《電子技術(shù)應(yīng)用》
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芯片巨頭鏖戰(zhàn)汽車(chē)市場(chǎng)

2022-01-10
來(lái)源: 半導(dǎo)體行業(yè)觀察
關(guān)鍵詞: 芯片 汽車(chē)市場(chǎng)

隨著全球消費(fèi)電子市場(chǎng)飽和和增速放緩,芯片廠商之爭(zhēng)已經(jīng)從存量市場(chǎng)轉(zhuǎn)到增量市場(chǎng)。不管是高通、英特爾還是英偉達(dá)、AMD和三星,都意識(shí)到了原先主打的市場(chǎng)已經(jīng)不能夠?yàn)槠鋷?lái)更大的利潤(rùn),尋找下一個(gè)藍(lán)海市場(chǎng)已經(jīng)成為近年來(lái)業(yè)務(wù)擴(kuò)展中的重點(diǎn)。

恰逢其時(shí),在智能化、網(wǎng)聯(lián)化等趨勢(shì)的加持下,汽車(chē)儼然進(jìn)化成了移動(dòng)的智能終端,半導(dǎo)體在汽車(chē)中的比重正在迅速攀升。據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示,2022年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到651億美元,占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的比例有望達(dá)到12%,并成為半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域中增速最快的部分。
      隨著汽車(chē)電子電氣架構(gòu)演進(jìn),車(chē)內(nèi)電子設(shè)備增多,車(chē)載智能系統(tǒng)對(duì)計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力的需求爆發(fā),隨之而來(lái)的是對(duì)高性能、先進(jìn)芯片工藝制程、更高速度聯(lián)網(wǎng)的渴求。這些恰好都匹配了英特爾、英偉達(dá)、高通等計(jì)算芯片巨頭的優(yōu)勢(shì)。
      于是,2016年前后,混跡消費(fèi)電子圈子的芯片廠商開(kāi)始結(jié)伴殺入汽車(chē)芯片市場(chǎng)。在過(guò)去幾年里,這些玩家的動(dòng)作往往是雷聲大雨點(diǎn)小,簽約合作站臺(tái)看上去不少,但實(shí)際落地的車(chē)型并不多。直至2020年以后,高通、英偉達(dá)等憑借出色的產(chǎn)品性能,才相繼獲得一些主機(jī)廠的采購(gòu)和認(rèn)可,搭載熱門(mén)車(chē)型亮相,一時(shí)間成為行業(yè)熱點(diǎn)。

       經(jīng)過(guò)多年的努力,以高通、英特爾、英偉達(dá)、AMD等為代表的消費(fèi)電子芯片巨頭,終于在汽車(chē)芯片這個(gè)極為封閉且壁壘極高的細(xì)分市場(chǎng)里,撕開(kāi)了一個(gè)缺口。同時(shí),三星也正在跑步入局...
       一場(chǎng)由高通、英特爾、英偉達(dá)、AMD、三星等消費(fèi)電子芯片巨頭發(fā)起的自動(dòng)汽車(chē)芯片大戰(zhàn),正在上演。


消費(fèi)芯片巨頭打響汽車(chē)芯片之戰(zhàn)


