1月5日，北京君正發(fā)布了對外投資產(chǎn)業(yè)基金的公告。

公告內(nèi)容顯示，為了充分挖掘半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資機會，拓展公司項目投資渠道，北京君正與珠海通沛股權(quán)投資管理合伙企業(yè)及合伙企業(yè)其他有限合伙人簽署了《杭州鋆昊臻芯股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）有限合伙協(xié)議》。

（圖源北京君正公告）

據(jù)了解，珠海通沛股權(quán)投資管理的臻芯基金首期募集規(guī)模為 50，000 萬元，北京君正作為有限合伙人擬使用自有資金人民幣 2，000萬元認購臻芯基金的部分份額。

北京君正認為，本次投資有助于公司整合利用各方優(yōu)勢發(fā)掘投資機會，通過與專業(yè)投資管理團隊的合作，在保障主營業(yè)務(wù)穩(wěn)定發(fā)展的情況下，借助合伙企業(yè)的優(yōu)勢及資源，拓展公司項目投資渠道，提升公司資本運作能力及效率，符合公司戰(zhàn)略發(fā)展方向。

北京君正三季度利潤增幅近200倍

北京君正成立于 2005 年，2011 年在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。公司由國產(chǎn)微處理器的最早倡導(dǎo)者在業(yè)內(nèi)著名風投資金的支持下發(fā)起，致力于在中國研制自主創(chuàng)新 CPU 技術(shù)和產(chǎn)品，目前已發(fā)展成為一家國內(nèi)外領(lǐng)先的嵌入式 CPU 芯片及解決方案提供商。

如今的北京君正擁有全球領(lǐng)先的嵌入式 CPU 技術(shù)和低功耗技術(shù)。針對移動產(chǎn)品的特點，北京君正在嵌入式CPU上的成就主要是其自研的 MIPS32 兼容的微處理器技術(shù) XBurst，在主頻、多媒體性能、面積和功耗均領(lǐng)先于工業(yè)界現(xiàn)有的 32 位 RISC 微處理器內(nèi)核。

在2021年10月26日，根據(jù)北京君發(fā)布的最新財報內(nèi)容顯示，北京君正今年第三季度總營收為14．57億元，同比增長66．85％；凈利潤為2．80億元，同比增幅達2459．80％（合并報表影響）；同時，當期歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤達到了2．76億元，同步增幅幾乎達到200倍。

（圖源北京君正公告）

北京君正如此優(yōu)異的財報表現(xiàn)，與其各產(chǎn)品線市場需求旺盛以及將北京矽成納入合并范圍有關(guān)。

在將北京矽成納入合并報表之前，北京君正的營業(yè)收入平穩(wěn)，其2020年第一季度營業(yè)收入5699萬元，在2020年5月31日開始將北京矽成納入合并報表之后，北京君正2020年第二季度營業(yè)收入增至2．98億元，第三、四季度營收分別為8．73億元、9．42億元。可以看出，北京君正很大一部分的營業(yè)收入來自于其存儲芯片DRAM產(chǎn)品。

收購ISSI，布局車規(guī)級芯片領(lǐng)域

北京君正于2020 年5月通過收購北京矽成，完成了對美國 ISSI 及其下屬子品牌 Lumissil 的并購。成功打造了其處理器＋存儲器芯片的整合優(yōu)勢，并成為國內(nèi)稀缺的汽車存儲芯片領(lǐng)軍企業(yè)，自此正式入局車規(guī)級芯片領(lǐng)域。

ISSI是美國半導(dǎo)體芯片廠商，總部位于加州Milpitas，主要產(chǎn)品是模擬芯片、高性能低功耗SRAM芯片及低密度DRAM芯片，是全球第七大DRAM公司，其DRAM 產(chǎn)品線，年營收約18 億，主要營收業(yè)務(wù)方向還是要在當前的汽車、通信、工業(yè)、醫(yī)療等行業(yè)，通用汽車、西門子、松下、華為、都是其主要客戶。

