在去高通化的道路上,蘋果一直沒有停歇。

近日,中國臺灣工商時報援引供應(yīng)鏈消息稱,將于2023年發(fā)布的iPhone 15將首次全部采用蘋果自研芯片,除了A17將采用臺積電3nm制程工藝外,其自主研發(fā)的5G基帶芯片也將采用臺積電5nm,而自研的射頻IC將采用臺積電7nm制程工藝。

消息稱,目前蘋果自研5G基帶芯片以及配套的射頻IC已經(jīng)設(shè)計完成,近期進(jìn)行試產(chǎn)及送樣,預(yù)計將于2023年投產(chǎn)。

據(jù)悉,2022年發(fā)布的iPhone 14依然會采用高通的X65基帶,以此過渡。

事實上, 蘋果的“去高通化”決心一直沒有停止,以降低對高通的依賴以及減少專利費用的支出。為此,不惜與高通交惡,開啟了多年的訴訟戰(zhàn)。

從2016年開始,蘋果就有意培植Intel基帶芯片。2019年,蘋果曾以10億美元收購Intel手機基帶芯片部門,并取得了8500項蜂窩專利和連接設(shè)備專利。

盡管后來Intel基帶信號口碑廣受詬病,但也為蘋果積累了大量的技術(shù)專利以及研發(fā)經(jīng)驗。

而如今傳出iPhone 15要全部采用自研芯片的消息,無疑再一次印證了蘋果去高通化的決心。