高通:站穩(wěn)座艙,低調(diào)突圍
      作為消費(fèi)電子芯片巨頭的代表,高通實(shí)際上進(jìn)入汽車(chē)芯片領(lǐng)域已有多年。
據(jù)了解,高通公司從2004年左右就開(kāi)始在汽車(chē)芯片領(lǐng)域摸爬滾打了。當(dāng)時(shí),通用汽車(chē)的OnStar服務(wù)開(kāi)始布局汽車(chē)聯(lián)網(wǎng),高通公司就一直為通用汽車(chē)提供調(diào)制解調(diào)器芯片。
2014年的CES大會(huì)上,高通推出了旗下首款面向汽車(chē)的SoC芯片驍龍602A,在當(dāng)年的CES大會(huì)上還展示了搭載這塊車(chē)機(jī)芯片的奧迪樣車(chē),打出了“全球首款可用4G LTE網(wǎng)絡(luò)的汽車(chē)”的口號(hào)。
再到高通發(fā)布第二款車(chē)機(jī)芯片驍龍820A,時(shí)間就來(lái)到了2016年,這塊芯片和當(dāng)年高通移動(dòng)設(shè)備的旗艦芯片驍龍820的參數(shù)相差無(wú)幾。除了820A整體的解決方案,高通還帶來(lái)了單獨(dú)的4G LTE調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi藍(lán)牙芯片、動(dòng)力電池?zé)o線充電以及Atlas信息娛樂(lè)SoC...
2016年CES大會(huì)被視為高通正式進(jìn)入汽車(chē)芯片市場(chǎng)的時(shí)間。
但芯片上車(chē)仍舊是個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程,直到2018年CES,高通才宣布了一眾達(dá)成共識(shí)的車(chē)企,包括捷豹路虎汽車(chē)、本田、比亞迪旗下的車(chē)輛都將搭載驍龍820A車(chē)機(jī)芯片。在此之前,擁抱高通的車(chē)企僅有奧迪一家。
在順利拿下幾家傳統(tǒng)大廠之后,高通把目光轉(zhuǎn)向了中國(guó)的造車(chē)新勢(shì)力。2018-2019年,高通拿下了小鵬、理想、領(lǐng)克幾個(gè)品牌,都搭載了驍龍820A車(chē)機(jī)芯片。
截至目前,全球已有超過(guò)20家主要汽車(chē)制造商采用了第3代高通驍龍汽車(chē)數(shù)字座艙平臺(tái)。相比于智能座艙,高通在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的動(dòng)作可以用“低調(diào)”來(lái)形容。高通在完成智能座艙的第一輪市場(chǎng)市場(chǎng)搶占后,開(kāi)始強(qiáng)勢(shì)入局輔助駕駛及自動(dòng)駕駛市場(chǎng)。
2020年,高通推出了Snapdragon Ride自動(dòng)駕駛解決方案,可提供不同等級(jí)的算力,包括以小于5瓦的功耗為智能ADAS攝像頭提供10 TOPS的算力,到為全自動(dòng)駕駛解決方案提供超過(guò)700 TOPS的算力,可為L(zhǎng)1/L2、L2+/L3、L4等不同的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)提供不同的SoC。