ISSI 在汽車電子領(lǐng)域已經(jīng)營了20多年，汽車領(lǐng)域存儲產(chǎn)品在溫度、壽命、材料、質(zhì)量等方面均具有一定優(yōu)勢。隨著新能源汽車行業(yè)的逐漸新起，相較于傳統(tǒng)燃油車，新能源汽車對于芯片的需求更為強勁，存儲芯片在汽車行業(yè)的需求也隨之擴大，ISSI在汽車行業(yè)總營收占比高達53％。

目前，國內(nèi)的新能源汽車產(chǎn)業(yè)仍快速增長新階段，據(jù) Canalys 預(yù)測，截止到2021年11月，中國新能源汽車年產(chǎn)銷量達到300萬輛，同比累計增長超過160％，新能源汽車滲透率超過10％，年復(fù)合增長率超過110％。預(yù)計2022年中國新能源汽車年銷量有望達到500萬輛。

因此，北京君正除了收購ISSI外，還將繼續(xù)加碼車規(guī)級芯片領(lǐng)域。在2021年4月，北京君正發(fā)布公告稱擬定向募資總額不超過 14．07 億元，主要投向“智能視頻芯片＋汽車芯片＋智能物聯(lián)芯片”，繼續(xù)布局汽車芯片領(lǐng)域，驅(qū)動公司長期發(fā)展。

增資晶圓代工廠，確保芯片產(chǎn)能充足

在2021年9月的機構(gòu)調(diào)研活動中，北京君正認為今后的半導(dǎo)體芯片需求仍然較為旺盛，智能視頻芯片、部分存儲芯片、模擬芯片等供應(yīng)鏈仍舊比較緊張。因此，北京君正在和DRAM晶圓廠的合作協(xié)議包括了在數(shù)量保障方面的相關(guān)約定，即使在供應(yīng)緊張的情況下，北京君正仍舊能保證有足夠的DRAM產(chǎn)能。

此外，面對芯片代工市場供不應(yīng)求的情況，北京君正也有所準備，通過增資芯片代工廠商，加強與上游供應(yīng)鏈深度綁定，以此來保證充足的產(chǎn)能。

2021年7月，北京君正增資晶圓代工廠榮芯半導(dǎo)體，計劃斥資1億元投資認購榮芯半導(dǎo)體注冊資本400萬元占股1％。

據(jù)了解，榮芯半導(dǎo)體是“缺芯潮”下誕生的新一家芯片代工企業(yè)。

榮芯半導(dǎo)體成立于2021年 4 月，完成了 90 億元人民幣的首期募資，股東包括元禾璞華、民和資本、馮源資本、美團、紅杉資本等。

榮芯 CEO 陳軍指出，公司按照市場化方式逐步布局半導(dǎo)體制造，從晶圓級封裝啟動，最終目標實現(xiàn)12寸晶圓自主可控的制造能力。為更多的國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計公司提供精準服務(wù)，做好國內(nèi)頭部晶圓制造企業(yè)的替補，進一步壯大中國半導(dǎo)體的整體實力。

如今，榮芯半導(dǎo)體已經(jīng)在2021年 8 月參與知名爛尾樓德淮半導(dǎo)體的資產(chǎn)拍賣，成功以 16．66 億元成功購得德淮的資產(chǎn)。

通過收購德淮半導(dǎo)體的現(xiàn)成廠房，榮芯半導(dǎo)體的新產(chǎn)能將節(jié)省一年的工期。同時，榮芯半導(dǎo)體的定位是成熟芯片工藝，符合國內(nèi)半導(dǎo)體市場需求，因此，榮芯半導(dǎo)體一旦實現(xiàn)投產(chǎn)，產(chǎn)能將會遭到瘋搶。而北京君正早早增資榮芯半導(dǎo)體，想必也是為了提前預(yù)定好產(chǎn)能。

結(jié)語

如今，北京君正的主要業(yè)務(wù)嵌入式 CPU 芯片和DARM存儲芯片已成為其主要收入來源，在產(chǎn)能方面，通過提前布局，其主要產(chǎn)品也足以滿足市場需求，再加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于仍高景氣度狀態(tài)，市場需求強勁，將為北京君正帶來更多的發(fā)展機遇。