是昂貴的主控。相反，真正讓蘋果頭疼的是只有幾美分價值的“外圍”組件，例如德州儀器的電源管理芯片和Nexperia的收發(fā)器，還有像博通的連接芯片。此類芯片并非 iPhone、智能手機甚至消費電子產(chǎn)品所獨占，而是用于計算機、數(shù)據(jù)中心、家用電器和聯(lián)網(wǎng)汽車。只要少著1個組件，組裝就不可能完成。

蘋果嚴重的供應鏈問題并沒有緩解。越南長達數(shù)月的封鎖影響了夏普給iPhone相機模塊做出的生產(chǎn)計劃，這拖延了最終產(chǎn)品組裝的時間表。馬來西亞供應鏈中斷影響了許多電子元件和芯片的生產(chǎn)；而12月份突如其來的東南亞臺風讓3．5萬人流離失所，大量組件工廠因洪災關(guān)閉。

庫克預測今年最后一個季度收到供應鏈的影響會更大。蘋果消費者新的訂單的交付時間已經(jīng)長達2月。

需要平衡供應商的關(guān)系

12月17日，外媒爆出蘋果正在美國加州靠近洛杉磯的爾灣市組建新辦公室，而招聘信息顯示，新的辦公地將是基帶、射頻、藍牙、Wi－Fi等無線芯片的研發(fā)重地。蘋果自研基帶的消息在2年前就有了，但此次卻大力涉足PA射頻功率放大器、藍牙、Wi－Fi等領(lǐng)域，直接動了供應商的“蛋糕”，過往，這些產(chǎn)品的供應商包括Skyworks、Qorvo、博通、高通等。過去幾年，蘋果一直用高薪從供應商處到處挖角人才，讓一眾供應商叫苦不迭。

Skyworks、Qorvo、博通本身都是射頻領(lǐng)域的巨頭。2018年，Skyworks、Qorvo、博通、高通和Murata五大廠商已經(jīng)占據(jù)射頻前端市場八成份額。彭博社數(shù)據(jù)顯示，來自蘋果訂單約占博通銷售額的20％，Skyworks則更加依賴蘋果，近60％的營收由蘋果貢獻。蘋果的芯片夢正困擾著供應商朋友們。

但是情況又沒有想象地那么簡單，近日有消息傳出，雖然蘋果加速去英特爾化，但和英特爾之間的關(guān)系并未完全斷絕。蘋果仍有一款基于英特爾的 Mac 正在開發(fā)中，目前尚未發(fā)布確鑿消息。蘋果還沒有完全自信到將Mac Pro過渡到Apple Silicon的自研系列。Mac Pro一般面向動畫、攝影、影視行業(yè)使用的桌面級專業(yè)工作站。

值得注意的是，2017年，蘋果宣布自研GPU之始，英國Imagination公司營收跳水，這家公司之前一直給蘋果提供GPU內(nèi)核。但是蘋果的GPU自研并不順利，2020年蘋果重新與Imagination合作并達成了新的許可協(xié)議。