目前,面向L2+到L4級(jí)別的基于Snapdragon Ride的SoC和加速器芯片已出樣,并預(yù)計(jì)將搭載于2022年開(kāi)始量產(chǎn)的車(chē)型之中,通用汽車(chē)、長(zhǎng)城汽車(chē)是首批合作客戶。
長(zhǎng)城汽車(chē)計(jì)劃將在2022年推出的高端車(chē)型上率先采用具備強(qiáng)大性能的SnapdragonRide平臺(tái)。近日,通用汽車(chē)也發(fā)布聲明,高通公司的三款芯片將于明年為豪華凱迪拉克轎車(chē)的“Ultra Cruise”駕駛輔助功能提供動(dòng)力。
這些信號(hào)對(duì)高通來(lái)說(shuō)是一個(gè)新的里程碑,高通主導(dǎo)著手機(jī)芯片,并一直在實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化。盡管高通與汽車(chē)制造商達(dá)成了多項(xiàng)協(xié)議,為信息娛樂(lè)中心和5G連接提供芯片,但長(zhǎng)城汽車(chē)和通用汽車(chē)率先按下了高通“Snapdragon Ride”芯片實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛功能的加速鍵。
除了高通之外,英偉達(dá)、英特爾、AMD和三星也作為汽車(chē)芯片領(lǐng)域的新玩家入局汽車(chē)芯片行業(yè)。不過(guò),幾家公司稍有不同,英偉達(dá)注重發(fā)展自動(dòng)駕駛芯片,而英特爾一手抓自動(dòng)駕駛,一手抓車(chē)機(jī)芯片,AMD和三星作為“后入局者”,正在加快追趕步伐。
英偉達(dá):自動(dòng)駕駛,先發(fā)制人
當(dāng)前自動(dòng)駕駛技術(shù)的研發(fā),高度依賴AI技術(shù),而GPU在AI計(jì)算領(lǐng)域有著無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì),借著自動(dòng)駕駛浪潮,英偉達(dá)不斷在推出自動(dòng)駕駛芯片產(chǎn)品。
英偉達(dá)入局汽車(chē)市場(chǎng)得追溯到7年前。2015年,希望為汽車(chē)的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)提供算力,英偉達(dá)發(fā)布了第一代自動(dòng)駕駛芯片Drive CX,不過(guò)并沒(méi)有掀起什么波瀾。從第二代Drive PX2被特斯拉采用開(kāi)始,英偉達(dá)才開(kāi)始在自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)上大放異彩。
2016年,英偉達(dá)推出了Drive PX2,深度學(xué)習(xí)計(jì)算能力可以達(dá)到每秒20萬(wàn)億次(20DL TOPs),相當(dāng)于當(dāng)年150臺(tái)蘋(píng)果MacBook Pro的計(jì)算能力。這款芯片被特斯拉采用,特斯拉Model S、Model X等車(chē)型配備的自動(dòng)駕駛電腦HW2和HW2.5都是采用的Drive PX2。
特斯拉基于英偉達(dá)的Drive PX芯片研發(fā)了自動(dòng)駕駛域控制器,早期仍然選用Mobileye的感知系統(tǒng),但同時(shí)額外安裝了自己的攝像頭來(lái)收集道路數(shù)據(jù)。實(shí)際工作中,Mobileye的視覺(jué)感知系統(tǒng)和毫米波雷達(dá)會(huì)將感知結(jié)果輸出到特斯拉的域控制器中,域控制器對(duì)感知結(jié)果進(jìn)行融合,同時(shí)進(jìn)行計(jì)算,給出駕駛決策。
再往后,特斯拉有了足夠多的數(shù)據(jù)后,開(kāi)始放棄Mobileye等供應(yīng)商的感知方案,自己采購(gòu)攝像頭和雷達(dá),原始信息全部在域控制器內(nèi)部進(jìn)行處理,自己獲得感知結(jié)果,然后自行進(jìn)行融合和決策。特斯拉的這種做法是當(dāng)時(shí)量產(chǎn)車(chē)中最先進(jìn)的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)架構(gòu),也是現(xiàn)在正在快速普及的域控制器架構(gòu)。
這一架構(gòu)的出現(xiàn),對(duì)域控制器內(nèi)最關(guān)鍵的計(jì)算芯片提出了更高的要求,也徹底改變了游戲規(guī)則。
正是看到了這一技術(shù)變革趨勢(shì),英偉達(dá)在2015年才會(huì)選擇用消費(fèi)電子領(lǐng)域流行的SoC芯片來(lái)打造自動(dòng)駕駛芯片,并與特斯拉一起促進(jìn)了L2級(jí)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的變革。
當(dāng)然,特斯拉在2019年的時(shí)候更是決定甩開(kāi)英偉達(dá),直接做了自己的自動(dòng)駕駛芯片,來(lái)提供更高的算力,這都是后話了...
在高通收獲車(chē)企訂單的同時(shí),2018年CES大會(huì)上,英偉達(dá)發(fā)布了搭載Xavier芯片的全新自動(dòng)汽車(chē)系統(tǒng),算力達(dá)到了30 TOPS,功耗僅有30W,但反響寥寥。
也是在被特斯拉“拋棄”的這一年,英偉達(dá)推出了Drive AGX Orin芯片,單芯片算力200TOPS,成為當(dāng)時(shí)市面上最強(qiáng)的自動(dòng)駕駛芯片。

