“2021 年是每個人都記得芯片很重要的一年，”《連線》雜志說。到目前來看，2022 年似乎是半導體行業(yè)又一個豐收年。

　　SEMI Taiwan全球營銷官兼總裁Terry Tsao 12月28日表示，預計2021年與化合物半導體晶圓制造相關的投資將增長20%，達到70億美元的歷史高位，并有望增長2022 年將進一步增至 85 億美元。

　　世界半導體貿易統(tǒng)計 (WSTS) 還預測，受傳感器和邏輯類別兩位數增長的推動，2022 年全球半導體市場預計將增長 8.8%，達到 6010 億美元。預計所有地區(qū)和所有產品類別都將繼續(xù)正增長。

　　許多專家也對2022年的半導體市場前景進行了預測。

　　01

　　由于供應緊張

　　晶圓代工制造商的銷售可能保持強勁

　　2020年下半年需求開始追趕芯片供應，5G通信、定制化芯片等應用新增訂單，供需缺口開始拉大。Omicron 變異大流行等不確定性可能會抑制供應增長。DIGITIMES Research 半導體分析師 Eric Chen 預測，2022 年全球晶圓代工制造商的銷售額可能增長 15%，收入可能突破 1100 億美元。

　　02

　　5G智能手機半導體含量增加

　　推動代工服務需求上升

　　5G智能手機的滲透率在2020年達到38%，預計到2021年底將達到48-50%。由于5G智能手機比4G智能手機需要更多的射頻前端模塊（RFFEM），以及支持毫米波功能，智能手機需要 2-3 個額外的毫米波天線模塊，智能手機中半導體含量的增加也將推動對晶圓代工服務的需求。

　　03

　　對數字化轉型的需求將持續(xù)存在

　　代工服務銷售沒有減弱的跡象

　　過去兩年，COVID-19 大流行加速了數字化轉型。在家辦公、虛擬會議、遠程學習等帶動了對云計算、筆記本電腦和服務器的需求，從而帶動了相關半導體產品的銷售增長。2022 年因為虛擬會議、直播和大型數據中心資本支出的趨勢可能會持續(xù)下去，所以行業(yè)對 CPU、GPU、AI 加速器（包括 FPGA）代工服務的需求將保持強勁。

　　04

　　電動汽車、物聯網、5G 基礎設施、高性能計算

　　形成強勁的長期需求以支持代工

　　物聯網、5G基礎設施、HPC和電動汽車應用（如ADAS、自動駕駛、V2X、車載信息娛樂）對定制芯片的長期需求將為芯片代工服務提供強勁的增長動力。

　　05

　　IDMs外包將繼續(xù)增加

　　隨著處理節(jié)點的不斷升級，IDM 將在 2022 年及以更多的選擇外包模式生產。目前，IDM 將 20% 的供應外包給代工服務提供商。

　　06

　　芯片緊縮將持續(xù)到 2022 年

　　但 RISC-V 市場規(guī)模將翻一番

　　芯片緊縮期不會在2022年結束，部分電子元器件的交付周期已經拉長到2023年。同時，越來越多的RISC-V開放標準指令集架構采用也是一個不容忽視的重要趨勢。與2021年相比，RISC-V市場規(guī)模將在2022年擴大一倍，因為它正在吸引中小型芯片設計商和制造商使用RISC-V開放架構來制造芯片。

　　07

　　第一波RISC-V知識培訓學員即將畢業(yè)

　　RISC-V 架構出現于 2010 年，在過去十年中市場份額穩(wěn)步增加，并在最近幾年真正爆發(fā)。RISC-V 設計現在被高通、三星、谷歌、Microchip、Nvidia 等使用。甚至像 Apple 這樣的公司今年也開始招聘 RISC-V 設計師。由于這種大規(guī)模采用，RISC-V 正成為大學課程中更常規(guī)的一部分。2022 年，我們將看到第一批接受 RISC-V 處理器設計正規(guī)培訓的畢業(yè)生。下一代技術人員將率先默認采用 RISC-V 設計，從而促進更快的創(chuàng)新。從今年開始，問題將不再是“為什么是 RISC-V” ，而是“為什么不是RISC-V呢”。

　　08

　　芯片短缺2-3年內不會影響生產

　　盡管目前芯片短缺令人沮喪，但對芯片本身的需求令人鼓舞，并激發(fā)了許多公司開發(fā)自己的芯片設計團隊。這將繼續(xù)推動需求，增加投資，并進一步推動這個半導體設計的黃金時代。我們必須繼續(xù)以不同的方式思考短缺問題，并認識到現在是進行更多而不是更少創(chuàng)新的時候了。