能夠發(fā)現(xiàn),從Parker到Xavier,英偉達(dá)在前裝市場(chǎng)并沒(méi)有獲得很大的市場(chǎng)。而從Orin開(kāi)始,有多家車(chē)企在下一代高階智能駕駛車(chē)型進(jìn)行部署,從目前已經(jīng)公布的品牌和車(chē)型來(lái)看,Orin芯片占據(jù)了不小的份額。
2021年上旬,英偉達(dá)更是發(fā)布了下一代芯片平臺(tái)DRIVE Atlan,將應(yīng)用于L4及L5級(jí)別自動(dòng)駕駛,最快將于2023年開(kāi)始提供樣品,2025左右搭載上市車(chē)型。公同時(shí)布了一款最快將在2025年搭載量產(chǎn)車(chē)型的芯片,總算力高達(dá)1000TOPS。
Atlan還能與英偉達(dá)的前幾代芯片(Orin和Xavier)兼容,這意味著汽車(chē)制造商和Tier1不需要重新設(shè)計(jì)軟件,汽車(chē)制造商還可以用一個(gè)Atlan芯片組取代四個(gè)Orin芯片組,對(duì)車(chē)輛進(jìn)行升級(jí)。
在CES 2022展會(huì)上,英偉達(dá)又正式發(fā)布了新一代自動(dòng)駕駛汽車(chē)平臺(tái)Drive Hyperion 8,搭載英偉達(dá)Drive Orin芯片,輔以12個(gè)環(huán)繞攝像頭、9個(gè)雷達(dá)、12個(gè)超聲波、1個(gè)前置激光雷達(dá)以及3個(gè)內(nèi)部傳感攝像頭。英偉達(dá)副總裁阿里·坎尼提到,極星、小鵬、蔚來(lái)、理想等多家中國(guó)電動(dòng)汽車(chē)制造商都成為英偉達(dá)的客戶,將使用DRIVE技術(shù)作為新車(chē)計(jì)算機(jī)大腦的一部分。
按照英偉達(dá)披露的數(shù)據(jù),自動(dòng)駕駛芯片訂單已經(jīng)增長(zhǎng)到數(shù)十億美元,預(yù)計(jì)未來(lái)六年在汽車(chē)業(yè)務(wù)方面的收入將達(dá)到80億美元,
從當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看,英偉達(dá)自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)先主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手2個(gè)代際,也就是差了差不多2年的周期。英偉達(dá)進(jìn)入自動(dòng)駕駛市場(chǎng)更早,進(jìn)度上領(lǐng)先主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,因?yàn)閷?duì)于主機(jī)廠來(lái)說(shuō),一旦選擇了一家的平臺(tái),后續(xù)的遷移成本是相對(duì)比較高的,先發(fā)優(yōu)勢(shì)是英偉達(dá)的重要優(yōu)勢(shì)。
英特爾:從“得意”到“失意”
自動(dòng)駕駛領(lǐng)域,英特爾在2017年以斥資153億美元收購(gòu)以色列自動(dòng)駕駛公司Mobileye的方式切入市場(chǎng),借助Mobileye的優(yōu)勢(shì)發(fā)展自動(dòng)駕駛芯片業(yè)務(wù),如今這家子公司已經(jīng)成為英特爾近兩年增速最快的業(yè)務(wù)板塊。
被英特爾收購(gòu)之后,Mobileye在自動(dòng)駕駛芯片領(lǐng)域風(fēng)生水起,2.5TOPS算力的EyeQ4芯片曾廣泛用于L2級(jí)別輔助駕駛場(chǎng)景,而去年量產(chǎn)的25TOPS算力的EyeQ5芯片,已經(jīng)開(kāi)始涉足L3級(jí)別自動(dòng)駕駛。特斯拉、寶馬、大眾汽車(chē)、奧迪、日產(chǎn)、凱迪拉克都曾使用Mobileye的自動(dòng)駕駛芯片。

根據(jù)英特爾發(fā)布的數(shù)據(jù),至今EyeQ自動(dòng)駕駛芯片已經(jīng)在全球范圍內(nèi)搭載了超過(guò)5000萬(wàn)輛智能汽車(chē),EyeQ系統(tǒng)集成芯片的出貨量已突破1億片,儼然成為賽道中極具潛力的選手之一。
2021年,在實(shí)現(xiàn)再次獨(dú)立上市之后,Mobileye在英特爾體系內(nèi)既要占住自動(dòng)駕駛芯片這一賽道,也有更靈活的財(cái)務(wù)手段實(shí)現(xiàn)面向未來(lái)的布局。
近日,Mobileye面對(duì)英偉達(dá)、高通的競(jìng)爭(zhēng)打響反擊戰(zhàn),在2022 CES上打出了組合拳,推出了下一代 L4 級(jí)自動(dòng)駕駛SoC,EyeQ Ultra,同時(shí)與大眾、福特和中國(guó)的極氪汽車(chē)建立了戰(zhàn)略合作。
此次Mobileye推出的EyeQ Ultra芯片算力達(dá)176 TOPS,成為當(dāng)前僅次于OrinX的存在,它預(yù)計(jì)將于2023年底供貨,并于2025年全面實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)量產(chǎn)。
2004年,EyeQ芯片問(wèn)世,一舉改變了ADAS市場(chǎng)。發(fā)展至今,在技術(shù)方面,Mobileye已經(jīng)形成了體系化組合,包括傳統(tǒng)的滿足新車(chē)評(píng)級(jí)要求的L2級(jí)及以下ADAS系統(tǒng)(基于單目視覺(jué)+毫米波雷達(dá)融合),Mobileye SuperVision(基于360度視覺(jué)感知的解決方案)以及視覺(jué)感知、雷達(dá)和激光雷達(dá)感知并行冗余的Mobileye Drive(滿足L4級(jí)Robotaxi場(chǎng)景要求)。
此外,英特爾還在計(jì)劃幫助汽車(chē)供應(yīng)商以及制造商打造自己的芯片“生產(chǎn)線”。為此,英特爾計(jì)劃在未來(lái)10年斥資至多800億歐元,在歐洲打造兩家半導(dǎo)體代工廠。同時(shí),還包括一個(gè)新的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),并提供相應(yīng)的IP支持,來(lái)滿足全球汽車(chē)芯片的巨大增量需求。
然而,無(wú)論是新品的發(fā)布,與眾多主流生產(chǎn)廠商的合作升級(jí),還是新的算盤(pán),都難以掩蓋Mobileye在市場(chǎng)上的失意。近段時(shí)間來(lái),各大汽車(chē)公司紛紛拋棄EyeQ芯片,蔚來(lái)、小鵬、威馬和理想的下一代旗艦車(chē)型均采用英偉達(dá)DRIVE Orin芯片,寶馬也在近期宣布與Mobileye分手,轉(zhuǎn)投高通門(mén)下,極氪成為Mobileye在中國(guó)市場(chǎng)的為數(shù)不多的安慰。
為了繼續(xù)“守住”ADAS市場(chǎng)的份額,與EyeQ Ultra同時(shí)推出的還有兩款用于ADAS解決方案的全新EyeQ系統(tǒng)集成芯片——EyeQ 6L和EyeQ 6H。能夠看到,Mobileye為此仍在努力。
Mobileye、高通和英偉達(dá)的客戶重復(fù)度高,但合作領(lǐng)域差異較大,高通的重心為智能駕駛艙,英偉達(dá)在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域占據(jù)優(yōu)勢(shì),Mobileye雖在輔助駕駛階段占統(tǒng)治地位,但其商業(yè)模式和產(chǎn)品性能迭代能力,在自動(dòng)駕駛和智能駕駛艙領(lǐng)域或?qū)⒉辉儆袕?qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。
AMD:欲彎道超車(chē)
除了Mobileye的失意,英特爾在處理器領(lǐng)域也正在被AMD阻擊。
素來(lái)與英偉達(dá)有A卡和N卡之爭(zhēng)的AMD,也靠著AMD Ryzen銳龍?zhí)幚砥鲬?zhàn)勝英特爾,取代此前國(guó)產(chǎn)特斯拉Model 3和Model Y所搭載的英特爾A3950處理器,成為首批國(guó)產(chǎn)特斯拉Model Y Performance高性能版所搭載的芯片。

此外,2020年10月,AMD宣布收購(gòu)賽靈思也為其進(jìn)軍汽車(chē)市場(chǎng)做下了鋪墊。輔助駕駛階段,Mobileye和賽靈思占據(jù)行業(yè)龍頭位置,L1-L2級(jí)自動(dòng)駕駛技術(shù)興起之后,自動(dòng)駕駛芯片市場(chǎng)長(zhǎng)期被Mobileye和賽靈思兩個(gè)玩家所掌控。
據(jù)統(tǒng)計(jì),賽靈思在汽車(chē)電子領(lǐng)域的累計(jì)出貨量已經(jīng)超過(guò)2億片,其中在ADAS領(lǐng)域的出貨量也已經(jīng)達(dá)到8000萬(wàn)片,產(chǎn)品線覆蓋從ADAS、座艙到傳感器以及自動(dòng)駕駛等多個(gè)細(xì)分賽道。AMD除了看中賽靈思的FPGA架構(gòu)之外,汽車(chē)業(yè)務(wù)也是合并后公司的重點(diǎn)業(yè)務(wù)之一。
從目前AMD的員工配置來(lái)看,過(guò)去幾年時(shí)間,該公司從汽車(chē)制造商、汽車(chē)芯片廠商以及零部件制造商“招募”了大量的汽車(chē)功能安全工程師。同時(shí),借助賽靈思此前在汽車(chē)行業(yè)的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),AMD也可以加快導(dǎo)入速度。
三星:跑步入場(chǎng)
如今的新能源汽車(chē),某種意義上越來(lái)越像手機(jī)了。商業(yè)邏輯上的相似,也讓各大以手機(jī)業(yè)務(wù)為主的科技企業(yè),開(kāi)始挖掘起汽車(chē)芯片的行業(yè)潛力。
因此,在進(jìn)軍汽車(chē)芯片市場(chǎng)的隊(duì)伍中,自然也少不了三星。2016年,三星攜30億人民幣入股比亞迪,算是買(mǎi)到一張新能源汽車(chē)的門(mén)票,同時(shí)三星還通過(guò)投資新加坡自動(dòng)駕駛初創(chuàng)公司nuTonomy,在另一個(gè)維度搶占位置。
筆者在此前《手機(jī)芯片廠蓄力“新賽道”》一文中介紹過(guò)三星汽車(chē)市場(chǎng)的布局和擴(kuò)張態(tài)勢(shì),在表現(xiàn)不溫不火的汽車(chē)市場(chǎng)正在加速補(bǔ)齊短板。
前不久,三星新公布了三款全新的汽車(chē)芯片,分別是對(duì)應(yīng)5G通信服務(wù)的Exynos Auto T5123、針對(duì)電源管理的S2VPS01,以及控制車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)并即將搭載大眾高性能車(chē)載應(yīng)用服務(wù)器ICAS 3.1的Exynos Auto V7。
進(jìn)入 2022 年,隨著汽車(chē)變得越來(lái)越電氣化和智能化,汽車(chē)級(jí)電子產(chǎn)品的創(chuàng)新將變得越來(lái)越必要。通過(guò)這三個(gè)版本,三星為業(yè)界提供了多種新的汽車(chē)子系統(tǒng)解決方案,這應(yīng)該有助于延續(xù)這種汽車(chē)電氣化的趨勢(shì)。進(jìn)入2022年,看看三星將創(chuàng)造什么產(chǎn)品將汽車(chē)系統(tǒng)推向新的水平。
汽車(chē)AI芯片的競(jìng)爭(zhēng)格局上,Mobileye起步最早,市場(chǎng)占有率最高,但面臨客戶逐漸丟失的窘境;高通、英偉達(dá)分別在智能座艙、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域處于領(lǐng)先位置,英偉達(dá)自動(dòng)駕駛產(chǎn)品Atlan算力已經(jīng)可以達(dá)到1000TOPS;AMD從英特爾手中奪走特斯拉訂單;三星仍舊在持續(xù)發(fā)力,補(bǔ)齊短板。
至此,消費(fèi)電子領(lǐng)域幾大芯片巨頭,全部進(jìn)軍到了自動(dòng)駕駛和智能汽車(chē)領(lǐng)域,新一輪的汽車(chē)芯片算力之戰(zhàn)打響。

傳統(tǒng)汽車(chē)芯片廠商迎來(lái)沖擊


此前幾十年,汽車(chē)芯片市場(chǎng)基本都被恩智浦、瑞薩電子、德州儀器、英飛凌等傳統(tǒng)汽車(chē)芯片巨頭所壟斷,外來(lái)者鮮有機(jī)會(huì)可以入局。但是隨著ADAS、自動(dòng)駕駛技術(shù)的興起,智能汽車(chē)對(duì)于計(jì)算和數(shù)據(jù)處理能力的需求暴增,而對(duì)于海量數(shù)據(jù)的處理與計(jì)算能力正是英特爾、高通、英偉達(dá)等公司所擅長(zhǎng)的領(lǐng)域,為這些消費(fèi)電子芯片公司切入車(chē)用芯片市場(chǎng)提供了彎道超車(chē)的機(jī)會(huì)。

在傳統(tǒng)的燃油汽車(chē)當(dāng)中,主要采用的是功能芯片MCU,可以滿足汽車(chē)對(duì)于發(fā)動(dòng)機(jī)控制、制動(dòng)力控制、轉(zhuǎn)向控制等一系列簡(jiǎn)單功能的實(shí)現(xiàn)。根據(jù)民生證券的一份報(bào)告顯示,汽車(chē)MCU微控制器的市場(chǎng)份額中,CR5就已經(jīng)占據(jù)了超過(guò)70%的市場(chǎng)份額。
然而,隨著汽車(chē)電子電氣架構(gòu)的持續(xù)發(fā)展,MCU難以滿足智能駕駛的需求,AI芯片進(jìn)入汽車(chē)市場(chǎng)。車(chē)規(guī)級(jí)AI芯片是未來(lái)智能化汽車(chē)的“大腦”。不同于以CPU運(yùn)算為主的MCU,AI芯片一般是集成了CPU、圖像處理GPU、音頻處理DSP、深度學(xué)習(xí)加速單元NPU+內(nèi)存+各種I/O接口的SoC芯片。自動(dòng)駕駛對(duì)于芯片算力的要求有了質(zhì)的飛躍,現(xiàn)階段L2級(jí)別自動(dòng)駕駛計(jì)算量已達(dá)10TOPS,L3級(jí)別需要60TOPS,L4級(jí)別算力將超過(guò)100TOPS。
目前,市場(chǎng)上主流的32位MCU的工作頻率最高只達(dá)到350MHZ,擁有更高算力的64位MCU也無(wú)法滿足自動(dòng)駕駛汽車(chē)數(shù)億行代碼的運(yùn)算需求。未來(lái)汽車(chē)數(shù)據(jù)處理芯片逐步向智能化AI方向發(fā)展,芯片構(gòu)型由MCU向SoC異構(gòu)芯片方向發(fā)展。
無(wú)論自動(dòng)駕駛芯片還是車(chē)機(jī)芯片,幾大新玩家的大舉入侵可謂讓老玩家的話語(yǔ)權(quán)不斷下降。但它們并沒(méi)有完全放棄自動(dòng)駕駛,也采取了必要的應(yīng)對(duì)措施,在車(chē)機(jī)和自動(dòng)駕駛領(lǐng)域推出芯片。以在自動(dòng)駕駛芯片方面走的比較快的瑞薩電子為例,其推出的針對(duì)ADAS和AD的ASIL-D級(jí)片上系統(tǒng)R-Car V3U算力已經(jīng)能夠達(dá)到60TOPS,和高通的Ride平臺(tái)持平,但量產(chǎn)時(shí)間可能會(huì)滯后一些。
從行業(yè)整體來(lái)看,在汽車(chē)AI芯片方面,傳統(tǒng)廠商目前處于落后身位,但就整個(gè)汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)來(lái)說(shuō),“新玩家”接觸到的芯片還只是冰山一角。德州儀器目前正在量產(chǎn)的汽車(chē)芯片就超過(guò)50款,涵蓋車(chē)機(jī)芯片、網(wǎng)關(guān)和計(jì)算芯片以及ADAS功能的SoC;而恩智浦的產(chǎn)品線更加豐富,涵蓋車(chē)機(jī)芯片、車(chē)內(nèi)網(wǎng)絡(luò)、媒體處理、電源管理、傳感器等多個(gè)類(lèi)別。

寫(xiě)在最后


以往的汽車(chē)生產(chǎn)中,傳統(tǒng)車(chē)企需要的芯片或是電子元件主要跟相關(guān)領(lǐng)域的企業(yè)采購(gòu)。在如今汽車(chē)逐漸網(wǎng)絡(luò)化、電氣化、智能化趨勢(shì)推動(dòng)下,汽車(chē)已然成為了“輪子上的數(shù)據(jù)中心”和“移動(dòng)的智能終端”,汽車(chē)半導(dǎo)體用量和復(fù)雜程度迅速提升。

此外,一部分汽車(chē)制造商巨頭,正在考慮類(lèi)似特斯拉的芯片定制或自研計(jì)劃,將衍生出更多的業(yè)務(wù)需求和業(yè)務(wù)模式。
當(dāng)前,自動(dòng)駕駛和智能汽車(chē)尚處于早期成長(zhǎng)階段,諸多企業(yè)的入局也勢(shì)必將會(huì)加劇該行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)激烈程度,任何一家在現(xiàn)有市場(chǎng)占據(jù)領(lǐng)先地位的公司,都可能面臨同行或新入局者的擠壓。
目前來(lái)看,消費(fèi)電子芯片巨頭已經(jīng)邁過(guò)了汽車(chē)芯片市場(chǎng)的一道關(guān)鍵門(mén)檻,但想要在汽車(chē)行業(yè)取得成果,除了受自身戰(zhàn)略影響外,還會(huì)受到傳統(tǒng)芯片廠商的競(jìng)爭(zhēng)以及整車(chē)廠供應(yīng)鏈調(diào)整等外部因素的影響。尤其是疫情不穩(wěn)定、國(guó)際貿(mào)易糾紛、技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)激烈等態(tài)勢(shì),都會(huì)影響汽車(chē)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的格局變化。
經(jīng)過(guò)多年的努力,以高通、英特爾、英偉達(dá)等為代表的消費(fèi)電子芯片巨頭在汽車(chē)芯片這個(gè)極為封閉且壁壘極高的細(xì)分市場(chǎng)里撕開(kāi)了一個(gè)缺口。
接下來(lái),我們好奇的是這個(gè)口子能開(kāi)多大...



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